德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
) b: q8 k+ ~* |5 U8 X3 h 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
7 T& _7 W0 C! b5 p1 h- U4 L
1 `( e: W6 M7 {' Y7 e+ x 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
+ ~4 A9 i+ B$ Z7 ` 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

9 \( g0 Q& Q# u 第一章：半导体封测行业概况
9 z- A% [- }' } 一. 半导体封测行业概述
# \0 ^1 |! k) ~0 ~5 z9 D 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
- ]$ T, g# O  \/ U( r: C 一. 主要传统封装技术介绍
: l( ]2 ]" e5 ?) q 1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
1 S7 @& S( O4 k 2. WLP
3. 2.5D/3D
1 M1 ^' h  J+ ~+ f! ]- f0 z( I* y 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
7 j' H9 |$ f7 i* P 二. 海外主要封测企业简析
: _* z. a" r) r+ d  D6 W* u/ p 1.英特尔
2 F6 I& ]  s/ P& B2 w. B) P 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
8 Y& h% r) d) _ 1.长电科技
# C3 c2 H* V; E 2.通富微电
; ~! n/ N- t: ~6 n6 ] 3.华天科技
! ]# y+ |2 h5 M% |! ^  y  x0 @ 4.晶方科技
9 |6 l, v1 O  i# \+ \ 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
联系我们
媒体关系：
& Q# m# G0 Z' e  ^ 市场部经理 Cherry Zeng
4 i& D+ s  e! Z: t Email：CherryZeng@cinno.com.cn
1 U7 [& Z2 L3 b: R8 v! V; M4 v+ _ 市场部总监 Ann Bao
* ^" z8 P- W# c. }4 R6 s& L Email：AnnBao@cinno.com.cn
产业咨询：
销售部副总 Venia Yang
Email：VeniaYang@cinno.com.cn
- END -
更多商务合作，欢迎与小编联络！
0 s5 v4 i+ e+ t' e9 G

扫码请备注：姓名+公司+职位

' p% `- R' |' \% R. S7 s7 K* d

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

: d# U2 [" L* ~& z( N6 A) y CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。