[独家]上海海思副总裁：外卖IoT芯片模组最快2020年初面世

lsy917

2 e' b. q# u2 e# ]

图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国

6 w5 }$ `# U9 K

0 W. }+ Z  g" y

海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”
: {" _' G' m0 z" ]. }1 L7 y& s


杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。
- f, M- G0 c+ T. O0 K* g7 E& b7 F& q

“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)
; d4 W; X2 z- i+ C$ ^
! g& e6 M1 g9 e3 j
  B1 |2 D6 |8 p) u
0 V4 g- w) G6 [* j9 e3 @下载DIGITIMES PRO
0 A* Q0 x3 s  t; H
) K& h/ f7 z& u* b+ N; a产业资讯一手掌握
# P3 B1 M1 ^0 `$ @$ N% H% m
2 u! L) x7 Z# K来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1576153805&ver=2030&signature=*SFT9BR6iC9-QbpDkgaGArHBGQ4ZhbXOnjbBL*gaoxZJ7Zc*621OH1z94yjLQncOMLO8hjAw1tqHqCKwEz8B3kimJiE*w7S9htAoWNIPEMj1Y5FwwHSr*IYtCZ3YjFwf&new=1
* t) ^& e6 t- P- V' a$ y免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！