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 关于会议" o4 V) y' u# ^+ O* s
& w0 b* @& y+ l3 {
% u+ H$ E4 _# v: b/ N& a+ `0 y
2 J, K( n( c5 E, ~7 n# V
* c4 v7 {' r6 u5 W4 G3 Q( i 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
* ^/ F4 J2 d+ e8 |5 j" G9 ?: G) s) ] W! }) W' P
S) w# m! O! ] 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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, G7 M7 Z# W3 N" I2 m0 s; c
6 }( s% U+ x7 ? 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
4 j. J# V$ d$ K# D- i$ x a
) ~; _5 S, S; I* B. \
2 F- \5 t% {8 L2 d4 F( r+ r9 `" S0 y1 d+ X/ j3 Z$ C
1 m6 ^1 @. R, o2 T _+ s
 组织机构
2 U0 `/ z# f' n7 @: T# z
1 {3 l7 d* V" y, L
2 C( z1 X1 F# J7 L2 ?2 v, g7 y) j指导单位, Q3 {( K1 v+ a- m
工业和信息化部电子信息司
# i0 U; M- [( D中国半导体行业协会! m' M7 k4 ^2 K9 b
重庆市经济和信息化委员会% L' f$ ~# z( v0 d, R$ `& E, O9 ~8 J/ }
重庆市两江新区管理委员会& |+ ?8 u6 O# ^" A5 l
4 s: B5 \( ?' R1 N6 i! k
4 D. F7 G/ z& _9 h" f
主办单位8 o6 Q8 n1 p% z; I) T% P
中国半导体行业协会集成电路分会3 c$ ~8 y0 l8 V" W+ K9 n
& x6 N* m! u. P9 a* h- u
; c9 i% @- J+ ?& r3 |. W- H承办单位0 i" ?* C S8 n7 [$ x; S/ k4 {
重庆市半导体行业协会2 @8 D/ s, M+ M/ z" B
重庆市电子学会
7 Z O+ i9 K) u' F2 G重庆市电源学会$ A( J. W( @$ r5 b2 {0 n( x! w6 p
江苏省半导体行业协会
- @, X- ?# f) B4 |& V1 X- p& G国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟* Y6 V0 R2 E( Q) |- g, j2 o! ~
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
' l, w* Y2 f* H& G6 I上海芯奥会务服务有限公司2 Q3 t/ |' H0 a8 d( {: L7 o
) P5 g0 X: q" x5 J( A! A8 h2 c8 O) E7 b( [7 t
协办单位, Q9 i; r) `( v4 y( \
北京市半导体行业协会5 ^+ {6 {& o$ j3 Y0 F7 f
上海市集成电路行业协会
, H$ T4 r8 h% w天津市集成电路行业协会8 g! `6 m! O/ X6 ?% x( Z
浙江省半导体行业协会2 d1 b+ ~4 l0 T1 p
陕西省半导体行业协会
8 Z+ \2 _* I Q3 q |& s广东省半导体行业协会
) F. e. X9 u2 z6 V4 `: O# ? t湖北省半导体行业协会
9 K6 Q) W, n4 V$ B- @3 e0 k; N成都市集成电路行业协会
7 D5 a6 A @: N8 m0 {厦门市集成电路行业协会
4 G0 q `* h/ t) @% J' R1 Z N广州市半导体协会, g3 r% h( z% A p# [" t: B
深圳市半导体行业协会
- t# n7 C3 G u大连市半导体行业协会2 T% Q+ v. I4 a E6 E
合肥市半导体行业协会7 o' [# }( o* B5 @& }' _4 S
南京市集成电路行业协会
5 n6 s: X0 }/ d9 s. w4 G5 D苏州市集成电路行业协会. N3 K0 E ] D" [8 U" q
无锡市半导体行业协会
5 ]+ R- x m; @6 j# p
2 U* ~7 U8 [" }) j# I
% F: P$ c7 c* B0 r+ `& _) p d 会议安排 ; m- S+ Z% Q/ k. L g; l3 ^: B$ D( p; V
, v: d$ n+ [2 U- G; Q( f+ @2 t) x" Y8 ~. _- g5 D* {/ b$ Z1 j
10月23日
4 ?: ~+ [0 ]% m$ }! U1 B注册签到（全天）
6 N& H# g% ]8 @' w1 s; d/ h地点：重庆悦来温德姆酒店: }' @: m0 T2 B1 E s' L
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会9 {! B) ~7 w, W( ]
10月24日6 v4 b- k" {/ a
高峰论坛（09:00-17:30）
) ]' {. n* J7 R* j欢迎晚宴（18:00-20:30）
4 s- e& R# x2 P- s6 n* }6 y地点：重庆悦来国际会议中心一楼
- {2 ^! @2 z0 J10月25日
; E# G, H( d" H4 j( l) ^专题论坛（08:30-16:30）
: G8 p3 |4 j& S' q0 h专题一：制造工艺与设备、材料% V9 e/ T5 V9 L8 z% e9 U- k( |
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
1 m2 g/ V6 M* K4 V专题三：半导体产业投资论坛
# v9 A2 K: B5 ^( v. A( n; B专题四：集成电路特色工艺及封装测试
0 s: @% R# y% K, O3 h& m( B地点：重庆悦来国际会议中心一楼5 S: U! @, _: x- ?8 r
展览交流：10月24-25日
8 V* ?/ `, ]+ j# G地点：重庆悦来国际会议中心一楼
2 K1 _8 z& x% j" S* J. Q6 M' b0 B" j8 {6 M# q. l& u' S0 Z
# l% r$ \: S( ~' U4 w2 B! {
6 A6 G2 k7 ^% ?* X! s, K3 }5 @' E0 L; a7 ^
会议议程
! \/ ~" G) |& c1 k2 \- ], U6 _高峰论坛 G i+ H0 @# E9 s5 g1 ?
