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 关于会议
, o+ S! W3 o3 Q/ i3 e) u/ h) I6 ~7 J( Z( |
! m0 |% z; s0 z4 k. }+ x8 v
3 c+ A* e! b! {& }# t* D+ |- R1 F+ S$ P- h8 O1 x7 [6 q& H- p1 B, U
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
0 m& E) y- t/ C/ t1 |
) ~$ q d; W: y# q/ F- C. B1 c2 L9 Q L
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
) ^! {- }( x! D
* ~1 m5 k. `/ V! b0 c
" I& T/ ]* E# c9 f% u; h 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
3 D2 `: Y U, Y& P c, G2 ?
3 C! J% q z# f* s' y( C9 C
# o' _6 F/ L( }8 |9 h. m4 L2 j1 u. w, [/ t( `
. ]8 g! u3 [! n, ^+ B. e( e* k 组织机构
8 i) W3 ^: _6 c& |. `( e
' Z# |8 y, g+ g3 e3 R
- j' z& i8 c1 t: `8 X/ ?指导单位! N' z: l& Y5 `* E
工业和信息化部电子信息司
0 [3 X8 z9 y# D& G中国半导体行业协会5 N7 ` d, Z- A
重庆市经济和信息化委员会
* g: O) H* m( @% }6 Y重庆市两江新区管理委员会
+ T m: @ a/ y) v l8 i8 u8 Q9 p) a+ C8 q8 K
& D3 ]" G0 j* j0 C, f
主办单位$ p5 y5 I3 X; c, \
中国半导体行业协会集成电路分会" A- R+ U& E1 ] K: W5 M0 J) y& O
?3 E5 J3 \3 y3 R7 i' M. \; Z
. m! |, _0 q0 d4 Z; g
承办单位
+ R W4 W6 H1 y- s: ~7 x8 Z重庆市半导体行业协会
. d, d' n8 g( o$ ^重庆市电子学会
$ K& L8 e0 I) P2 ^0 N重庆市电源学会
* |, o% g6 q& \% R; V5 `) ~: @* b江苏省半导体行业协会# V4 ]( |3 F3 ]8 F
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟# q4 Z$ d) }) A/ @4 w h
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
* O0 F7 g+ ^* J/ x. T4 o0 X2 e上海芯奥会务服务有限公司 R+ F- A# U! Q9 x- Y. w, c
: ~0 J' S8 d4 R. s
& g* H0 c8 _: W+ R6 S协办单位1 J8 e/ l; W; r& [8 }
北京市半导体行业协会; H% |6 x9 ]) p0 ~: j" K i8 C/ g
上海市集成电路行业协会
: r, ]! r W, U+ e+ w/ e天津市集成电路行业协会
' T0 C- E7 J) c3 Y& @5 q6 U* v, E1 m3 R浙江省半导体行业协会1 X/ S7 C W- j
陕西省半导体行业协会5 J9 @$ C6 o' N9 U6 k
广东省半导体行业协会+ d2 {& R% Q" E8 n$ U I: R
湖北省半导体行业协会7 i1 ]9 _( N& ?' B W% a G' ]
成都市集成电路行业协会# a& q1 X! h, u8 M
厦门市集成电路行业协会
, j$ Z0 x2 B, a+ `/ i+ R8 O广州市半导体协会2 H, N- S0 Z8 a$ \2 a
深圳市半导体行业协会
7 c3 ~. d5 K- @* z9 i大连市半导体行业协会
3 y/ |6 i: V' i5 |0 N/ B* h合肥市半导体行业协会
3 j2 l) {7 \; @! O' M. ^% N. h0 `南京市集成电路行业协会
' C- I# E2 y0 f$ c% Y$ a, _苏州市集成电路行业协会
: f. j5 j* f8 m; u无锡市半导体行业协会
4 E- q4 ~0 e/ j
6 M* Z: N, O9 y. ^, k" @& g# \) w i" k3 Z
会议安排
9 f) h, j. ^! u) ]# {7 L5 H0 l$ [# {% A
