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 关于会议4 K/ {2 }) |4 ] M) c+ y( g
: P( _! o X+ [7 s9 a* N9 T
9 c4 @, _0 f0 E% d
, B( ~$ a6 q: t* {9 [, k, {! d" V/ B5 K/ M5 K. x, I
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
$ _, _+ Y& ?. X2 r- x/ k+ ^- i, x2 e6 }( h1 N/ Y; c" T
3 N4 G* ]8 N4 y& K, `! G 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。5 T# {- y. x5 F
6 ~! l' _$ m( t
2 U( S( c/ T5 Z1 s% S! b 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
, r' R4 V3 ]3 D F: c1 V* e- ]8 ]0 O& |( H
6 N7 V) a* {' K" q; `1 f
/ M" x+ i% S* a" w J; R! u' e0 t) Z7 _8 \- f' F( a+ e
 组织机构
. j& @3 M) [) [# |1 p, l8 T- u
' C, \2 U8 x9 x' n1 \3 y, t) E ]5 c- H1 K) T# T
指导单位
, g4 a4 U# F& I. U9 @) M# _工业和信息化部电子信息司
, J$ w# m" ?7 \! I& \: W3 q, C7 J8 \中国半导体行业协会9 P0 Q+ o) h) Z
重庆市经济和信息化委员会/ w, y$ m% z: G2 m1 x4 `
重庆市两江新区管理委员会
0 J/ Q( m1 k- J& F- ^# y( Z. N7 G8 Y) Q7 {: I' j3 M8 R z
2 Z4 a) M7 Z3 `# a
主办单位
9 I! w# j+ l6 y1 T中国半导体行业协会集成电路分会5 r+ e+ w, I( }( }, X1 j7 p! M
3 Y) l3 Z, |; o+ E) z. W3 V. Y0 A* q8 m
承办单位
% x9 }, u8 ^$ t+ I重庆市半导体行业协会* S7 R4 [ s7 _
重庆市电子学会
. z! h& X) F# j V( G2 ?重庆市电源学会
5 P' O9 t& r) ?* w% B江苏省半导体行业协会5 f1 a, b B9 T1 S. ]7 I: C2 T; D
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟6 `" A& z j3 w& s0 o6 v
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟, J, A) }/ f2 L7 e) G/ E
上海芯奥会务服务有限公司+ ?; V+ w8 u5 [. b( O* [
9 L- `; [3 I6 |; a5 V/ ^" x; N h, ?
协办单位
/ {& \; c$ |! v北京市半导体行业协会
3 P, Y% b. P2 S3 h" k上海市集成电路行业协会+ h( Q0 ?0 h9 u4 B' i6 S3 @& X
天津市集成电路行业协会' L2 S$ p8 M" d0 L u
浙江省半导体行业协会
# C) L9 r; D8 C- r0 B& s- w陕西省半导体行业协会9 V: t' a$ h4 G
广东省半导体行业协会- t" y( x. R) v5 H; |8 {* f
湖北省半导体行业协会4 K; s0 h3 u; Y% W
成都市集成电路行业协会
4 p/ ?5 x! J! a/ a# ~$ E. f$ }厦门市集成电路行业协会% x& r0 C7 _2 U+ m# h( H
广州市半导体协会
) e' r& ?/ s& j! B! z深圳市半导体行业协会4 O" J3 o/ ~. @( v
大连市半导体行业协会2 h$ s/ p/ J$ p; z, m9 R
合肥市半导体行业协会; s: S. ?5 _9 G2 d+ @
南京市集成电路行业协会 V& Y6 }8 z' w C
苏州市集成电路行业协会: n6 k/ B s7 c8 f% q
无锡市半导体行业协会. b/ W$ @! n' k! V$ a
3 B }9 s b0 B; I5 v8 E! ^( p. z# n# r2 F1 [2 g: [2 x; B! A" [
会议安排
) X# T8 l5 F" g w0 y8 f! r; {& v X/ }* B/ W
: ^7 e3 k7 a2 f0 O
10月23日* y% {1 b0 k7 F' c* L
注册签到（全天）, p: F8 ~3 M) x2 f/ s. s
地点：重庆悦来温德姆酒店
# R- r6 {' w$ [ Z/ m7 D召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会+ M1 u7 U* q, q, I. i7 ], l9 ?
10月24日2 Z, S/ R5 y% R( P. f r$ x5 ?