10月24日 09:00-17:30
3 U* {7 o, ^' h( `主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长. `9 {& [ h' n3 Z6 r* L
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09:00) [- p) O; j/ ]2 ]6 [
-
) Y# O- `) R* B6 H09:20# B' K0 j. \5 d% L3 x
| 开幕致辞
- a f8 {+ @: B" N, ~; q0 n% {$ A | 中国半导体行业协会领导
0 ^: m* z8 ~ n1 ~! T. U- Q重庆市领导* ~: w$ O, q2 {- |/ j5 O: t
工业和信息化部领导* k4 K% X% m. G
| 09:20
& i3 l9 _7 i$ Z. s-
0 Y: }% ^* I6 [/ f+ J7 M0 ]09:40
9 Q1 Q9 E. u8 ?0 R8 _9 q | 重庆两江新区产业推介 t7 Y6 A) @, I [0 x2 J
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
0 I7 n3 f- D( \5 {9 v. H: H' C |
09:40
2 F3 ^6 ?$ x R4 b, b-
- K- m8 d1 F) O* r V9 `10:00" L2 o$ C& B& x+ ?
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 5 W* m! x! v* P0 I3 D* P
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
8 L- t5 D& z+ u | 10:00/ c# |# B' D1 ]: [4 z
-
" Z" e. K& f3 E6 w9 h1 h3 O10:20# M7 T' }/ l& W
| 待定; Q, V; a& D% L
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
( D3 n# ~* I- i7 l0 J$ {% u |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
( }4 l# V5 L H4 ? | 10:40
; z$ f: D4 b; ~! W0 _" v5 m1 ]-& k0 T& l" Y! u9 X, f6 ~4 ^' I
11:002 b% Z2 M Q9 Y. }
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展0 f3 I0 J& H: y$ j8 L8 ^/ G
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长 z3 p7 H2 ?1 h0 b
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11:006 ]4 ^# s, A) n7 ~( n0 R# J) O( M
-' [/ R' q1 E6 J2 |. y# _
11:20
. z, m- J+ k' }* L9 Q2 t | 务实创“芯” 合作共赢
! |) x0 p5 E* U+ I [- } | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁/ [6 C7 F/ J0 u, h `
| 11:20& s# _' ]/ `( Z9 H1 [6 A
- K/ G7 }* r, i0 y& D0 p7 {# x
11:40
! w( q& O7 `+ v( q9 o/ F W+ D | 8+12添翼 创“芯”未来 % z, Q4 ^" L. ~) F+ R
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁( p2 [/ J. ]( \: a8 d, N
|
11:40
/ V7 ]0 ?; S& f! C; e( V-) ?4 X' j3 P# R2 f8 V2 }" d1 F
12:004 W/ O0 B5 U: a+ N
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望) Z$ Q6 U( n$ a4 }- D
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理. e2 j$ w3 l2 y( x$ D/ J
|
12:00-13:30 自助午餐
6 Z _# G4 {- g( Q$ k9 y |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
- m. T2 `1 n$ V7 o8 Z | 13:30
' ~& J2 I6 |* \. S$ s-
4 L% q8 k! Y7 ?# n; ]13:50+ v8 Z% r9 x! ?3 r
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
3 v0 N: K# R: |1 `9 z | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理' a! h3 C8 N& @+ P7 S& \) q. M
|
13:50
( I y0 n, O8 g# e% h-) W' n+ |* a4 D5 P* u( i' L8 w+ H
14:10; P4 C. h2 J2 q* R5 R: ~5 X
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
! O: l# i) f8 v! |" F | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
" ~0 u6 H$ Z/ S" Z6 P- \ | 14:10; r ~7 L/ ?0 C' a0 W$ X- o, z
-$ J1 \# g0 M4 j# ?0 q& p
14:30
, p4 M* d3 }: P' j) T | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
7 [3 s7 w% H+ c, t- {/ F6 ^8 }& p | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
, \0 A) [; ^9 P3 |7 L8 F |
14:30
: h: k3 S- ]8 N: f-
8 m+ _" R6 E! d; _2 x) q14:50; m/ B6 A; p/ F% t3 m" D o
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析) B3 R% D' K3 Z/ E. @' {/ P
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理8 c! R, w" ~( t- R) E
| 14:50
0 R9 O+ a8 w0 q2 ^- x-
0 q, H9 B4 _" i15:10
; m# g" }) `% @9 z! W" \+ S" [ | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
3 T4 B9 b* Y" U; U | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
4 Z/ S* `7 l: v! Y) P W1 ^ |
15:10, L" |2 z$ A, p" {
-# m5 [$ [! r+ d$ Z# a/ i* \ R4 d
15:30