5 B7 l, _) |( P% C5 S1 Q
10月23日
' H1 N% R: q. l, z* D注册签到（全天）: \* n7 ^- m n: `* t) P. z
地点：重庆悦来温德姆酒店 w# W! f) n E z; z+ d& K0 E" T
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会9 H1 W7 s- J3 B5 e; w0 y. N" M+ m
10月24日0 Z8 o8 M A$ X1 r8 p5 e7 j
高峰论坛（09:00-17:30）3 f$ u$ c4 v3 v3 X! b, x& ^
欢迎晚宴（18:00-20:30）8 D" T# v+ \. ~
地点：重庆悦来国际会议中心一楼 o. s6 f0 V: y5 m3 I) A
10月25日1 R# x0 s2 M& }) A7 y6 T
专题论坛（08:30-16:30）
8 O3 F/ V6 {. Q9 x; I A2 O0 ~专题一：制造工艺与设备、材料
# ~! @: e7 J1 M' o' H专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析: |" Y$ N2 U- n* c+ M
专题三：半导体产业投资论坛
3 J0 E' G% b8 n: S( }$ G2 t- i专题四：集成电路特色工艺及封装测试
) H2 b( x9 X* }! W1 y地点：重庆悦来国际会议中心一楼- i9 O8 O5 H( H, l! B) q0 N
展览交流：10月24-25日 q" ]( L5 I* D- i; p
地点：重庆悦来国际会议中心一楼* [) L t3 J! W/ H0 f1 T
" R; X9 a- x% @# ^
# e' X3 A7 y, _3 N& k* o
2 N/ X, r3 j. U. [2 @" d/ }0 I3 E) @2 u
会议议程
+ ?, W G' q2 Y, e" H5 H8 J9 h2 g, ^高峰论坛
( }; I6 K" r$ _# H9 u$ S10月24日 09:00-17:30& F- b; o9 e7 m4 Z7 [9 V/ V# K
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长) Q1 A% Q" X5 f- n: o0 H/ c
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09:006 r! S: x' p, C# q# Z$ |
-
$ p$ G, V2 e' O5 x/ P: y8 u09:20; Q% M" \) r- A8 B' K; r
| 开幕致辞 / S0 @- v' {) _0 S. L
| 中国半导体行业协会领导! x8 z& S2 f$ V% t
重庆市领导
8 X! _+ k: \! j) A工业和信息化部领导
: S3 x2 J8 L1 o$ i | 09:20# k# c4 S; ~ X! O# @8 r
-- z& S! V! F, i d
09:401 r( D6 e. l# v8 x8 j: I
| 重庆两江新区产业推介) o- @% |" ]( e% l
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
: G" K. l) l* v/ M \9 i* K |
09:40
4 ?5 j/ w9 _ m# e# U, P* x/ B-
$ o9 f8 f4 B9 U( t" e8 O& m10:00
|) j, r% F- m. ~5 C | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
* s9 |6 n5 s, w0 p | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
9 _6 @8 L" N6 G* @1 R$ c0 g | 10:00
' F0 B, V! d/ U3 @ x) u-
3 r# J1 Z1 K7 |0 k: y' h7 f* `3 J10:20+ K* a4 q8 i; R$ G) b! Y
| 待定2 c! S/ o. x$ g9 f6 o
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁9 |7 ?" j" ]* G3 b9 T
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10:20-10:40 茶歇与展览交流
! |7 s8 Z E2 E | 10:40
' K. _* ?0 W% L( @7 ]; I-, A, G) V9 P$ F9 h
11:00" W0 p: Z* y B% \5 f! ?
