海外巨头计划出售资产，这家A股公司意外涨停，背后什么逻辑?

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. q4 {6 K/ W; U& X9 A. z4 {% Y12月19日，有媒体报道，全球半导体巨头博通正考虑出售其射频（RF）无线芯片部门，苹果有意接盘。
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& `9 K. ?2 N* V7 ^; v: x" N. Q2 k就上述报道，上证报记者采访业内人士获悉，博通确实有意出售其射频部门，但鉴于CFIUS审批等因素，中国企业很难有机会参与到此项并购中。


有意思的是，尽管如此，A股市场与射频业务相关的公司股价却纷纷上涨，其背后的逻辑是什么呢？

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博通为何出售射频部门？
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3 N; q4 z5 h. H: F“这主要是与博通的转型战略相关，博通希望变得更‘软’。”对于博通要卖出射频业务的原因，慧智微副总裁赵德重告诉记者，随着博通自由现金流的下降，及考虑到博通明年计划达到55%的利润率，卖出射频部门合乎博通CEO陈福阳（Hock Tan）的风格。
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在计划1300亿美元收购高通被美国政府阻挠后，陈福阳将目光转向了利润更高的软件。就在11月份，博通宣布完成收购赛门铁克的安全软件业务及品牌，交易对价高达107亿美元。更早一点，博通还于2018年8月份收购了企业软件公司CA Tech，交易对价为189亿美元。
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那么，博通要卖出的射频业务价值几何？

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$ }5 d( L3 ^4 k* Y1 S+ j“博通的射频芯片做得确实好，只是价格也比竞品高不少。”赵德重告诉记者，从全球来看，除了博通，射频技术领先的厂商只有Qorvo、skyworks等几家公司。

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6 e# [7 d8 S" n1 x. a" L$ P资料显示，2015年，Avago（安高华）以高达370亿美元的对价收购博通，重组后的公司改名博通。现在公司计划卖出的射频部门即属于原来Avago的业务。
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- P, R* I% J/ g: Q9 a# C' F7 v1 V  m另外，记者获悉，由于Avago一直都不是特别重视中国市场，支持配合跟不上，其射频芯片在中国的市场份额并不算太大。
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/ N! X* h8 S% p, u$ b- b博通的砒霜，苹果的蜜糖？
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那么，为什么苹果有意接盘呢？
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这是因为，与博通恰恰相反，苹果一直在致力于变“硬”，以减少对高通的依赖。


就在12月份，苹果完成了对英特尔移动基带芯片业务的收购，交易价格约10亿美元。

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在业内人士看来，射频芯片是5G终端设备最核心的部分之一，收购博通的射频部门，完全合乎苹果的战略和需求。


随着手机的频段不断增加，智能手机需要接收更多频段的射频信号，5G 单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长。

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华泰证券引用Yole数据，预计到2023年，全球射频前端市场规模将增长至350亿美元，2018年至2023年CAGR（复合年均增长率）达14%。
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/ i8 I* h4 c- q% T9 HA股有哪些相关公司？
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博通要出售射频业务，A股的天通股份却直接拉出一个涨停板。
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, a$ m* [1 [; \* {+ e1 D天通股份为什么涨停？天通股份的专长是晶体材料，其生产的新型压电铌酸锂、钽酸锂晶体等，可用于制造红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器等。
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在电子业内人士看来，在中国占有绝大部分智能手机制造市场的情况下，上游射频芯片的“国产替代”机遇到来。


& E7 I4 T. W, \# ]1 ]提到射频芯片，就不能不提上市后股价涨幅超过10倍的卓盛微。
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! f+ @$ p% @+ `: @6 K卓盛微主营为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供 IP 授权，产品主要应用于智能手机等移动智能终端。


此外，信维通信在近期接受机构调研时表示，公司一直加大对5G技术的研发，积极储备5G相关产品，特别是对5G天线、射频前端器件、5G射频材料等未来市场需求广阔的产品领域。



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麦捷科技也披露，公司2016年底再融资发展一体成型电感和SAW滤波器，开始和顺络电子进行差异化竞争。公司的SAW滤波器从今年第三季度开始月产5000万只，处于满产状态，目标产能是1亿颗/月，预计明年可以满产。
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5 ~; J, w- t7 C0 w1 @在射频芯片领域，国内已涌现唯捷创芯、紫光展锐、开元通信、慧智微等一批新秀公司。
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  @  B1 i8 Z6 }8 f' P比如，基于可重构技术平台，慧智微推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。

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# O2 Z! T+ h7 ^唯捷创芯曾经挂牌新三板，其主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。创业板公司长荣股份曾于2017年以1500万元认购唯捷创芯增发股票28.93万股。
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华泰证券认为，射频前端芯片数量的增加及全面屏对体积压缩的需求，将促进射频前端芯片的模组化封装。建议关注拥有SiP先进封装技术的长电科技、华天科技、环旭电子。
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编辑：邱江
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* R$ t* ?' z0 S" w+ e本期责任编辑：陈梦娜
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4 ^. m2 \7 e5 I3 h4 m上海证券报微信保留本文的所有权利，未经书面授权，任何人不得转载、编辑、重新发布，否则将被依法追究法律责任；联系我们：021-38967805。
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+ J4 [1 R1 B* d, a# _来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1576809547&ver=2045&signature=klYJJwqM*pIMXOriBdtOMRvPZxFurF6d0Yioq1gXd1WnHnWRNXkwt2HEF6PL6ON7EMD9DSZrzdkTg1CLObk419rCijNdANpdyr-ZEmEAUrwgpLO5TXOAgCnnBdr**1LC&new=1
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