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 关于会议/ H" [' c: Q) e" J" T5 a' {
0 O, o0 f3 U4 k/ D
, i5 x/ `% W, U9 U# e& O
! i) U" t" P) W! n) {3 m0 T
7 G# u |+ t1 v 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。/ M" \ T5 ?( i5 }
' r! B9 e( w( B, g
( }# s1 V& K. P4 \ 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。0 V; J; G: ~8 C9 i6 s8 `
' D* F. @: G* E3 n0 C' [- h
# | u8 I( I* \; Y5 a) q5 G 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。( n" y1 q5 a! D2 k- F3 W( D
# b4 j* H+ @2 Z. }! q( ~
" v6 r- G$ _: x# p$ G2 S) n+ v! l
( W/ C: j! Y( }; p9 A8 Q) T& H$ H, K. m& c0 g8 O6 Q7 j5 ?9 r2 n
 组织机构
! ~& f7 W0 E% [3 T
7 x! \9 Z1 I+ K8 Y5 o
" o# ^& s/ Z& s$ E1 b3 N( s. p指导单位; K1 w7 q4 S( f9 B! x8 X; q S2 T \
工业和信息化部电子信息司
b$ ^0 U8 u' t0 S6 Y& y中国半导体行业协会3 V% V- q0 C6 h7 l6 _
重庆市经济和信息化委员会% n9 i$ S4 F6 y* `4 w
重庆市两江新区管理委员会
5 N# y6 R3 l H/ A
1 O# Q3 J1 v+ w4 O- U/ S% T( U
" x6 r) T, G8 J2 m主办单位. ^9 R9 A+ M5 h% ?# c2 A
中国半导体行业协会集成电路分会" Y+ i; Z7 w" f5 E0 B
( y, K: [! e M8 Q, j* Z1 \2 u' W; [$ {0 g. P6 C2 z
承办单位
' ~" D! j% k7 T/ G6 m( z重庆市半导体行业协会: s+ @9 @+ q0 _ m% I4 S
重庆市电子学会
$ @" p+ k6 @3 a2 z0 G, P重庆市电源学会
& E9 G. j5 Y% v; L江苏省半导体行业协会
5 I. S1 ~ C1 o: `. t国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
8 m% _6 G$ d2 i江苏省集成电路产业技术创新战略联盟2 a4 ^: H! K' w `% G' b- e
上海芯奥会务服务有限公司
# u# @1 I. Y* v+ { G
0 E0 T- f$ Q" P' h# x- X' q. f$ k: d6 C1 ^
协办单位) x9 f; |) X4 Q0 r5 Z
北京市半导体行业协会
, ~% b* `+ ?8 ?上海市集成电路行业协会
( I) K5 b" ]+ z7 Z天津市集成电路行业协会$ I7 ` O, V1 s; L
浙江省半导体行业协会, n3 J6 {4 }. u; d2 b: n; ]
陕西省半导体行业协会; N6 n2 Z$ N& Z/ t# s3 u# Z
广东省半导体行业协会
/ C; P* k ~4 P+ `. r/ v8 w湖北省半导体行业协会) c+ N! w X& @
成都市集成电路行业协会) @- c! x- F6 L% Z: j
厦门市集成电路行业协会0 s, `+ W$ a& A5 c! ^
广州市半导体协会
3 a6 s( J c! X深圳市半导体行业协会
: J9 `6 R4 ?) I3 O8 B x大连市半导体行业协会) X1 r7 D" j4 k J
合肥市半导体行业协会
/ Q: K& I( H; p4 a* ~/ r南京市集成电路行业协会# X) l, ]) Z E( E4 ~8 ?" v+ T
苏州市集成电路行业协会3 b: j1 R$ y9 E5 @
无锡市半导体行业协会
& C+ E ]3 \1 s, Y
$ c$ c, M2 s) h) m
& M v" a0 z- i( h t: F 会议安排 0 Z7 X$ T# _5 D2 l5 R
6 z4 |7 |1 S5 f1 n' L/ f% f' o) U$ D2 ~( s2 [- Z4 O
10月23日
" n' n1 h3 u5 J( @# d注册签到（全天）- R% c& `1 s! k$ W2 J
地点：重庆悦来温德姆酒店/ V5 A. Y# l+ l+ k ^% k0 p
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
" O$ g' t4 S. u9 v- _10月24日+ l) t# k" V9 O+ f
高峰论坛（09:00-17:30）- v4 l7 k- s( A3 f( b
欢迎晚宴（18:00-20:30）' }! {7 k8 v* m& `; _$ K
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
- b6 ]. X0 v9 {10月25日
; A4 S* |- U" p( C/ j& F4 W专题论坛（08:30-16:30）
6 U8 |+ s9 h _- ~% _9 O专题一：制造工艺与设备、材料
) y; U1 z7 K' Z4 l" n/ w专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析& O" |$ B* M1 w" U" m
专题三：半导体产业投资论坛
' l& P( R& n7 N3 _! |5 N专题四：集成电路特色工艺及封装测试" T2 u* B( t6 x5 n" k3 h" e) D
地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ v! X+ b2 b2 H# t
展览交流：10月24-25日3 i* u* W& w$ n2 l" y8 ^2 `
地点：重庆悦来国际会议中心一楼! V: N$ A$ M3 r; c0 q( }0 o
) h9 }% K+ A" h
$ ? B9 c& A1 p6 g6 T
0 I3 @1 z* A# i8 L- }; r0 R5 R( e* z8 D2 f7 w, w% Q
会议议程 5 j/ z S0 y. b) o7 g
高峰论坛9 r8 d9 h! Q9 P. M# l
10月24日 09:00-17:30) E2 L% m. Z+ v; O2 @& o
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长5 h4 H1 C3 {! R& p# ~% W' \7 G
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09:005 s- U& c5 F9 |! |9 N- W9 M