高峰论坛（09:00-17:30）' p* D0 Z g7 `6 P9 z3 {: b
欢迎晚宴（18:00-20:30）
, A' ^) o3 a( Z% J地点：重庆悦来国际会议中心一楼
" D$ r* _; ^6 I2 r# Z6 r! V10月25日/ j3 Z# `, x c1 I
专题论坛（08:30-16:30）3 O0 i o$ x) S# J, s# K
专题一：制造工艺与设备、材料
6 `6 p: Q: O% H5 s专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析 Q) |. o: ], t+ Q$ G+ ~
专题三：半导体产业投资论坛6 U. ~6 Z8 G, q7 ~
专题四：集成电路特色工艺及封装测试5 a) P" K' m) V
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
7 o+ T: R# `6 h: c7 i9 c展览交流：10月24-25日8 N" ^8 |: d1 L; J) V8 D" H
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# B6 A- R! k2 G5 V( x4 y1 m3 g \( w/ R( G7 C
& ~/ a/ |, q- {# d6 \$ ?2 n( p$ j# k( {
9 }1 X8 U. u- I A 会议议程
. R0 C7 [- b8 F; b6 v高峰论坛* v( S# n; C0 y3 C* I
10月24日 09:00-17:30
# N4 W Z+ m. M主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长2 |9 Z" ^. j5 D) y0 \5 A
|
09:00& V5 e8 s5 s7 [- i
-
4 B& o2 i3 ^0 {1 e2 T5 Q09:20
( {3 H! s- X0 F2 L2 i0 b | 开幕致辞
! c5 |: f& u: w" O | 中国半导体行业协会领导$ ^. H/ h4 M/ r2 R" u. Q/ V4 m
重庆市领导
2 {# {+ ?' U; i& |! V+ k% k7 q工业和信息化部领导* w$ L5 U3 \ u& Q2 R
| 09:20
: o; S% v2 b8 R; K ?-
* M. [8 }" ^( J8 g% _$ Q09:40, z( q! P' E+ e; r- S$ ]
| 重庆两江新区产业推介9 I6 l+ \0 Y; S
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
$ ~3 ^5 W! ^% O+ z0 `5 q6 D7 ~9 D8 \ |
09:40
- X& e0 w9 Q) w3 F( R-
5 M2 A4 a& r# a3 @" h10:00
8 @! W4 f. n3 R3 b" j2 [ | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 : I' ^" J; ?2 O4 X4 J
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
% Q# N' P4 F- M7 Y- k# w$ X' j | 10:00
, o. C7 \4 d% k) u-7 r7 d; w2 D; ~6 \7 J
10:20+ ]1 s# ~' i$ _6 j/ y- @9 }
| 待定
1 E7 W+ s+ A7 u/ K | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
5 {, o, l. K: M \$ E |
10:20-10:40 茶歇与展览交流0 [- o, n- o) R9 M
| 10:40" n) s" {. h$ t/ C, v+ Z) \
-' G! h* P0 `2 b L9 d6 m
11:00
: d- o5 n6 C( U/ d0 f5 f | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
$ N+ u) j3 w9 e! }! Y | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
5 T1 F5 I/ D* g* c: _ |
11:00
+ t9 g% A- T+ F% ]- j-
/ a' M2 Q- W3 U5 m. Z11:20
3 M, g, v( J3 U! ?, e, E | 务实创“芯” 合作共赢 6 g' }/ Z H$ Z$ ]0 f; h
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
9 X3 _2 f8 O" J, j( X e | 11:204 | K: G1 e; E% C* y
-
' h$ F2 |' u" g9 h& m( ^( P11:40/ k6 g, j7 \- N4 a2 ~% ~8 y1 C$ A
| 8+12添翼 创“芯”未来 6 z7 @7 r7 ~6 c5 J
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁) \! ^1 w+ e3 K
|
11:407 j, k. |1 Q$ I3 c R. ~$ [
-2 ~; b/ g# _" c7 I9 R
12:00
( x- W- @ y4 W& c8 i | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望" e3 w! q. t. ^7 C% B: i
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理+ X% M- _% P( \) P5 j
|
12:00-13:30 自助午餐! e% o* z) X" i& O3 V) K2 E
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
% C/ g, n1 j1 V; S `* y | 13:30
% m. G- h0 ?. ~, |$ b-0 S; w' H/ ?1 h7 H+ m7 x) }7 V
13:50
, l0 S$ p+ \+ A3 h | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
1 }0 `5 T: _( [& ?( x3 u | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
( L7 h& j/ b9 `- Y |
13:50
# I* |! f; {- _' @0 V-# r# c/ h4 o4 l& r
14:10
- G- Z3 Y4 b# S/ _7 u, b | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
