德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
3 O& T8 Z; R" O1 H9 s 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
4 R5 m% G5 V' V! _ 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

- d  O& ~  ?% |# `% Y8 H 第一章：半导体封测行业概况
% _9 O' M# p% H' }7 q6 v! C 一. 半导体封测行业概述
5 s/ q9 x1 i$ ?' [& a* C 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
" \/ U; @' K0 D 1.DIP
2.SOP
7 j+ t: T; H# p4 \: B 3.QFP
: m- Q$ c; V$ f: ^3 W' F 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
  Z, I/ K0 \1 c 3. 2.5D/3D
$ ^- ~0 K- P2 f9 d 4. SiP
0 e  z/ y- i# }$ ?- w. [2 [ 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
2 n# K% J: E& v% l; A( d/ {7 j! O6 v 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
2 i0 N& n5 @% Y  V4 [$ S# f 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
! ~4 }/ i, O3 B' Y- h/ d* i! b 二. 中国大陆主要封测企业简析
# A  X" \3 f1 y) g- x; v. B3 K% y. q" I 1.长电科技
& w: e9 p- ]2 L( T( c 2.通富微电
  P5 m. k- l; t& U# i4 ] 3.华天科技
, T' w7 M) o3 S" Q1 B; O* Q% d4 O 4.晶方科技
* ~- B; G& E/ g# Z! M* L* k- n 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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