越挫越勇，华为后来居上！美韩科技巨头已经落后2年多！

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众所周知，如今华为5G技术已经拿下了全球范围内40多个商用合同，发送了4万多个5G基站，占据了全球26%的市场份额，连欧洲几个大国英法德也不顾美国反对，选择和华为合作，爱立信和诺基亚的5G份额加起来才勉强能和华为5G匹敌，而第二阶梯的三星、高通等更是落后2年之多。
& C( t7 s/ T9 T* Z7 u' E% e华为在5G基站上遥遥领先，在商用5G布局上是否也技冠群雄呢？
前不久，韩国和美国相继推出商业5G服务，抢着“全球第一”的名号，事实上的用户体验却无比差劲，比如三星Galaxy S10 5G手机使用的并非是大家熟知的高通骁龙芯片和基带，而是使用三星自研的最新旗舰处理器Exynos9820，5G基带也是三星自研的ExynosModem 5100，结果爆出各种问题：网速只比4G快3倍，离20倍目标差远了；5G覆盖范围有限；在4G和5G之间切换还很困难等等，目前韩国三家运营商均仍未给出具体的解决方案。
( K, {* k; }( W至于华为商用5G，就不存在这样的问题，据国内数码大V@科技Yu最新爆料，华为5G手机已经全面兼容2345G，华为是直接把5G基带巴龙5000装入已经发布的华为Mate 20，实现5G，而且果然同时全面兼容2、3、4、5G并且自动切换，据说其他的5G手机目前还不支持这种频段的自动切换。
根据华为方面公布的数据，巴龙5000基带芯片能实现业界最强的5G峰值下载速度，特别是在6GHz频段可达4.6Gbps，这个速度快了高通X50一倍多。在毫米波段峰值可达到6.5Gbps也是业界最强的，这个速度相比4G提升了10多倍，相比而言，所谓的安卓机皇Galaxy S10 5G在网速和网络切换两方面就被华为完爆了。
至于芯片巨头——高通5G芯片是否比得过华为巴龙5000？今年2月份，高通宣布全球发布第二款5G调制解调器（即5G基带芯片）高通X55，将于2019年底左右开始供货，而巴龙5000早在2月份就已经可以量产了，在时间上，华为芯片领先高通足足一年！
& r3 M( |: I) V在硬件上，两者都是7nm的制程，均支持单芯片的2/3/4/5G网络覆盖，高通X55号称是全球首款实现7Gbps峰值速率的5G基带芯片，这点略微强于巴龙5000，不过高通在某些参数上更漂亮一些情有可原，因为巴龙5000是对标高通上一代产品。
) Z4 [4 s8 ^0 X巴龙5000能和高通芯片平起平坐，这可不是靠一蹴而就，早在2015 年之前，华为就启动了巴龙5000的技术研发，要知道，那个时候5G标准还未成形，并且每年华为会投入1000多亿元在研发上，才有如今5G上的独领风骚。
+ m2 j, c$ Q  @, ~" S0 j对于未来几年全球5G产业的发展规模，华为也给出了预测：2025年全球将有28亿5G用户，将有650万5G基站，5G将是下一个全球革命的风口。
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来源：http://www.yidianzixun.com/article/0LuCtlDO
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