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展' s# H( T, U/ R5 K. H3 U
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长, x1 d) U7 \4 @! Y( o! p q# R
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11:00) ^- n. t$ s# G; d
-3 T+ i* k. l! |1 `
11:20: q9 h% K! J1 ^8 R; R9 c; ]
| 务实创“芯” 合作共赢
0 m2 F# E4 o, ?% f v' }4 C | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
4 C2 t% t) _9 ?" N$ p$ B2 f$ @* q0 u | 11:20
" b7 i/ f7 r& n! m) D-
; f- r' K0 L9 v11:400 p5 @" F+ B# I0 J
| 8+12添翼 创“芯”未来 5 V3 z& h m* E6 A% o: x
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁: d* H5 R' ^ X
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11:40* w+ ~+ m u; C7 G5 x- f
-& E! x2 L) N# P
12:00
1 Z H- d1 v- t9 R | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望: o M3 h* a ?8 I: @6 y
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
M/ _2 K8 M9 T) { |
12:00-13:30 自助午餐+ }; N1 `+ s4 S* d& j' e# x6 r
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长 q+ Q% L- c; x/ S* R
| 13:30' T6 L% ^: \1 ?; r
-! v. J/ V! k1 D; I. O' _" l
13:50
# N8 W' O/ d+ w& u& g# D | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
! x( K% _" j/ C+ h/ ^" o( D( N | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理% P, b' P" H& F0 T1 {
|
13:50
8 r$ z% x; x# s3 L6 X-) |# u: C6 X" r0 n; H
14:10( m* r. y( Y8 r& i9 g9 J. q- t
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
8 ?) ]6 J& t) I2 O | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
$ y0 `4 ~: V0 d0 Q1 [/ e | 14:10
! d) V: h: Q( Z-
) L3 J- L- o( [* O+ O, x14:30
* S4 u# w$ O U3 N | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
9 Y* `. z7 I" i; H | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人+ i* _" j/ E2 j: } g# O
|
14:309 J. w# @' g7 f+ i/ I2 l4 T4 ]
-; J1 h; p1 p; |: t
14:50. H+ m" [. b9 D& x' q* H
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析2 W% r+ J8 x, {) z0 A9 J# E7 b5 k
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
+ v! N! r/ B z& D/ f& V6 Y0 G | 14:50$ m/ n4 z" g# M( M2 ` Z+ x- O, f- y
-. T c2 f7 z* [4 {+ a w ]
15:10
9 R9 a" Z; J8 |9 t6 y | 半导体封装与材料的未来机会与挑战1 _5 D8 O+ M. t" X
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
- ]) Y( c; C" `2 S$ F# V |
15:10
4 ]* L" C9 F9 l7 |8 W {0 l1 x-
: Q. g- ?; {& F9 H15:30
# t7 _! L" G9 h" J' F7 L' Y/ s | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战* s0 S; B f" C [; m2 I0 V1 i
| 杨文革 应特格市场战略副总裁( n, i, m6 A. k/ e; e1 z% ~
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流* h, B, _2 {' @8 ?9 O, E' D
|
15:50) G) w; F4 w ~3 c( @0 ^
-# _ u' _' U& p( W
16:10
& }5 A# Z+ t' d: s; e; o5 I | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
, D6 T( K" d1 p2 g | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
: T( B4 {4 ]/ \1 ?5 W% ~ | 16:10# ]3 k, J0 O3 L0 o3 e! N
-
F- D; A1 L# F" d16:309 s1 ?* T; d4 ^; Z8 l3 A1 C/ Q
