|
|
5月28日,台北电脑展,Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族,代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡,而且都更换了新的LOGO标识。
7 Q: D$ A4 ~/ s( r
$ h0 z0 e& w+ Y, Y7 \
& M: z+ g' k0 m" o2 W* Q
' l) \, _6 v% D2 v5 N% x8 i' ^
+ k+ @2 z3 R3 J& R& ]' J% F& l从2006年代号Merom的65nm工艺酷睿2 Duo开始,Intel制造工艺一直坚持两三年升级一代的稳定步伐,但是在10nm上遭遇了一些挫折,如今距离2014年的第一代14nm、第五代酷睿Broadwell已经有五年之久。
) u6 z0 Q- g) L
% X6 m# Y2 A/ G+ o C' ?10nm Ice Lake是一个全新的平台,也是迄今为止最先进的笔记本平台,拥有新的晶体管技术和工艺、新的CPU/GPU架构、新的平台集成技术,6月份批量供货,新一代笔记本也会很快上架。+ E7 d9 a. n6 c" L& V' O
: f6 W6 {' F9 J, c
这是10nm Ice Lake CPU的布局结构图和主要规格特性,焕然一新:从CPU到GPU,从内存到多媒体,从显示输出到图像处理,从互连总线到雷电3,都是新的。后边会逐一讲解。
4 e( b: b0 y, S8 J
& c# N) N: |1 R+ ~4 f9 o与之搭配的是一颗14nm工艺的PCH芯片组,集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201,完全集成电压调节器,内置可编程四核DSP,支持语音唤醒,可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1。
4 ?1 B) _ g. v9 d8 Z+ I) Z 5 j9 l) ]0 m1 r
Ice Lake采用CPU、PCH双芯片封装,并按功耗高低有两种样式,一个是15W Type 3,厚度1.3毫米,1526 balls,另一个是更紧凑的9W Type 4,厚度1.0毫米,1377 balls。
! v6 i2 s4 u4 K5 f; ^/ c' K
3 C' g% k- _/ SIce Lake处理器在移动端首批分为低功耗的Ice Lake-U、超低功耗的Ice Lake-Y两个子系列,热设计功耗有9W、15W、28W三种,最多四核心八线程,最高加速频率4.1GHz(反而降低了),最大三级缓存8MB,集成核显分为Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种,最大加速频率1.1GHz,内存支持双通道DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。% `* W6 R- o' x/ B& }$ O
4 X0 L" [" N2 R2 T+ ~" M! c

3 t& @1 f+ y. F* f; ?CPU部分,Ice Lake应用了新的Sunny Cove架构,这也是Intel未来诸多新架构的开端之作,此前我们已经做过详细介绍。
$ N" h7 u* \* c7 J简单地说,Sunny Cove架构的主要内部架构单元、缓存都做了扩充,更深更宽,而且更智能,比如改进分支预测精度、降低有效载入延迟、客户端优化等,并提升了新的加密指令性能、扩充了矢量性能、强化了安全特性。
5 s1 [9 s& f: \' \8 R
, k2 p3 Q: P# M) N9 ~+ sIntel声称,Ice Lake IPC性能相比于Skylake(六代酷睿)平均提升了18%,最多可达40%,不过注意这只是对比四年前的六代酷睿。
. n' I* t/ d5 _
% x9 A, U; R( c5 i5 [实际性能方面,以15W热设计功耗的单核心性能威力,Ice Lake相比于五年前的五代酷睿Broadwell提升了超过45%。
- L! F/ h# m$ Z$ U
8 \, f3 D+ J) L: b
+ x' a4 n) W3 U
4 E( u+ U6 ?( J% p# b) y9 AGPU核显方面的提升幅度更大,执行单元数量一下子提升到最多64个,最高频率1.1GHz,浮点性能最高单精度1.12TFlops、半精度2.25TFlops,同时增强光栅器,每时钟周期可处理16个像素,三级缓存也增大到3MB。
_# m& x. Q3 v
& ?1 X% |) ~( ]- A) c% j * r, ]! S) }2 T
两个固定功能单元负责HEVC(H.265)/VP9视频解码(双解码器),最高支持4K60、8K30,同时有三条视频流水线支持三屏独立输出,支持DisplayPort 1.4 HBR3、HDMI 2.0b,最高可输出5K60、4K120 10-bit。/ a5 Y; X' y+ J/ C& G" | }

