高通：5G和AI，一个都不能少

戴.志.康

4月19日，2019 Qualcomm人工智能开放日在深圳举行。在开场的主题演讲中，Qualcomm中国区董事长孟樸表示，未来高通将关注两大技术：5G和人工智能（AI）：“在未来的10年中，与5G部署并行发展的技术领域，将是大数据的分析和运用，其核心应用就是人工智能。”
  ]1 K/ Q, T( c& v“终端侧AI拥有诸多优势，如更快的响应能力、可靠性、隐私保护和安全性。随着我们陆续推出支持Qualcomm人工智能引擎的新平台，我们也看到更多新机遇不断涌现。”孟樸认为。
; J, \0 G$ p9 ^8 U+ c为此，高通一直都在5G和AI两条腿走路。
先说高通的第一条腿5G。继在2016年10月发布第一款5G调制解调器——骁龙X50，高通又再接再厉，在2019年2月发布了升级版的骁龙X55 5G调制解调器，它采用了最新的7纳米工艺制程，单芯片完全支持2G/3G/4G/5G网络，最高下行速度可达2.5Gbps，并支持Sub 6以及毫米波5G频段。
/ y: {" V, s" K8 r从目前市场的情况来看，2019年将会有OPPO、vivo、小米、中兴、联想、闻泰、华硕、富士通、HMD、HTC、LG、一加、夏普、索尼等十几家手机厂商利用高通的5G调制解调器推出5G手机，预计首批5G手机将会采用骁龙X50 与骁龙855移动平台单独封装的模式。据老冀了解，为了适应这种模式，OPPO和vivo等手机厂商还专门设计了3D复式堆叠主板，通过多层堆叠的方式给电池留出更多的空间。
此外，老冀预计高通将会尽快推出骁龙X55与骁龙应用处理器封装在一起的SoC芯片，进一步加快5G手机的演进速度。
就在这次开放日举行的前两天，又传来令高通振奋的好消息：高通与苹果达成一项为期六年的许可协议，以及一项高通为苹果供应调制解调器芯片的多年协议。与此同时，之前一直为苹果提供4G调制解调器芯片的英特尔则宣布退出5G调制解调器芯片市场。这也意味着，未来几年高通也许将会拿到iPhone 5G调制解调器芯片的大部分订单。
从3G、4G到5G，经过了多年厮杀，未来能够提供5G调制解调器芯片和5G SoC芯片全套解决方案的厂商，将只剩下高通、华为、联发科技、三星等屈指可数的几家巨头，而高通和华为两家处于相对领先的地位。
再说高通的第二条腿AI。在终端AI芯片上，能够与高通展开全面竞争的厂商，仍然是华为、联发科技、三星、苹果等少数几家巨头。与华为、苹果推出单独用于AI的计算单元有所不同，高通和联发科技采用了融合的AI引擎。
去年年底，Qualcomm Technologies发布了第四代多核Qualcomm AI Engine，其硬件核心包括Hexagon 690处理器、Adreno 640 GPU和Kryo 485 CPU。其中，全新的Qualcomm Hexagon 690处理器包含一个全新设计的Hexagon张量加速器和四个Hexagon向量扩展内核，这是前代旗舰产品向量处理的两倍，并且还增加了四线程标量内核，综合实现了专有的、可编程的AI加速。除此之外，骁龙855还完整集成了Snapdragon Elite Gaming一系列面向游戏优化的软硬件特性，助力顶级智能手机带来全新水平的游戏体验，其中就包括由AI推动的更智能、更高效的AI游戏体验。
老冀还注意到，Qualcomm AI Engine并不仅仅集成到骁龙8系平台，而是广泛集成到了骁龙7系和6系平台当中。就在这个月，Qualcomm又发布了全新的骁龙730、骁龙730G和骁龙665移动平台。
- c& L, `7 z4 b其中，骁龙730和730G移动平台集成了多项过去仅在骁龙8系支持的技术，AI算力是骁龙710的2倍。此外，同样集成了Qualcomm AI Engine的骁龙665，能够实现物体检测、人像补光、场景识别等功能，拍摄能力也达到了很大的提升。
( s4 n3 n+ \9 c( |7 t有意思的是，在开放日当天的演讲中，也将骁龙855移动平台和“竞品A”的AI性能做了个对比：其中，通用网络的AI性能，骁龙855是“竞品A”的3.2倍；公开的基准测试的AI性能，骁龙855则是“竞品A”的2.4倍。如果老冀没有猜错的话，“竞品A”应该指的是同样采用了7纳米制程工艺的华为推出的麒麟980移动平台。
从目前来看，对于“5G+AI”极度重视的高通，在终端芯片方面仍然处于行业领先的地位。
0 B% f8 @$ q- H( q此外，高通也没有忘记云端芯片市场。去年，高通开始裁减ARM架构云端芯片的研发人员；不过，这只是说明高通暂时放弃了对云端通用芯片市场的争夺。如今，高通又选择了另一个更细分的AI推理市场作为云端芯片的新切入点。
在开放日活动中，高通宣布将推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。这款用于数据中心的AI推理处理器，旨在让分布式智能可以从云端遍布至终端之间的全部节点。此外，Qualcomm还将为开发者提供完整的工具和框架支持。该产品将于2019年下半年开始出样。
0 o1 o$ e9 F& \  S& O8 @也许是因为此前在云端芯片市场不算成功的尝试，Qualcomm Technologies产品管理副总裁Ziad Asghar再三强调，Qualcomm Cloud AI 100加速器不会取代目前NVIDIA等厂商的主流AI芯片，而是会起到协同的作用。未来，高通能否如愿在AI云端芯片市场切走一块蛋糕，还有待观察。

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0LnhrW7r
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