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用% ~! r" J6 G, @: u3 Y- g
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监 c5 `9 X% R& s
|
16:302 m5 E" Y: Z' j2 B' ?3 v
-
4 C) s3 h; Z" D* J, |7 |0 F16:50
$ ^2 B8 l7 a0 I- j | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
$ w. ? g8 m4 j+ n; g s( {3 A& k3 F | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
) W% B# }* Y5 M" g v M- l | 16:50! H1 m$ A$ F5 W# q. z5 p. S- R& e
-
6 |6 H' @+ [" w6 d17:10* ^! _8 u0 A j; J7 t/ E
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响 L: s# J- n7 o! c9 `3 |1 F, `8 c
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
% i3 B+ h& n' \1 e% a3 U. R |
17:10
1 l% ~7 g( `6 i-
3 H9 o5 L# F5 a# K) i17:304 z' z# _3 Y! M9 M# y. ^
| 不忘初心 砥砺前行
: k) G, N: w1 H8 {8 q | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
. ~, k. p f% h | 18:00-20:30 欢迎晚宴
8 r {2 c$ E* h, {! r4 E& r8 b$ S |
; ]; n4 \6 F' ~5 U6 X2 |1 l$ o V" c) u. K
" z( y" \0 s% a* M
专题一：制造工艺与设备、材料( k5 q9 [4 s* }+ W
10月25日 08:40-12:009 U) f. k" ~' I. W/ u& v
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
( C- Z b) T& Q8 f | 08:40
b; q. o: H9 {4 `9 L! w-
+ x+ s) Y& X+ K3 z. Z7 p) d% ~09:058 [; M# H/ s# H% X$ n
| 联电先进特色工艺) }# [8 ~5 M; n+ s7 r$ }$ q# n
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长8 @8 s" h- U: A, i
|
09:05, [5 ]" Y, u' i/ O: E
-
. `# ]6 s2 m+ O" D4 E" Q4 u09:30
# t2 G& Q# M$ y% Z6 J" M' P% N1 A0 C | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
8 l6 ], N) U/ v5 i3 J | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
6 V& U3 ?% H! j& S | 09:30! w' J) i; X& k, u$ ]9 ?, [/ b4 w
-' S; h. L& m" e2 E/ `% J
09:55) z/ g+ ?1 | B9 X& S
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
6 Z5 E; P; t( _& ~ | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长& d+ [+ ?4 m5 G- {( K* [
|
09:553 o, o- Z% L4 y$ P/ ]5 A
-6 T4 N4 J4 Q+ y' z
10:20
' ^, p1 _# x) _4 p6 G5 G' d* W | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
$ H5 |# K8 }9 Y% }2 J | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
7 v4 `( t: n8 n; B | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
. o- P( [) Y# S! S5 H1 R( ?7 ?6 p |
10:45
* \; `) C, J/ Y2 [# ~; Q; Z$ B-
: m! U7 `* {6 W* i1 G. r11:10
/ d7 Q* A/ |# P/ a4 w | 防静电包装10^5–10^7
) [; r- j& K7 U" m. k* `1 v) o | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监9 c* F: m9 B4 d! [
| 11:10
+ b$ e# c- Y' ]2 M-/ g, \+ d& U" C$ y7 b
11:35
1 s" E3 M% i, N, M | 半导体制造的材料创新
# f) M# Z+ V; | | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长4 k% W0 T5 s" V. B* s/ r
|
11:35
- a$ v# r$ I4 A) c9 l-
% @7 l. \; L3 z* i12:00
( ~" |" C/ l/ P) y7 T' @ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
& x3 @9 Z9 w: K8 q | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
" C0 ~$ Z& k. d0 G! C- c | 12:00-13:00 自助午餐, H( ^% {1 |8 ]5 P! G: W- j
|
$ G9 v; a# M) U& C8 F# [% J