-( `2 f- T# P: A; `( @! [% U
09:203 L: W- j) V* o( U& X
| 开幕致辞
) |& l: p8 }# U/ @# y1 ~ | 中国半导体行业协会领导
! `6 Q. p6 ?: K. r' C0 H; d+ R重庆市领导
5 {8 f! L8 k$ C& \: V* @工业和信息化部领导& p& Y: l% J) N+ @& p
| 09:20
9 X6 z: g9 E; s. \/ [) Y$ b-" |8 B! K4 v8 Y6 n& S4 q
09:40
0 Y2 F |! ], r( W | 重庆两江新区产业推介
0 F5 N: n: v8 l5 K* b3 ? | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
* }( b( Z3 F; k |
09:40- Y/ u/ `! @9 d u
-
- U0 Z! V3 ]/ }8 h* q# I10:00
3 M4 v& }: j1 z( K8 O( @ | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
) x, v! q+ Y' n" L. a* d | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
+ G; D& B2 p; J0 C O Y2 Q$ x | 10:00* C& c; I5 \% r, H3 H( I
-
0 t5 |* U8 i# H5 S5 j10:20
8 G$ v0 ^! a. o& b | 待定# @7 M: M( T( g1 U' U: c2 w G
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
8 T7 P! z& ]+ q& P |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
+ N& G, F) T @" d# T- G) b | 10:404 J9 J# X) r* e. A" x) V* E. l
-0 Q8 }/ Q: }* H# D
11:00, w+ K W* h7 L# f
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
4 m' X; a. `( I | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长! R! W2 r& f& T, h G$ Q1 _
|
11:00
0 M# s- x$ s" X1 I! F-
# {# m$ b" X6 S7 m, y/ }/ o11:20
& O& Q, L& T" q' ^$ c1 B | 务实创“芯” 合作共赢
8 ?+ }7 r' O" n R, s' U | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
F7 j9 k1 s5 G p% f) ]5 K | 11:20: @+ q% L, L% X7 p. p: a+ D. \# @
-
2 X0 J$ o x0 }/ J11:404 I! A$ b) |: \/ U. ]6 X
| 8+12添翼 创“芯”未来
; O) S% s/ j# C4 G/ A, O q | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
3 X ?0 D- ~, v2 N |
11:40
' G5 K; P9 o4 P, K: u8 A-4 z- ^4 L! v( D9 [6 N" e
12:00( z3 t: M7 t- z
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望5 K, h+ l0 R% ]" p. M7 R
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
4 E8 v4 `8 x, X ]6 U |
12:00-13:30 自助午餐- T# Z1 z( h2 ?8 @
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
; i8 M+ n2 x: [8 s7 D0 N4 z9 L5 H | 13:30
; ?/ N0 P) h! ]5 f-" g' M% V! d8 x( s/ S2 w; i3 Q+ h* v
13:50
J1 M$ D' n8 v: T% [ | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
$ E0 y3 d7 q6 R" n0 o/ P( l& O8 Y! { | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
; A$ K& n8 g0 l; o$ S: X: k |
13:50# Y& R1 M+ e/ c# X* r7 V! I
-
- F, _' Y2 N0 z4 X7 F4 b% _ H* K/ X/ B14:10" t+ w( }$ o& [: ^
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程& Q8 j& T' i# s" X+ n1 c
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官2 {) H( f S5 C# l
| 14:103 g) B% s7 ]) @9 B( H: p: \ ]) Q( P; t
-* F& B8 X) J, b, n8 l% H% B4 p
14:30* d; f; Y/ ?& R6 S C" Q" F
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设7 k+ l2 @2 Z2 p+ E3 V
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人/ X8 ~& L; K ~, K+ Q
|
14:302 ?' y) e+ K% \# U
-' I( v2 H- [" `' a. i3 \
14:50$ M( y. f4 w: e: b, L/ i
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
$ p7 ? `9 c8 U l' i; M | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理0 d5 A( y1 P M% W5 X
| 14:502 r0 C% F6 @3 P" `0 k: o6 N
-
( H. b0 u" U+ O! f6 q) m, ]15:10
" B" n# R6 w$ A2 _! J+ e | 半导体封装与材料的未来机会与挑战2 B! g* z0 i! U
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
: ]- Y: Y! `3 Q& Y, g# q7 p |
15:10- S$ o' f4 l; i! q# h
-
