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今天下午,华为在东莞新总部举办2019年开发者大会(HDC),不少人期待已久的鸿蒙OS(HarmonyOS)作为主角率先登场。* f. Y- M4 y4 r
简单来说,鸿蒙OS是一套基于微内核架构的分布式操作系统,在多设备兼容性、安全性、流畅性等方面有着天然优势,并且对外开源。8 L7 s+ k' L0 K: j) q9 X: r4 {* k; @
现场余承东分享了鸿蒙OS的演进路线图,在2017年的时候,鸿蒙内核1.0完成技术验证,去年,鸿蒙内核2.0用于终端TEE,今年,鸿蒙OS 1.0版将首发搭载在智慧屏也就是电视产品上。" L% A; y! M6 M7 Q5 p: w; i- j
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据悉,鸿蒙OS 1.0版基于开源框架并在关键模块上实现自研,体系上由分布式架构、方舟编译器、确定时延引擎、TEE微内核形式化验证、多终端开发IDE(Beta)组成。
$ b9 n* @* { G8 y明年,鸿蒙OS 2.0将推出,其中内核和应用框架实现完全自研,体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准,落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。
|7 n. ?6 l l* o- W2021年我们会见到鸿蒙OS 3.0,用于音箱、耳机,2022年用于VR眼镜等更多设备。 j' m7 |% u9 X3 x) ]) N/ b
会上,余承东表示,鸿蒙OS兼容Unix、Linux、安卓等,可部署在手机上,从安卓迁移到鸿蒙只需1~2天时间。4 u+ k# f4 ~8 n6 I
昨晚,国内最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)发布了2019年Q2季度财报,当季营收7.91亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%;毛利为1.51亿美元,环比增长23.8%,同比减少30.6%;公司拥有人应占利润为1853.9万美元,环比增长51.1%,同比减少64.1%。# @' N, @6 K9 Y7 [

& S, _4 X3 D5 X7 j6 P中芯国际联合首席执行官、赵海军博士和梁孟松博士在财报中指出,世界整体局势仍存在不确定性,但伴随产业回暖与公司内部改革,中芯国际逐步走出调整期,成熟工艺平台显著增长,先进技术发展持续突破。# ]! v( N! S% F9 K4 l9 {. _
梁孟松博士加入后,中芯国际先进制程研发不断提速。今年5月,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成并开始进入产能布建,梁孟松博士在第一季度财报中透露,12nm工艺也已经进入了客户导入阶段。
+ ^5 F0 L7 W; f4 T' S% [4 W4 x在第二季度财报中,赵海军博士和梁孟松博士表示,中芯国际FinFET工艺研发正持续加速,14nm已经进入客户风险量产阶段,预期今年底将贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入,未来将与客户保持长远稳健的合作关系,把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。* j8 r2 `9 a, \1 W; E( V' o5 g$ t! U
疑似高通骁龙865现身GeekBench按照高通命名规则,下一代旗舰平台预计会命名为骁龙865。日前,代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160,多核成绩达到了12946。对比骁龙855 Plus(黑鲨游戏手机2 Pro),前者单核和多核成绩均有明显提升,业界猜测这可能是高通骁龙865。6 B$ o6 P. j* E" w1 n% |0 C

. A9 M4 G! y/ `8 Q- p1 t! O, r此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带,另一款则没有。& X5 ~: n# d ~" ]) c
值得注意的是,有报道称高通骁龙865将由三星代工,采用三星7nm EUV制程。发布时间方面,按照惯例高通有望在今年年底揭晓骁龙865。& |( f/ V; s1 r0 i9 ^. u
SK海力士公布800+层堆栈闪存路线图在日前的FMS国际闪存会议上,SK海力士公布了他们的闪存路线图,具体如下:" {. ]& V; e% [: r
·V4 72层堆栈:目前大规模量产中
`7 @. R! a, P' l; | Z1 S·V5 96层堆栈:目前也在大规模量产中,产能即将超越V4
1 p- d) P" B8 B4 l L {3 `·V6 128层堆栈:2019年Q4季度即将规模量产
5 n* I1 d8 S0 K! R9 W e, J1 \·V7 176层堆栈:2020年问世8 t o; x. C# r/ U% d7 S
·500层堆栈:2025年问世,TB/wafer容量比提升30%9 ?# H, u V& I* d* n
·800+堆栈:2030年问世,TB/wafer容量比提升提升到100-200TB
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目前SK海力士生产的128层堆栈闪存核心容量是1Tbit,176层堆栈时核心容量1.38Tbit,预计500层堆栈时核心容量可达3.9Tbit,到800层堆栈时则会高达6.25Tbit,是现在的6倍多。& Z8 a- E' F/ q9 b
当前SSD硬盘最大容量在15-16TB左右,不过三星早就有30TB以上的SSD硬盘了,按照6倍核心容量的增长来算,未来SSD硬盘未来容量可达200TB左右。
' x2 R% i" y: R中国联通提前曝光一大波5G新机8月9日,中国联通提前曝光了一大波即将上市的5G手机,小米9S、华为Mate 30 5G等重磅新机在列。/ L& @& m* f, g" H- x0 ^ \
中国联通发微博称,8月10日10点,中兴天机Axon 10 Pro将在中国联通线上线下同步首销,华为Mate 20 X (5G)也将于8月16日开售。即将于8月发布的vivo iQOO pro、预计9月集中上市的三星note 10 5G版、vivo NEX 5G版、小米9S以及后续上市的华为mate 30 5G、三星A90 5G版、vivo X系列等5G手机都将在开售第一时间在中国联通线上线下渠道同步销售。2 d* [# b. ?3 b8 J, n. D

$ |) v- c8 ^, y- Y, F日前,小米官方宣布,第二款5G旗舰即将登场,不出意外就是小米9S了。前不久,小米一款5G新机(型号为M1908F1XE)通过3C认证。+ h& R, ?# S( {$ D0 @4 w8 k3 u* r9 Z
至于华为Mate 30 5G并不意外。目前,华为Mate 20 X (5G)即将上市,Mate 30系列增加5G版本也在情理之中。6 o a' V4 l* ? V. c! _/ b
也就是说,从9月开始,将迎来一大波5G手机的集中上市,打算入手的提前攒钱吧。
% T/ T. t4 I! j( g) o2 Q三星Exynos 9825安兔兔跑分超过骁龙8558月9日,安兔兔官微表示在后台发现了三星全新Exynos处理器——Exynos 9825,并公布了这款旗舰处理器的安兔兔跑分。安兔兔在后台发现的是型号为SM-N975F的版本,推测应该是LTE国际版的Note 10+,其配备的是12GB内存以及256GB机身存储空间。$ N ^8 W. ]7 i: ^; N
跑分方面,目前安兔兔统计到的总成绩为442568,已经超过了绝大部分的骁龙855机型,但相比骁龙855 Plus机型来说还是有比较明显的差距。
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) S0 u; N9 {. I据官方介绍,Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器,它集成了神经处理单元(NPU),专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。
7 ~* B9 ^# `2 ]% Q8 |Exynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗Cortex A55核心组成,配备Mali-G76 MP12 GPU,运行速度更快,支持UFS 3.0闪存和LPDDR4X内存,由三星Galaxy Note 10系列首发。6 E) h: @7 V/ j" ?% S' L
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1 [$ J3 @" u2 T7 v% w+ }/ }) N6 K; L来源:http://www.yidianzixun.com/article/0MtHcy5b% Y* [. w2 j f: Y: G' I
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