4 i; n# R& M7 I% ] | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
b/ \9 W2 e* r8 Q | 杨文革 应特格市场战略副总裁9 G" I! l( t: ?) t- v5 i" Z
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
. D4 m- O' h( B# n( X6 L8 @ |
15:50
: U5 W \4 z8 _9 C-- L$ ^ B% k6 x6 G. }. K8 Q
16:10" r5 Y+ }" G) z {
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认% h9 a8 [# [" e. x9 p, `% v
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific' y3 L8 r; d0 b; g
| 16:10& E. H( O5 B* T4 O. \* O
- v* v2 k, a6 r& r1 d4 K! q& {$ D
16:30
3 A) M$ ^$ W& r | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用0 S" N1 l" b$ E! R
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监# E# r$ d( x) t L
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16:30# n: u D- m. T
-
! I& J: R! }7 t16:50: x5 W/ m6 K+ x; M. J/ ~! w
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
% r( |0 J$ o* u8 P% J: L | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
5 A7 {# w! n, K% l; A9 ~2 _& z* m | 16:504 y$ Z4 U6 {7 l$ J- n
-" k7 E$ T; M8 d7 O7 P
17:10' \4 ~+ C! L) K8 I0 x( }, u
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响% F: W/ z! r5 A8 x3 @, L
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
3 s: u ?% i3 G8 X |3 W7 O: F |
17:10( z! p1 d( [" {5 J- W
-8 }+ ~9 y: }: F8 Z
17:30
+ S a$ I% ]" X( Y9 E" W | 不忘初心 砥砺前行: _# `9 _8 ^4 o. |, j# W
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
$ M! X- U' W' \# M | 18:00-20:30 欢迎晚宴# ]% x# j5 a5 d. |
|
1 M* r) J" ~7 y7 c
8 a9 i0 V$ c, P* M5 }
专题一：制造工艺与设备、材料% m ~; u" x9 k, j
10月25日 08:40-12:00
* `( o" L: }: ~7 I; k7 j主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长 I) g' N9 i3 z4 i
| 08:40) V$ N) k9 ^9 G4 Q$ W- @
-2 B2 R/ @( N( P. @4 U. l
09:05
& G6 p5 K r4 W1 I+ R; J | 联电先进特色工艺
( I4 n/ D6 `1 i6 b& {( ?5 j3 O | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
: m% i9 ]& r& R) X2 m5 d* J |
09:058 h! s; U8 R" ?( G7 n
-4 T( R% w8 `0 M) Z
09:30- O4 ^/ M- Z5 y$ `6 `2 ]% ]
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
$ j7 a, y* {7 W! b | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
I8 S" [3 a! D' M( { | 09:303 E5 \5 f+ Y+ ~& M+ [$ i
-' ^ s: T2 q" {8 h N# s
09:55
5 R3 k' n' E7 H) E | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进4 E% i, \, J& I( L. O9 l3 I
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
7 @. u) z) _7 r0 U4 ]7 G' _ |
09:55
l7 w% c0 f0 R2 g+ y. c" d) E" C-
# j8 S8 u! s) [0 [9 {9 u10:20( U; p( d2 W3 A. b5 m- }6 f
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷5 |. ^8 _ C% e
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
4 R( l& J3 ?% P6 K+ }1 D% F, k | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
0 y4 v, \/ J9 l |
10:458 x8 q! m& d" n! [
-, x2 ^. t: s9 e) F
11:10
) \- b' `* l- V" a6 M | 防静电包装10^5–10^7% ]+ _' U6 ^# R( H0 I% U3 T
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
. s6 @, U' e9 u0 x* f% M5 X | 11:10 \) t' V: t" E+ W5 }# K
-* |9 B2 @& I1 E& @$ ^0 \0 s
11:354 a! l0 W& J* Y3 h
| 半导体制造的材料创新
7 p+ n% Q/ T, ^1 Y9 \ | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长4 [% r& O& g4 N% D9 K
|
11:35
. i+ O7 _/ @ H# F* _-) k8 w2 c+ Q+ U3 M5 j
12:00, D9 a5 u' @ ` }( |) j% d
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
! L3 D, u5 G/ B! E5 ?( p1 I | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
% r2 u) c1 c5 P( E b! ~7 J | 12:00-13:00 自助午餐* \! x9 [$ B7 x2 ~9 {
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2 x- f6 ~5 C& h. ?7 N/ A4 \0 {
6 K3 G+ u7 [& u7 F$ N0 s5 ^* o
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析/ X& E( v% {' j! u