6 A7 R# I( s0 i' O8 T2 a+ _, i1 K1 t15:30) U! N3 c6 h/ v& Q. C
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
A& j* O2 h; ]( J$ J5 ] | 杨文革 应特格市场战略副总裁
+ \, o9 w/ p* V& Q | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
+ q4 Y# O4 f& |' O& O V3 ^- Z2 q |
15:50
- ]( T: I! w: @" \6 \/ Z5 t-" k1 O0 y/ d. y2 F) A1 ~
16:10
+ W9 {* h, S& D1 b6 i Q | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
' v: h' w9 d0 q4 L! j | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific; E y/ y! D1 s$ f: v
| 16:10 [0 A [$ j3 b) u+ a
-
* ?' W9 A3 U8 c16:30
- d$ w* u6 n* Y+ q2 n# n, E- Z | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
: A O" w* m4 g7 y9 e | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
' d' W1 f' C6 p* j) d1 e4 J- ] |
16:30" m3 u0 e$ U/ P0 f# x' o4 s" }
-
, }8 A5 R. I9 P! w3 @% i16:50
" [* K2 \$ w0 [% a2 }& D1 c4 \ | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践. Z( d# o$ k9 d1 ?+ D2 R
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
4 R/ c5 o: @& c* U5 b- D | 16:50
1 g' S$ f9 {: Y-
1 u. [3 O& m) t. @+ h0 X1 s! D17:10
2 F9 }! U3 @) F7 Y& I X | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
. A" v9 n* F2 x( G$ W& R' h& n/ R | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监- H( R' C1 D' C
|
17:104 i/ S0 Y8 @, t# Y
-9 B @/ c q; ~9 `# @: f6 M
17:30
4 k7 ?, m, r5 m, I9 h+ x7 t | 不忘初心 砥砺前行; ~# | [4 q; n% @( N$ a9 t
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
K% P# H; j/ ~/ R6 | | 18:00-20:30 欢迎晚宴9 h. z9 M i$ s( T3 i$ y K
|
, X+ t. n: Y" m, B8 Y
$ f2 U! {/ L5 u
专题一：制造工艺与设备、材料7 b; x* m9 a5 t( Z0 A! C/ B
10月25日 08:40-12:00$ C5 ~0 I, E! P
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
& {; P# I$ T; e | 08:40
. b! J+ _7 x5 A: t-1 K+ v+ S% F( L2 z- ]1 z7 Y
09:05" n* e( Q2 L1 a9 {" T" S
| 联电先进特色工艺) M+ L/ e {+ z; S! V
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长; C: U! K9 q0 j2 d
|
09:05/ ^( L8 g/ J i( {
-
2 q2 u- Y3 e! |( E, j- q09:30
' q2 t( {% {- @- K | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
+ {" j7 X R7 D | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监; Q% ]& [: _+ X/ n. s0 j7 m- ^
| 09:30
: O: r7 w" K6 F* Q: x5 o; P-
. O+ u* c& `6 c G1 s9 ~09:55
$ q" D) e; q( s0 A8 T/ r i | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进6 O9 Y4 @5 c( b, T+ u7 j( t- L
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
" Y0 Y9 b& Y1 Q8 N6 V+ H |
09:55+ Q" [, Y4 f% J; [1 j, h
-* V( m( I3 h& g/ X
10:20
, R, _3 C- O9 ?% A8 v | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷; I4 G) D7 L( f7 o/ g* @, y( U
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
! `8 ] q# I& N/ O8 }& C | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
$ z9 j: a6 f0 m. z# v |
10:45. P& ]' b! q" D; j ^* t3 [
-9 c% k. }. r) I
11:10
0 L- Y, ?$ x- G. P3 @- G6 u$ S | 防静电包装10^5–10^7
8 k& [% v% `9 Z* }, z" _7 x" I3 f7 V | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监) Q1 \3 G1 e& O
| 11:105 {1 f. m8 H9 j; J
-; @/ g/ U0 s o# `7 Q5 X
11:35/ l' ] Y+ k8 l! T; W
| 半导体制造的材料创新
8 i+ {3 P) C# `5 x5 H2 f | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
/ N& p3 M" w8 d9 I' L |
11:35
3 Q j4 }5 {% G! V4 E-
" V8 @/ ~, c- q& d12:00
U; \) l; _9 s1 ?7 F$ @* c2 y | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