: r) v1 D, p; D' s. f5 j专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
+ o4 @3 c2 |1 U' x10月25日 13:00-16:30( b5 L& j& G; ~' i
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理: j3 u* A9 @8 P1 G; K7 @; Y
| 13:00
2 B! I. U" ~( Y. B' H+ w-
' m) f5 ~. }' m4 x7 j W4 _13:30
5 ]: S7 F3 z0 y. Y | IGBT的技术现状与发展趋势8 s# ^ b- e/ C! B9 ]
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
$ ~1 y% F- b0 [# m |
13:30
: g/ C1 q# ]7 q1 `-; e! `9 G! c1 H1 w0 w; F% j
14:00
! `9 d+ H1 L" _( I; p | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
7 W( u) c9 g! ?; g& \' a# Q/ o, p | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监( I# l: Z; K' ]7 I' p
| 14:00: o. y; x/ y" C3 q6 m6 e- j! D
-
1 w# A( q$ i4 Q2 u. P [9 I4 [# ^14:30" Q* `, h8 y) S. C+ u+ q
| IGBT的工业应用中的新趋势
; ]8 N# V9 X4 b" o1 F$ `8 C | 陈立烽 英飞凌技术总监
; V. `; |6 a/ |. w1 v0 z | 14:30-15:00茶歇与展览交流
3 \' k( L2 a0 w |
15:00
& Y5 P" w1 l5 B& s-7 _, j3 M, H' M+ T5 X1 d" G, Q- n
15:30
: L F3 Y* m1 l" J | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
b' t1 }$ P' y5 I | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管2 ^% ~7 w* \; ?' A0 _8 r' [% h
|
15:305 R' m3 o) U* Y+ y: ?# T' ^
-
8 v# t' m+ z$ _' ?0 m/ Z% \16:00
( m1 M4 a! x3 Y! R | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
?- @& l' `1 Q6 b% r x | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理, C: C8 e) n0 _8 x+ q0 ]) A
| 16:00- u. @/ S2 O( l8 h0 L7 K; w2 _6 h# }5 J
-
+ ~- j9 X0 Z8 G: j3 S16:30
9 Q8 {8 V7 E: j# p& }: l | IGBT封装技术及其发展趋势# V3 ^, g7 {: e
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师4 ~# {( g2 @/ h% i
|
0 v- _1 K2 U, k/ @" u1 G2 y0 O% S |
. a! O8 h- A; Y0 B6 G/ H
) q& D' o' L1 C3 o) h( I. r- Q! c
专题三: 半导体产业投资论坛
6 A( e; F! F: V& I: n' e09:00-12:00
# H1 z" ]! Q$ \
& o& U0 \+ n: _; G主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事. I% ~4 P' r4 N- R, ` |
| 09:00. H0 j+ U# q% ~% j
-
) u$ s1 J3 @8 q, [0 @, m09:25
7 F- j: a0 Y# k. ^) _+ p | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析+ j5 N3 V# h* d6 ^% ?
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事% ]' E- R: X; c
|
09:25 B( \/ W4 ]7 o8 r
-
7 J- Y8 b: `/ \( ^, K/ j09:50
, c' W" e) e$ q7 n | 对半导体产业变化的观察与思考. I4 W( r" B9 b9 t) Y% x" ^2 d
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事9 P$ ~1 B* _$ Q) x# U" z
| 09:50
9 E, |1 ` E0 \# N-
! W9 R/ k: L2 s; T7 h2 E. l10:15
7 g9 M0 O3 q8 J4 l h | 半导体产业投资的思考+ W9 |! |0 L7 v4 X4 K
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
+ z i: z1 K* Q0 c6 n5 ~1 n) d; s- n |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
* ~# L& @* z* Z. V | 10:40) A. n/ h0 M n. P7 }$ n
-
% B" \1 ?1 Z& h2 X; A7 W11:055 l3 C" N3 Y' j; W, r9 R+ Q1 D4 A
( Z* K+ m5 U1 }# m6 {8 ~ | 科创板对于半导体行业企业的机遇" k. |+ Z v% P1 _0 ]" }
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
9 D9 V7 a9 N; p4 s( F( u8 L" P |
11:05# _ A. L8 |2 p4 z `1 c5 ?
-- L. R. u( L m" V4 X8 Y4 ?