; N% U( m- s. j4 k | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官2 l9 v! ^' y* w2 `1 P8 _
| 14:100 J0 B7 z# K* i2 [* t
-
! i P6 n5 I3 i1 m14:309 K4 o9 S O" b3 G) b
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设2 Z9 B! y4 y5 `; N; g( t3 Q7 r1 ]
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
& { v) A" \0 H/ m1 X+ J |
14:30
1 e+ T! U& o3 w# P-
6 H5 p( D+ j$ k14:50% u# O" M, a- F- t
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
! O' [8 r8 u5 N* K | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
% Z( Z( S' Y4 ?, g' y; q3 w I | 14:50
# |( ^: a& [8 \1 {% @-7 a* R" u+ N! A! S) y) j+ l) V
15:102 P. A4 r+ O( e1 {8 \) A
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
/ v K7 i7 j- W2 l( g9 I$ C4 N1 e R | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理- u( }. K$ l0 M
|
15:102 O) O" a' o; H
-% H) i( A) E( N3 I
15:30
& E/ }' X2 |* O, [ | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战3 _- J/ P# o% F/ K6 E
| 杨文革 应特格市场战略副总裁8 w1 R6 l; V7 L9 l; l( D; a) q
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
9 P3 d, J f0 g" D2 M |
15:50
. `6 {/ z$ |" X+ r-
) _" @2 V* K' X ]+ @% h16:10
7 w4 ?( k$ O+ m! L- ^$ W( A% g | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认$ N. ] P& A6 t8 k% j+ W) W* ?
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
; S/ e0 W2 }4 |; h/ |* K, v: k | 16:10
0 p4 R4 [# e; n4 L7 k/ { d0 R. X-" @# v( v* J( i* h. Z2 F$ U: U
16:30. H/ [! s4 E( q+ E# t3 r
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
( [1 k5 X+ j+ z% M" { | 沈云聪 捷拓达电子应用总监& y3 @' a3 W: _; k3 v3 p
|
16:30
9 `; j2 n- {1 @7 m-
/ B. S: {8 x3 N, ~1 T6 A16:50* X2 ^+ t* d, K! R/ {7 `
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践8 z9 Q/ @5 K5 ]: P
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
: m$ C, {9 c# w& b, c | 16:50
& A! W, W0 n, ^: x5 A-
6 ?$ ^1 A' F/ o4 A1 a8 N17:10
7 r' s) n9 t4 O/ E ?8 R- @: E | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
, ?% [* F" v3 N" D6 E) \! }0 ] | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
j' O1 T) ~1 x' c5 B+ z |
17:10
, N' X2 R; m% e, c/ K2 T6 a-( R3 t# J: H. e y6 k
17:30
% H5 l2 K& y# Y o1 q& g7 B | 不忘初心 砥砺前行
4 Y0 y$ I4 _$ ]) U4 V$ ?! s% { | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁, M/ q1 P/ i/ x" t! k# P0 N2 h
| 18:00-20:30 欢迎晚宴1 L/ E+ G5 }1 X
|
1 _% |+ _& w0 d
6 S& _3 d2 G9 m4 h专题一：制造工艺与设备、材料
& K7 H% ^5 A$ ~10月25日 08:40-12:00) S# T: h, C6 [' ?0 Q6 x
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长' K c9 x u: m( M5 n# j! R3 t! l+ W
| 08:40, X( I, ~" o; c( @1 n. B9 A8 a
-8 n: J% E1 w5 }, T0 J
09:05
6 O4 |( Z/ G( h | 联电先进特色工艺
7 D, N3 c/ `6 o' f3 [ | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
8 H) X' \% i& U+ `- L2 ]4 e9 f [" H |
09:051 ~8 n9 B' W% W; n: s% }2 \
- l+ `: l) f; \; }/ r' _1 Y2 C
09:304 Y4 Q [$ R. U
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
4 E! v# d8 e) w" y* i( I | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监+ X" e) M" Z0 C9 v! L$ }# o
| 09:30+ h5 g2 u( f* `# m! \7 o9 `8 z- p: ~
-: h! R% |0 L' D: V
09:55+ T* J. L6 d. G# [4 J5 V
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进/ J$ b+ G) S% m; [5 u# W: F
