携手SiFive，格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

dsadsadsasd

继去年中兴事件之后，引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日，又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域，准备“造芯”。
. u( ?$ |+ L1 Y4 P) h

& G$ H7 o7 \! `7 |
9月28日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。

: _  V. A3 r# N  O, R3 F
作为目前全球领先的基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商，SiFive的核心团队就是由RISC-V研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构芯片来帮助SoC设计。梁惠强表示，格兰仕通过与SiFive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。

9 L" W4 |* ]: r0 C, a8 D
5 N- D; ?# u% |9 D! a

' h# s4 S4 {* r2 g- }, f! t# H2 ?
( H6 j) @- O! V

与此同时，格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。
" W" i* W: c! S2 v

# M, @9 f& D+ x; y' Q6 Z& v据介绍，BF-细滘采用RISC-V架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。
9 a! U8 w2 B$ _# g6 i% B

此外，格兰仕还宣布打造了为[color=#333333 !important]RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS。电力方面，梁惠强介绍，在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。

% D5 |' r# v) c2 G
接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。


此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。
3 [8 T9 J5 M* t& p; d
' o; L# e; Y* Y: W) X* J4 w9 H
/ l9 X' Z0 y) D5 ~2 J
# f- B/ A3 z  U/ F  Q2 _

8 G/ I1 F  X# J继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。
. w( [' Y) t  U
5 G5 E9 ]/ Q( W% ~
家电企业集体造“芯”是为何？

5 i4 \3 m: k0 l& B6 L& F
* q: U1 }/ D+ J( `# \7 f1 `
  }/ U* _. g$ S  d4 T- P8 b在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。

" f8 C0 t' N7 v8 N9 x+ w% L
4 i5 {7 a  x! s0 U0 o2018年初，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。2018年8月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本10亿元；12月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示，将争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。


7 I& K3 p4 ]# V( k: d2 U0 t2018年6月，康佳在其38周年庆暨新战略发布会上，也宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。


2019年3月，美的集团也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片。同时美的集团在今年4月还对外透露，美的家用空调的变频驱动IPM模块已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的IPM模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲10亿元。
4 ]* z; W0 l% L. j. u" F
9 R4 C& w1 V4 M3 M' m) `. I% A
  F# I$ \5 S3 m! t5 l4 f2 ?众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求，而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中，不再受制于人，提升自身的核心竞争力。
0 w& [: ]3 J0 |
' ~; N" k4 u4 ^" i
此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。
; @! N  F  _" C- s: M

另外，家电企业本身对于芯片有着巨大的需求，同时长期在终端产品上的研发，也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。
3 y" c+ U& d/ T  k& @

总的来说，家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功，不仅能够降低综合成本，还能提升核心竞争力。可以说，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。

! G8 o+ B/ Y3 |4 o3 Q/ e

5 ?. }/ Y* U( `" R- D5 P当然，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。
3 ]" h- P3 g* k$ r

7 Q$ t$ j1 e3 M, s" ~0 G
9 v  x9 R! L7 S编辑：芯智讯-林子   综合自：芯智讯、每日经济新闻、南方+等
! U/ t7 d0 u5 O5 o9 ~9 t相关文章
2019生物识别论坛成功落幕：这十大看点不容错过！
0 V% J9 E) a5 i
) ]8 C% S' O4 h$ liPhone 11 Pro Max物料成本曝光：只有售价的27.5%！摄像头成本增幅最大！

三家大厂停止接单？MLCC缺货潮再起：接下来市场会怎么走？
/ O* ?( q) T5 n, w
任正非对话AI专家：不担心对手打垮华为！5G技术只独家卖给美国，不卖给日韩欧
+ C" }6 M% _# g# z" a
性能46倍于英伟达P4！阿里发布全球最强AI推理芯片：软硬一体化，阿里云更强大！

$ D( g6 T; b  C* t! w5 r+ a; ~9 SArm：与华为仍是合作伙伴，未来ARMv9指令集不受禁令影响！
3 V1 B2 h! p* Z9 K- T( }
iPhone 11 Pro Max拆解：内部元器件供应商曝光！
  d7 R( g: w; ?9 G5 ~! T

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116

' c" S6 Y( V1 Q- Y来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1569805204&ver=1883&signature=8CVSODnibJgroQrIqVxt*mrEXUYkahxWO38UOiHVzkshFYDCGVckW8oinki*7NY-cYjM8KK50CFz*iZ7og4fvNt1cku8Aei5MLYA4tUEmVLxwxz61BI0cCCl5gvQwbFJ&new=1
$ G( @0 l/ g* y8 ?0 e免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！