# {& Y; \: c6 vIntel核显虽然不足以应付大型游戏,但也在不断为游戏优化提升,这次就拓宽了架构、优化了能效、重塑了内存子系统,并终于支持VESA的适应性同步技术,驱动控制中心也彻底翻新,并会针对热门游戏第一时间提供同步支持。 N/ ^- }7 I. @3 m4 k
: C1 w, C0 O( `6 B* |+ W( h
Intel支持适应性同步技术的承诺已经好多年,如今终于实现,类似AMD FreeSync,可避免画面撕裂、卡顿,号称帧率还能提升最多80%。* R- d& s7 V4 }4 e; l8 I" _: {
5 `& s, A0 A0 m8 n
Intel宣称,48/64单元的Iris Plus核显可以保证多数游戏大作的平均帧率超过30FPS,部分还能突破60FPS。
4 U, Z0 W' `4 e 6 Q @2 ^9 r) k" c: V3 F" t
视频多媒体方面也是进步巨大,首次集成FP16 HDR显示流水线,支持HDR10、杜比Vision、BT.2020等等。( Q9 a: T# T- V9 {# h
3 ^7 |' B1 R* c
7 N$ q& B, x- B' c9 |& `

& x8 S( {5 J3 _- ` 0 o# W5 [5 e3 w4 r& c- ^" b
全新的驱动UI已经在现有版本中开始预览,特别针对游戏玩家,能自动检测硬件、设定最佳可玩性配置,现已支持44款游戏一键优化,未来会超过400款,还可自定义不同游戏的配置,大型游戏首发当天就有新驱动支持。* F$ ?8 y) c) X0 v

/ A! b1 q1 V7 [0 cLinux方面也进展很快,目前已进入Beta测试阶段,第三季度末可实现全部功能特性,年底更新Gallium3D驱动,性能优化也正在进行中。4 I( Q$ }9 C& S6 s0 C" ^

* d( r1 @% _8 x0 j+ r
/ [, [7 X1 H; E/ R " X- Y! ?. q- K3 n9 k8 J6 H9 G
Intel还非常强调Ice Lake AI性能,Sunny Cove CPU加入支持DLBoost机器学习加速,结合GPU核心、低功耗加速器,全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、苹果CoreML等框架,相比八代酷睿性能可轻松提升2-2.5倍,相比某些竞品则可达8倍。8 V7 E3 [- H: B; P

( }5 \# B6 k3 U$ O同时,Ice Lake CPU还加入了基于机器学习的Dynamic Tuning 2.0动态调节技术,可以预测工作负载,让处理器更长时间运行在更高性能状态,不会快速掉频。9 ]! A5 @: r: v0 q7 m3 z: a+ S

, E$ H+ P" O& c8 _ C6 I平台集成方面,雷电3已经进入Ice Lake,而且随着雷电3、USB 4标准融合为一体,也为未来普及USB 4做好了准备,当然现在对外输出主要是USB 3.x、PCIe、DisplayPort。
, n( y- ]4 S* ^' v# x
" U: j5 q7 L( g+ J) [0 \+ A: @
9 y; e+ d* v4 K: c
& V9 ^* ^2 P9 `$ N9 k独立、集成雷电3系统结构图,看不懂没关系……/ B% F* V: v* s0 p2 n" k1 n( \: I

n6 R/ x7 P( U2 F( z/ ]Intel已经将雷电3贡献出来,成为USB 4的根基,实现40Gbps的超高速度,而且未来只有USB-C一种接口。
+ _3 N' k/ |& d/ O" e
) y, k- h9 s U6 ?! o0 E
( r% Z. N8 F# Z2 t* F: u& }5 m+ x 1 s5 M6 D+ D4 X

4 k( @: _, ^+ x3 HWi-Fi 6也是Ice Lake平台的一部分,速度更快、延迟更低、容量更大,可以让更多设备更稳定地运行在更高速度上,特别是支持160MHz通道和OBSS网络噪音过滤,提升速度的同时增强网络可靠性,特别是改进密集环境中的网络性能。) i* }& |+ x, b) }* x* G

+ ]* O6 C* E. i* C# x. N9 q9 l& |' A/ i+ O) z9 T7 O
来源:http://www.yidianzixun.com/article/0M7NeACM
2 @# f; ?/ X0 U6 D+ s免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作! |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|