7 Q' U/ L# w' X( n | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席- [# ~2 [5 R6 r" }+ R& F
| 12:00-13:00 自助午餐
& ~0 _2 t: z, `2 ^8 \+ w$ Z: s |
) |- g' ]" O/ V( B9 w- e0 P& n3 e( s+ C7 M" K/ f! B
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
w: {/ @9 v9 T* }" A& B10月25日 13:00-16:30, H# G: z& Z( ]7 m# ~+ r/ M
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
$ I) _ v8 B1 j7 o | 13:00
" W. V$ ?8 U/ C! `( y6 U-
: u% d- \ V/ a13:30
0 Z5 u; G2 D* K; B; D. x | IGBT的技术现状与发展趋势; Q% @) X9 t: l$ U! X4 n: K
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长6 n. D; W8 B' l, A6 e7 l# d# h
|
13:302 S1 Y% g0 ~1 i& e' X
-0 X0 R4 i+ ?$ L" c
14:00
, ]2 p r( Q6 s! A1 [! l9 w | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ' G3 s4 G5 ?5 c% ]
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
! c2 `6 v9 u$ e1 ^/ G | 14:00
* d0 }3 [! L" Q8 H2 E& R-
|) N. S1 Z3 K6 f14:30
( u6 H6 V: y- P+ a- C6 r8 F | IGBT的工业应用中的新趋势! v' r0 r8 P2 q9 O; W
| 陈立烽 英飞凌技术总监
( h9 d6 s1 Z4 \ | 14:30-15:00茶歇与展览交流
* S. ^9 |' R( h# b. p- b8 S: _ |
15:00! m" O6 ~! T# U6 l3 t
-
' L ?" d6 J3 i2 P& R% D8 N15:30 5 R1 a$ p9 x. s2 B3 {1 r
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 * \" H' o, J" Y7 d& V
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管, O" O$ p0 `9 E
|
15:30
5 C. k/ I4 W- f3 W9 ]/ }" v2 T0 m-# \( f1 C$ I/ q9 |# P, G
16:00
+ {# K5 j" \/ N; Q- @5 ] | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
4 [) u7 z9 L8 f/ f/ \0 h | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
% T6 S$ E" |& g/ W" J" l4 H | 16:00# F1 ~6 n( g- Q1 J' q& H& b6 o5 p: p
-1 [. S! ?) O3 V9 i
16:30! `1 g1 c9 |- \+ k/ \7 N
| IGBT封装技术及其发展趋势
& ^$ z8 a. ]" f/ c6 T! `3 F' g | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师 [6 B2 d0 r% d% L: _: m+ V
|
8 b1 L* q; \& o E C% j8 l+ T |
8 P" W, n: i7 Q) p
( o4 c" u1 r' E! T6 o专题三: 半导体产业投资论坛
& [6 O j( B: Y& y) L) V& q/ ]0 }) H09:00-12:00: x( Y7 o7 ?* |( Q( [/ G
; w/ G, u- p, |1 w, D( h
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事# n. Q' H) |" |4 k# z0 z5 @8 X
| 09:003 |& D' Q2 i9 q6 J; f/ e9 c
-6 H4 L) j* `9 R' {+ @* V+ x' G$ V
09:25
4 p- e; s) j, E1 y/ N s N6 A9 u | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
: l9 H4 Z! L2 [' N Y5 S2 V | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
' n8 y5 V/ Q& n$ F+ e% S |
09:25
: y0 ^: \- M8 g-
/ v/ E+ e" Y5 Q6 ]" i' ]( s09:50* E3 i5 b# F5 }7 U s+ Y$ }
| 对半导体产业变化的观察与思考/ Y! Y1 I: A# C- W) {+ {5 g2 a0 W
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 L4 t& T# I& c9 f8 k1 ^6 Y | 09:506 d& X" J# w& [& t% {! h
-4 q: Z" w9 M" u- G* L! g( h% L$ x: C
10:15
1 @3 U4 a- c; d' g/ z | 半导体产业投资的思考+ z% Z8 t. {* F, a
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理; t' W8 r4 Z. O5 A( b$ B$ F
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流, @/ M7 J0 Y7 o0 K0 {
| 10:408 @. l. e! z+ z' T4 g& [
-
% p% ]* m6 }* Z& A2 i6 t" Z2 ^% W11:05$ z% U. d) ?2 e. R9 _( B" [
4 X1 f- L2 b, q/ T% L | 科创板对于半导体行业企业的机遇
! N4 J$ t7 z( }' P$ p | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 I; A6 B9 s6 I I: u. C4 z
|
11:05# o, @/ m6 z+ ]. V- o
-, O* g: q2 w( `
12:00. C" n% E3 h* }# z
| 座谈讨论 $ b$ Y3 k4 p% S. H
| 主持人：
