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IT 之家 4 月 1 日消息 根据国际数据公司 IDC 的最新调查数据显示,由于渠道需求减弱,全球智能手机 ODM / EMS 组装出货量在 2018 年第四季度同比下降 6.2%,总出货量为 3.567 亿。8 y2 ?, G- O9 V8 h' v% ^( j
根据 IDC 在的统计报告,2018 年全球前五大智能手机代工厂依序是:三星、富士康、OPPO、vivo 以及和硕。不同于其他手机品牌,三星、OPPO、vivo 走的是自产自销的路线,旗下都拥有广大生产线。除了 2018 年第四季,三星在其他三个季度都是智能手机代工厂出货第一名。只有在第四季,三星才被富士康短暂超越。8 I; @0 F$ p/ h. [
由于许多装配工厂手头有大量库存,零部件供应商很可能在 1Q19 没有订单,并且由于库存积压和资金短缺而面临财务困境。另一方面,由于华为和小米调整了外包政策,一线 ODM 将资源转移到 HMD,OPPO,三星等不同客户。6 ?, E( C( [5 T* I$ J
展望未来,IDC 预计智能手机 ODM / EMS 组装量将在 1Q19 放缓后逐步恢复。在 2019 年之后,IDC 预计智能手机寿命周期将延长,原因是缺乏新功能,低端产品质量更好,经济增长缓慢的预期以及预期 5G 产品的延期购买将继续对发达市场产生负面影响。此外,高市场和工业集中度将削弱低层供应商调整零部件库存的能力。因此,智能手机组件供应商可能面临制造商需求的急剧变化。
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来源:http://www.myzaker.com/article/5ca1e42d77ac641b2c3a8827/
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