12:00. S' w8 ^9 e6 D0 @
| 座谈讨论
* a9 ~; F0 C( B | 主持人：. G1 |" G% f) s4 o: h# O# k
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理8 P8 f( c0 a8 U: F
嘉宾：
; K6 d5 p5 w! |! I) r2 ~& r2 z* R唐徳明 文治资本 合伙人2 O+ P, W" U6 m$ ^4 b
苏仁宏 湖杉资本 合伙人$ S8 C9 a! p, A f9 D& s# M
叶卫刚 达泰资本 合伙人) p' x) Z) {; U( {* x7 X
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事* p5 h$ K3 A, @# D, X' {6 T. x
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理3 N4 }3 C) b5 i9 `$ s6 h: v$ k
何新宇 博士 盛世投资 执行董事 ~" q! S8 N0 t2 l
| 12:00-13:00 自助午餐
5 P# _" j4 Q* F6 x5 @3 {% ?5 T" ?3 c |
# h, O: n8 |+ g. w* C& e) |
/ F9 n) C4 s; y+ m/ a; R$ A专题四:集成电路特色工艺及封装测试: T4 J8 b6 @. S) ^: |% U
10月25日 13:00-16:30
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5 V3 e4 }" @' ?" D, ~6 Y: W, l& Z主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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13:30
7 \0 ?" m/ k4 r7 t6 J4 T( g, q | EPDA, 加速硅光生态建设
/ e. K' [2 q# e" _ w& s' h4 j | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理: a& N# Q/ ^8 H) |6 Q1 q
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13:30( g, h9 H' d j) {; r
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* v: H3 y& d2 O6 K; @5 L/ ^14:000 U9 x1 I; Y; k8 L/ G
| 待定
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| 14:00
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! c7 H- B2 X6 [/ N% x# u+ f | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律+ F/ u S2 g& Q8 G: g
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师7 T% O, n* M9 D3 ~: u
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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15:306 |7 d/ d( g3 g v
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用/ m: q+ p4 n3 S( J# Q. X! p& @ B
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监# J2 ~0 F) R# v; g" ~: I
| 15:30
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- O x% q8 \8 R16:00
$ v% |2 X0 B" h | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
, Q' ~& x' m, N! l; U+ x9 Z7 d | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00' I+ \/ B% @& q
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' s! m( W4 d3 S5 D8 _16:30
9 b: E) t% D: e( f/ e- W | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
+ x0 K% R5 J! d6 Z7 h1 }6 u | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监* V9 ~% | t% d K% I7 U% j
| 备注：最终议程以实际为准。/ F7 n5 ~8 [, ~$ V
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5 R7 P% t$ s9 j+ A参展企业
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; ~# ]6 k; r5 I8 \, R0 g展览交流：10月24-25日
% M" F$ y6 U3 U3 o" I+ v0 f地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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施耐德电气（中国）有限公司1 u$ k: b+ @: U: `; K. ?
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
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泛铨科技股份有限公司
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5 _- j( [ @) f7 c o- J9 x苏州康贝尔电子设备有限公司
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Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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上海智湖信息技术有限公司( c/ u* v1 |9 i
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上海华力微电子有限公司" F% G+ ], b" U
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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《中国电子报》
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《电子工业专用设备》0 j& D4 S7 C0 q6 W) @
Equipment for Electronics Product Manufacturing
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参会信息 4 @/ M K" {! _
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. m; c# G1 ?$ R$ Y" O% u Y报名参会4 _ f& `; c+ M1 A$ y) S
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。2 N0 w# r! z# c# v4 ^0 |5 [
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交通线路: ]: S! P3 Y& c' e9 T ^# f$ m
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）: ?) e+ a. `& p4 w/ x/ a* E% C
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648( x, Q; N# a9 [& W2 }
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn6 S7 N0 e0 }! C" S
甘凤华：15821588261: h! n8 H0 _/ j, V- Y) z1 w* o% Z
邮箱：faithsh@yeah.net
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5 f- f% v- o5 R( q网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/8 c9 O b$ W9 g
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% T& P* j0 o1 [. p! ]来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=12 m; a6 c3 S1 N
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发表于 2019-10-13 00:05:51