10月25日 13:00-16:301 ~; T/ Q, i4 }2 B: W& E* o
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
$ Z1 R7 a3 I: Y | 13:00
, r# X) m+ h% E8 [- C1 y-
. N s; t: X) D2 Z& l* \13:30/ D7 f6 Z6 r7 b* H3 {- H
| IGBT的技术现状与发展趋势1 O( w/ }* ^3 j9 x) W
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长( ~3 `! g( ?5 E: j
|
13:30
) E e/ i" W- r7 `: g& L$ v) ?2 c-/ v: ?- M( z: W& g. J5 b! G
14:00
; M/ Y; b! f/ T | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 3 q* q/ y* U7 Z0 ~& u( H% t& z
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
3 N; ?6 j" ]/ L2 n5 U3 |; s | 14:003 M7 u" j2 p* b7 K/ Z$ d, V
-) w" }2 {0 }0 ?' L$ x
14:30! O( S, q; N& `3 j- L1 q
| IGBT的工业应用中的新趋势
" W c: B f% v" u0 F | 陈立烽 英飞凌技术总监
' f D. G" R% D' u$ D0 | | 14:30-15:00茶歇与展览交流
7 q1 R B+ o2 o" r6 W |
15:00
3 k" _# w! b/ x, F" b& j-/ j; I+ g& m- h
15:30 2 u5 q4 B& e3 [0 E8 A' y
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 9 y5 F, T9 D# |7 d+ _
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管2 s' W' z# f5 _( ^
|
15:30% n7 e8 O- d; G5 n3 ^9 r6 s% }
-
" M3 F- t% C3 O& w1 X2 {/ `; l16:00, x9 w1 `8 ]6 V& D0 k$ C
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术+ O* n7 Q, W5 `# x$ Z
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理6 ^, A6 }8 Z5 i4 ?. v" Y- e; o
| 16:00
9 D0 l7 P' I6 V-0 u1 [( D6 d- ^ B
16:30
" U7 W# y$ ]7 { | IGBT封装技术及其发展趋势" C H* [7 S- r7 s$ r5 O6 I: l
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师+ e0 T. z) L2 h b/ `
|
" I2 o7 g c/ n& p; h9 p6 q
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2 Q* I+ A2 ]4 u
7 I' y- g4 [ B8 ?专题三: 半导体产业投资论坛
8 l$ p( z8 H5 G4 O- R09:00-12:00, T( ]# v4 x+ N$ y5 P' [2 Y
6 t4 l# Q6 P9 K9 {主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
% G1 A' X3 X8 c6 l4 I/ [ | 09:00
' K h6 w: B" j3 @) d2 p5 i-
7 S5 j- n; q: N: _# F: f- y9 @4 f09:25/ `! c7 [ c7 l( q3 R& e
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
+ m6 b0 s7 N; f* i) f1 V9 Q& W8 e | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
) ?3 q1 C$ k! G) N4 h6 H+ {; Y. |" A |
09:25
5 X/ V& ]8 n. ?* y-
8 Q! z$ a/ D1 z1 x' F7 L09:50' {, ^7 o# M' y( [3 _
| 对半导体产业变化的观察与思考1 t7 ]8 c1 L1 y' v/ H
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事 Q* N' b9 m! X7 [4 L
| 09:50
- q% i& I7 [- `; L9 k. b' _. C-
6 `4 @! f0 F) r* q* i10:15
' n$ g! u; h1 c- Z6 g | 半导体产业投资的思考
3 \; A3 L `2 f( b2 s$ w ^, l | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
# U" x* n0 y7 c. s( ]; R0 |% U |
10:15-10:40 茶歇与展览交流8 m5 \7 }, f1 I8 i4 C* Y) h
| 10:404 u$ x* C$ ^ c' B0 H1 K4 [
-1 f+ c! g+ @2 K: J
11:05: j! G4 D( Q1 Q& c
( q* _8 l" G( y5 N% t | 科创板对于半导体行业企业的机遇: |- c7 N) j3 L1 x: X8 Y
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理/ |5 y* e, d4 |
|
11:05$ X, S8 P6 B) i! d$ C9 @
-# x2 X( A" g& |+ F$ h1 e& R1 R
12:00
! L; j5 Q, I* u- M& @ | 座谈讨论
( A$ \( n( h! E0 Z- s | 主持人：6 m# i! G0 O% c% t
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理' v4 n$ R. k2 N) ?( f
嘉宾：3 E1 a" L* R* m9 o( d$ ~! q
唐徳明 文治资本 合伙人, n% A" B1 Z" U3 t# d0 L! I& s
苏仁宏 湖杉资本 合伙人' U2 X6 |( v7 o/ m( l- U
叶卫刚 达泰资本 合伙人
! v9 L' ]) E. E" _) m段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
* W& d' _* a; P" E, i吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
1 U4 H9 K6 b) e# F* j何新宇 博士 盛世投资 执行董事
- z9 C, ?2 ~0 O% q | 12:00-13:00 自助午餐
& h3 y7 ~) ^5 }: i! K- ^ |
& `% k K0 s3 E0 Y% p: D
) ~9 o H d h. L8 V专题四:集成电路特色工艺及封装测试 K: P! o N3 t/ t( }% T* H
10月25日 13:00-16:30
/ z" z% ~) r Q$ V A* v9 [