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
1 ]1 `# }. M6 V |
09:55
4 C5 G# w* i8 v: ^- k+ v8 D/ X- }-
5 |/ i* W& w0 p! m10:20- d/ d, d6 s$ M* w& e
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷- }- p1 f3 l$ t- g
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
% v7 Q, T1 K7 z; ` | 10:20-10:45 茶歇与展览交流* H& K8 u& Y8 N7 F, a
|
10:45# s0 @% n& E# \/ K
-, N: @% Q- K2 z& @
11:10
. P& G- a* [+ C& B1 M3 y3 f8 x3 c | 防静电包装10^5–10^79 l( s3 z1 x# X3 z) r! l( E2 W1 S
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监& A+ E# @! P' H# ^9 Y
| 11:10
2 M* F1 q2 J* A-
" Y' L, i# o! Q, j$ z" Q1 f11:357 V4 d) L# X0 x$ S
| 半导体制造的材料创新
. A( c0 A& ~, \. Q | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
( c3 Z+ o: \% ~! P( t |
11:35
# W4 J% E# l6 L/ O, @" u-
& p3 b- }$ y, [4 y5 D: T) C12:00
; d( G4 N& r! r | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇6 m8 h- M5 D' Z9 j
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席# l7 e( d* w, O
| 12:00-13:00 自助午餐
: z* O" g* C+ h4 O |
% c! N* G1 g2 s: w3 o
& Q$ @4 q1 _( W6 h$ a! M
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
3 _7 P0 Q+ s4 M10月25日 13:00-16:30! k. l {' U. p
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
6 i( h5 |' z1 Z9 [ s5 E | 13:00" P$ z+ _1 t* M. j+ k5 F! c
-
[' A% I, Q& ~5 s" A" p13:30( F/ R! u/ R! h. D. E$ d- g$ k
| IGBT的技术现状与发展趋势* V- p6 n9 b8 s/ z! y1 I
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
$ `* E' x& |. ~' u) B- ` |
13:30! L8 ^8 `2 _7 W H
-
: x- t) b3 I4 w' d3 O, V1 Q14:00
& P% }" Q j- ~# h( ~ | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 " e ?) w* V5 F3 v3 e4 J* d7 i
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监. N( Q3 B% a" |- F1 b; u
| 14:00
/ H M0 m9 m' m9 l0 X-
, _4 K- D" i7 d. z' t Q14:30" D2 o% _" W. V0 q' i( g
| IGBT的工业应用中的新趋势0 N2 l U* G4 N" V- S5 l2 y
| 陈立烽 英飞凌技术总监
3 I; P7 ~% e9 c5 h | 14:30-15:00茶歇与展览交流
d' K2 i3 p; _2 p E; N9 S |
15:005 @& P# w- N& H) c# P
-
6 V% S K5 V: ?/ `! Q1 ?8 d15:30 ' g8 u, d. w& d4 O, O
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
4 q: S& X8 C. }% c2 o8 K | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管+ O* T0 z+ |6 W! E1 d$ `( A
|
15:302 @8 k6 o1 b& c; H! b, X& G
-
" K! e. j; E) W$ n; x16:00
7 K% e V: w8 `( ]; V3 s | 适用于高可靠性的功率模块封装技术% e3 D+ ~% g! i' G% v' H: E
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理5 I/ k8 ?" j! I% j" x- v
| 16:00# z \ m) J) m. C% ~* I" m9 M
-
0 f4 G1 _4 `6 N% \16:30! i( v& a# C0 R$ |8 z0 s$ m# |# E
| IGBT封装技术及其发展趋势7 Z+ _. _: N6 }+ E6 q
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师, l7 _" b& ]) {8 L$ G5 N, {
|
4 E7 t( u D) L9 k4 Y. s! O2 Z
6 t9 m9 ^) ?# a$ b) `0 ?) B专题三: 半导体产业投资论坛
% p1 n. {/ i. l09:00-12:00/ \5 {( o0 A7 c ~
6 z9 d0 {, b5 c$ j0 |5 g+ U主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事9 x d+ u$ {1 P- a
| 09:00
/ _ J, {7 A* ^$ V-
. w+ [& G y' e d09:25
) \, H# X# [. B4 R% H | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
9 M: i2 j+ L2 _9 [ | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事" B6 B/ O" W( H& m" r# _2 K# t8 C
|
09:251 O0 ~* V( U6 P/ s
-
5 I; v2 u" ^( ^+ P6 Q. L8 W09:50) K3 C f" z1 O$ g! P
