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AORUS推出了新的旗舰X499主板,准备用于今年秋季推出的下一代Core X HEDT CPU产品。预计新款主板将在8月或9月左右推出。 主板已经在Computex 2019的AORUS展位VIP巡回展出,该公司展示了一系列新产品。在活动期间展示了三个非常有趣的主板,主板被称为X299G。但我们可以在散热器上发现到X499的字样。6 x* b r4 U- P, C a
1、X499 AORUS Xtreme Waterforce主板( Z u+ `: N( w5 j7 _
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所以AORUS的这三款主板将成为X499平台的一部分。其中包括X499 AORUS Xtreme Waterforce,这是一款面向高端的产品,转为发烧友而设计,配备了AORUS自己的水冷头从CPU延伸到PCH和M.2插槽。AORUS在主板上使用了16相VRM电源设计,并使用双8Pin CPU供电接口。
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X499 AORUS Xtreme Waterforc的 PCB上有一个PCB盖板,其中露出有三个PCI-e 3.0 x16插槽,而三个M.2插槽则在VRM散热器下方,其中一个位于水冷头下方。* T6 z9 D5 S7 C" M' p2 N

9 N2 p* t; K+ M* x* \# b6 z主板上还有一个隐藏的6针电源连接器,位于SATA孔的正下方,当在通道上执行多个I/O设备时,可为PCI Express连接提供额外的电源。其他功能包括一个完全覆盖的背板,一个I/O盖和许多连接供用户充分利用。目前价格没有任何消息,但是根据目前的消息,X499主板应该会在8月前上市。
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2、X499 AORUS Master主板
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另外一块是X499 AORUS Master,其表面装备了大量散热片散热器。该主板采用12相VRM设计,需要双8针CPU供电才能启动。它还有8个DDR4 DIMM插槽。( f3 \' I( S. V2 D

$ X% |, m, Y$ V" K. j 如您所见主板采用E-ATX架构,有8个SATA III接口。扩展插槽包括四个PCI-e 3.0 x16和三个M.2插槽,所有这些插槽都有M.2散热器,可以有效降低NVme SSD的运行温度。该主板也支持AORUS RGB Fusion技术。主板也支援WiFi 6和5G LAN与蓝牙5.0。
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另外他也带有后档板设计。
, g9 M1 O+ v! L' ~ C3、X499 Designare-10G主板
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最后来看到的X499主板是X499 Designare-10G。Gigabyte Designare系列更多的是针对创作者的传统工作站导向产品,因此主板本身不会有任何华丽的RGB。但是仍然可以获得一些非常高端的规格。该主板采用12相VRM,由双散热系统散热,与X499 AORUS Master相同,都采用铝翅片来设计。1 d2 G# `/ m0 y. P& ]
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热导管从散热器一直延伸到下方音效的地方。储存选项方面可以发现8个SATA III孔。扩充插槽有四个PCIe 3.0 x16和三个M.2插槽,所有插槽均由金属散热器来进行散热。
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# n2 R3 _3 l. ADesignare X499 PCH散热器采用黑色和银色设计看起来非常棒。再来看到I/O,这块主板有双10G LAN,Thunderbolt 3.0和WIFI 6天线接口,这些规格都非常之高,预计主板的价格会相当高。 X499平台还有很多需要确认的地方。现在还不能确定X499是否只是重新命名X299,等到今天8月份,Intel就会告知确切的消息。4 Q% z3 r5 v: ~4 ~. q# @ G* L
$ s! ~& [# P, i- Y来源:http://www.yidianzixun.com/article/0M8YuhhB
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