; @ O& S }$ z' ]8 r& u主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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" _: ^, c3 v/ n, S | EPDA, 加速硅光生态建设
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| 通富微电子股份有限公司
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
" a/ \$ a6 W( }0 n8 S" k5 i8 \ | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流- X% G! c) @- K* q+ m+ [3 c
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15:00
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15:30
1 p4 Z5 M" c& f2 b+ l | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
9 H" t5 ^3 Z5 x" D: R& }3 s* D | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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16:00
. T2 ?$ b7 ~+ ?8 a | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
3 u) v( ]. c& k8 o& U | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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. \: N+ ^0 l9 e; \0 s( |8 x | 硅基光电子封装测试技术及其挑战4 [' T) N/ C1 w, o q* w9 E# W
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监& }* |& [: S& z8 a7 s
| 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日
2 C5 D& {8 v) J* f! x8 j地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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施耐德电气（中国）有限公司
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司( p7 t) _/ ~8 O7 R' E+ C
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司4 L/ T0 g7 @" d7 c2 A
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.! K8 B! z: S8 m
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苏州贝达新材料科技有限公司" Y' ]7 |, Y7 R, i" S. ?. h
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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赛默飞世尔科技
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重庆新启派电子科技有限公司5 M& a. g9 p3 m* I$ G
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd- N B6 ]3 ?1 ^9 E1 s1 c0 q( S
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海拓仪器（江苏）有限公司6 }- R$ l8 ]5 I, U/ y* O* L, I
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上海智湖信息技术有限公司
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Shanghai Huali Microelectronics Corporation6 Y0 |* H1 B9 C# X
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无锡奥威赢科技有限公司
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China Electronics News
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《电子工业专用设备》* l* p8 d* e% C+ b1 r& w$ p
Equipment for Electronics Product Manufacturing
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* L' ~% X+ x7 f9 k参会信息 G: `7 o% A% a" y
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5 F7 \( }" }6 ~& O. i4 m( F) y. h9 q报名参会
8 Q" R5 t6 N8 d( O点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。7 C; v5 x4 B; ]$ H" G2 p! n; w% g
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交通线路
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0 i1 }" g2 ?0 `# _. u7 h组委会联系方式
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) L8 [- f5 f* O5 z施玥如：136615086487 K% o: I% O4 m8 |
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
/ H+ W, s1 p2 `% g2 d. J2 N甘凤华：15821588261
4 G/ Z- l/ R' A2 L, o M! n邮箱：faithsh@yeah.net) |& O+ `/ X' [" g: a% s
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网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/, K9 L7 d# c9 P: K
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: z0 a: |( X9 g" D* }4 m来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1. O2 g7 g$ L7 Z5 S8 k+ j3 _9 f
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发表于 2019-10-13 00:05:51