| 对半导体产业变化的观察与思考4 V6 v S0 ]+ e( W- s
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
1 s# f' }/ s9 ^ | 09:50( r" [; W6 I5 H
-6 B) J3 ?, ]8 Y9 g: \6 _7 u
10:157 y* |+ j, r3 a, ]$ b0 k
| 半导体产业投资的思考$ {( g. E+ E% U) Z
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理% N, k) ?& Q4 e3 k0 A9 ?* o
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
: u; K; p- g% B8 c5 m$ K. q | 10:40
* x" H! X( W% O0 D7 }-
+ v4 `9 r1 \: I# F/ _11:05
7 R! m+ A; c4 e) {* {, b+ q9 K h6 [4 U. P* ^
| 科创板对于半导体行业企业的机遇$ } V7 L+ P( l1 Z1 I- z
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理1 b1 O! }1 X/ C( [: m2 w# C! a6 z; q
|
11:05
6 Y" o) d/ N/ o9 x7 o% u-- _9 i8 W8 J- g/ I$ Y, X" }7 P
12:00+ k6 T2 F, p( `! f! |6 L5 e
| 座谈讨论 2 `/ B4 d0 e& [
| 主持人：
6 w( e- d1 a) X2 @' u4 z1 Q- u黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理& g' \1 I. f" J
嘉宾：
6 o, z3 y: x6 u% t ?唐徳明 文治资本 合伙人
" r+ l- e( g* `/ U7 V苏仁宏 湖杉资本 合伙人$ d! b1 D6 A) A% p, q, S4 p/ f
叶卫刚 达泰资本 合伙人
1 P+ q$ q8 q& R1 M. b段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
5 ?% l( [/ w2 s! e吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理" Q( C8 B# x8 v7 b1 N% U
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
( o [, l6 O: u* f6 _ | 12:00-13:00 自助午餐
+ m- u+ A4 |! c* w0 c9 q# m |
$ p9 V4 e2 M6 m. l8 b2 [8 ^$ F5 l. f
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
5 d2 H8 d4 r. B2 |( N10月25日 13:00-16:30
( B% \6 T# Y Z& y/ }
( }: h& r: s' V& p. |主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
1 R: i% {/ j0 t: g3 p2 Q | 13:00+ g& _: N( e5 D4 G8 @+ ~8 A* A
-' A" m+ ?" K8 t
13:30
5 K$ B0 e# {! _5 I- ~0 | | EPDA, 加速硅光生态建设/ \: H# [9 H q) J
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律0 c* @1 {* }; \. T9 y! x9 X8 t1 ]' r
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师1 U6 J6 H! h, o7 h( I/ Y* T
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用: y7 a5 Y& B* |
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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p& a( g. s% j6 d | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
/ v/ a" p# p: c. ]8 j5 p | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理& l ~: E; _6 R4 c1 y6 p$ Y
|
16:00
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战$ @, z& s5 V: b7 L# w6 F3 V
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监2 C; [. N$ t% M p
| 备注：最终议程以实际为准。4 c# Y" v; v/ ]" ?4 P4 G8 U
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* w2 b! g6 f- Y3 H展览交流：10月24-25日
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《半导体行业》
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参会信息
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报名参会: [5 _2 ?; A/ P0 e, b
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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c6 q$ H" O: ]5 V+ q- e* N D4 W" ^会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）1 M6 Y- K/ l- g& d
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2 P: s9 A1 O8 U0 [8 T/ Y6 H组委会联系方式: t6 e* h8 P W2 n
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邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