- k7 U% b8 x L7 w4 u5 Z( Z- V& b6 `黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
" c' U9 m# E4 r5 B3 E7 D嘉宾：: W# x- X) F0 W) p% ^2 \
唐徳明 文治资本 合伙人
; K' F# P* _* b+ `2 U- e苏仁宏 湖杉资本 合伙人( ]6 O; S! K3 T1 m
叶卫刚 达泰资本 合伙人
% L; c8 E+ V9 ?9 y段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
/ L7 T4 L# |& d5 U! K7 b吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
3 {1 C* M1 ~' U& `( P( {8 Q% q何新宇 博士 盛世投资 执行董事% K5 V, w% m" V4 C# m
| 12:00-13:00 自助午餐- h- ^" I5 {9 ~+ V) T
|
+ D$ v, e; P' R1 A6 J+ ]
( U7 m5 o( W! W* Z专题四:集成电路特色工艺及封装测试
- e7 o+ B5 U# u9 _: ?7 Z10月25日 13:00-16:30
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# G6 l- e4 e2 a5 e主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监. V! o q6 D" d$ T) b
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| EPDA, 加速硅光生态建设
; q( S9 G7 S: d* ^ | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 , A( P- N" U! y C1 E7 x* Y
| 通富微电子股份有限公司2 P, C/ o5 L: h2 J1 x
| 14:00
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14:30
- x% H$ V1 ]; M* w- u; N | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
) S* S# f8 M$ w# O; P | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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. ~7 p$ W0 ^ k: g15:30
: n" v! y6 B7 M$ T | 功率半导体器件市场、技术演进及应用1 j$ A, t- ^6 O: p
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监" M! o4 n; D& S- `$ g2 L; \- l
| 15:30
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; J9 f/ R) p! i) w16:00
& E' @! @ S4 @( h. o | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战5 u; O" p1 R( \
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战# l n J4 q$ v Y
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监( K/ o6 d/ R& s7 N4 ~
| 备注：最终议程以实际为准。
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~& V+ {; S1 n( `- a展览交流：10月24-25日
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) E6 A$ c3 L4 D7 |) u, @施耐德电气（中国）有限公司
: V! D% O0 X2 p: s1 F! `( jSchneider Electric China
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. # K% x& t. j7 a8 @
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd/ j v3 h& Q* f7 g
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上海华力微电子有限公司
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《电子工业专用设备》
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《半导体行业》
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9 D; p; c! P a {5 G% E% ^参会信息
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# p: \$ g; Y: A' A/ n( k3 X9 ~报名参会
9 P7 |9 O1 ]6 T0 q7 |点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路
$ F$ w/ y. F$ @' H7 L会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648
{& L" o' ~/ L! f7 n邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
- J: Q$ z" b9 M1 S( p/ m. p甘凤华：15821588261
8 A' J8 p/ W& d! ?邮箱：faithsh@yeah.net+ p9 W. ^ P/ @6 K) V, N# Y3 h2 X
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8 q, _; D7 x! c: @# Z/ q9 m5 d网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/4 ?" B, v8 [ ?1 |1 W7 Q7 L
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9 r8 H2 Y& q8 i/ L* S5 L2 h6 p来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
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发表于 2019-10-13 00:05:51
