占七成交换机市场，思科杀入芯片市场与博通一较高下

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  R2 i, i7 `5 B此次单独出售交换芯片成为思科最具突破性的举措。思科将在交换芯片市场与博通、英特尔一较高下。
4 o+ ~: S5 T$ b" c, Y  ^+ E; m2 I据彭博社报道，思科近期宣布已经开始向主要数据中心运营商包括微软公司和 Facebook 公司，提供交换芯片。以往思科不单独出售芯片，而是将芯片配备在网络设备里供用户使用，其芯片特性通常不为外界所知。
( _9 M6 B' u2 U4 a1 o1 h思科是一家领先网络设备供应商。网络设备一般包括光传输设备、交换机、路由器、服务器等。芯片作为网络设备行业产业链上游的核心，具有较高的技术壁垒。
此次单独出售交换芯片成为思科最具突破性的举措，这款名为 Cisco Sillicon One 的交换芯片随之揭晓，最大的亮点是提供统一的可编程芯片架构。就在思科公布芯片的前几日，另外一家半导体巨头公司博通也公布了其最新 Tomahawk 4 交换芯片，称其性能是市场上同类交换机芯片的两倍，是下一代超大规模数据中心网络所需的理想部件。
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为什么是可编程网络芯片？
思科发布名为 Cisco Sillicon One 的网络芯片架构，该框架可以用于构建各种形式的模块化和固定式交换机和路由器。Cisco Silicon One 在不牺牲可编程性、缓冲、电源效率、扩展性或功能灵活性的情况下，吞吐量超过 10Tbit/s。思科声称，这是第一款设计用于电信运营商和超大规模互联网企业市场的通用网络芯片，既适用于固定平台，也适用于模块化平台。
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思科 Silicon One
/ A' Z# ?- i6 P0 `% Y4 W# |这款芯片最大的亮点是提供了统一的可编程芯片架构，这将成为未来思科路由产品组合的基础，预期近期性能可高达每秒 25Tbps。
可编程网络芯片之所以被看好，主要由于开发成本加大对企业的压力以及 5G、云数字对速度的新要求。
对思科而言，他们需要提供更好的产品帮助电信和互联网运营商降低运营成本，这需要新的芯片技术支持，因此可编程网络芯片就是不错的选择。由于过去网络甚至单一设备需要各种功能类型的芯片，网络运营商需要花费大量的时间和成本进行开发。思科将 Cisco Silicon one 供开发自己的网络系统的白盒供应商或超大规模销售商使用。
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% h" C' \6 Z) n- n为什么要单独出售芯片？
微软、亚马逊、Google、Facebook 等大公大部分购买芯片自研网络设备，这种趋势在一定程度上影响思科的营收状况。单独出售芯片成为思科最具突破性的举措。当然，思科的做法不局限于芯片，而是采用「组合拳」的方式占领市场份额。在面向下一代互联网技术战略中，思科提到在三大技术关键技术领域的开发与投资，芯片、光模块和软件，推出集思科全新芯片架构与下一代光模块于一体的下一代互联网基础设施。

: ~% P) \' H8 ~2 R0 R7 w+ r$ o由 Silicon One Q100 支持的 Cisco 8000 路由器系列
一是基于 Silicon One 和新操作系统构建的路由器 Cisco 8000 系列，可以帮助电信运营商和互联网运营商降低为 5G、人工智能和物联网时代构建和运营大规模网络的成本；二是面向 400G 及更高速率的光模块；三是支持网络解耦的 Cisco IOS-XR 软件。随着端口速率从 100G 增加到 400G 甚至更高，光模块在互联网基础设施的构建和运营成本中所占的比重越来越大。目前，思科的新战略已经得到了不少服务提供商和超云巨头的支持，例如美国电话电报公司（AT&T）、世纪电信（Century Link）、康卡斯特（Comcast）、脸书（Facebook）、微软（Microsoft）和华特迪士尼影视制作公司（Walt Disney Studios）。此外，谷歌将与思科在高端路由芯片领域合作。
8 A) ~* R' D% q) R  x$ G思科发布的这项「面向未来的互联网」技术战略是在业绩表现不佳的情况下进行的。在思科的最近一个财季中，思科的服务提供商收入同比下降了 13%，企业和商业（思科称其为中小型企业客户）均下降了 5%。ZK Research 首席分析师 Zeus Kerravala 表示，新的芯片架构和平台有助于扭转这一局面。
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1 C; z/ C5 D7 `! n' m4 {交换芯片之争
& ~; d/ M, h' s. \9 V全球互联网、云计算、大数据等新兴信息化技术的发展，并将迈入 5G。网络设备作为信息化技术的基础架构，将产生巨大的市场需求。
; w( V1 B1 V  `6 A$ S, M! g交换机在数据中心信息处理中扮演着重要的角色。交换机技术的高低体现了数据中心整体 的智能化、信息化程度。交换设备和芯片作为为高速数据枢纽，市场竞争激烈。
* x5 h5 b3 V: a+ E交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为思科和博通垄断。思科多年以来占据以太网交换机近 70% 的份额，且所有的交换机都采用自研芯片；博通在全球以太网商用交换芯片市占率达 70%，即大多数交换机厂商都采用 Broadcom 商用芯片。Broadcom 的芯片基于通用芯片设计。
博通于 12 月 9 日发布的 Tomahawk 4 交换芯片支持 50G PAM4，可以兼容 400G 的主流型号 OSFP 及 QSFP-DD 光模块，单芯片具备 25.6Tbps 交换能力，最多支持 64 个 400GbE 交换和路由端口。Tomahawk 4 交换芯片的交付意味着数据中心 400G 时代即将正式开启。今年 6 月，英特尔公司宣布收购数据中心以太网交换芯片和软件开发商 Barefoot Networks，期望通过此次收购，有效利用 Barefoot Networks 的网络芯片技术，并与博通公司展开竞争。至于单独出售芯片会给思科争取多大的市场，现在暂未有定论。面向巨大数据计算处理的云计算、大数据市场，将将重心转向芯片，或许不失为一个好方式。
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