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 关于会议
! W! Z+ I# R9 c, d1 y8 y- m+ {+ j& b+ Q: M! p2 h( ?& i, u! W
- M; f" G1 g! [+ J l4 ^8 z7 C
2 x" q+ I$ J' h* s
: h, w+ b- ?9 m$ @- R: D 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
* J. X* K+ x+ Y2 r; m* D& O! R7 a4 B& C* j0 ]: w f4 K. q
( k) l# O4 E$ O; R& ~0 r
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
' D' B3 d) t% A" k3 ]
5 @' V# v( Z# h3 } l/ W: [9 s6 V
0 B! ?6 u# K& o* u. c$ ~ 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。. T# [5 Z! t* a; C# {$ |
H- O* C. Y4 D# c' D" F! T
0 \. Y# K U$ ?: j5 v7 L9 T( g# x8 o% l
8 _/ y6 Q8 q }( m3 F, K/ K1 v5 f 组织机构
0 ^( f( P, S0 V4 Q1 A/ d0 J, @; O7 w# r. |5 x0 ~8 Y0 `( M
" d- Z) s$ o: p1 N9 c* r$ p
指导单位
5 R Q6 y8 _; ?: ~; Q* {9 |工业和信息化部电子信息司, [, x1 e+ x! [7 \
中国半导体行业协会; H+ \! n1 b7 {3 a7 v1 X3 A: \8 Q
重庆市经济和信息化委员会: A, T" r. U" N* V7 ]
重庆市两江新区管理委员会" i6 H$ ?0 j5 N; [) A: l6 ^! |, }
0 k, v6 U% F. s( {8 ?& G1 h1 D" \8 [5 f- [, f9 u
主办单位" H: m2 j. u1 q: j1 }
中国半导体行业协会集成电路分会3 w4 V& T, S6 O. }$ W
+ s7 m6 U+ Z2 a ?8 H Y
9 n5 `; v, S. [5 ]8 R3 L承办单位
3 D z! M6 M4 @: g3 E( e6 K重庆市半导体行业协会! H" B9 C& e, x& C. u% y
重庆市电子学会 M# \8 U) J& y: B/ q
重庆市电源学会
; a0 _/ b. ?- T4 }9 n1 H! e江苏省半导体行业协会
9 w7 J5 n) H' i6 j$ F8 h国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟4 v! f6 j) D; g2 P. `& d4 X
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟" |) Q% R' e: V3 \2 T% J
上海芯奥会务服务有限公司
; s& ]8 f' l) S: O/ u0 \/ D9 {( m9 B t8 W+ w: B7 e: }
3 B6 @) @2 D2 W& z
协办单位
! ?6 W' {4 W% X" D北京市半导体行业协会
- l4 U* l2 c8 V4 T( A* V& B上海市集成电路行业协会
0 `2 H( }% U8 t1 S, D/ c. B天津市集成电路行业协会/ L% a( U5 s+ a) R( d8 r* \/ t
浙江省半导体行业协会
# A' |) |6 T+ R陕西省半导体行业协会
+ B' o& I4 V0 Q9 ^+ l广东省半导体行业协会
8 e/ T/ m) U+ x- Z+ c/ G+ w湖北省半导体行业协会
+ I5 V, }. g* T3 l6 S+ l7 I/ Q成都市集成电路行业协会
( j7 D3 S( ~) u! B! ]* m! C厦门市集成电路行业协会
8 `2 r) h# D9 @- k' ~) G: m9 }广州市半导体协会7 z! Z) B" p: ^6 o% K8 M
深圳市半导体行业协会: F7 @: j+ j) d3 [+ L
大连市半导体行业协会
3 k# Z0 R0 `- {# D合肥市半导体行业协会
# A# A1 C, t2 k; W南京市集成电路行业协会
0 |* | u" W; T7 {苏州市集成电路行业协会& L5 `' Y3 r, p, x0 P& B1 A
无锡市半导体行业协会3 ]7 e0 `+ D( d6 f, d2 ~
* k# m) @) s8 j4 K# X5 m
3 D0 L3 `* l: |. X( {8 T7 v# ~# N" Q
会议安排
! P& s/ X" x0 ?6 X! e _' _& Z
" [# P6 p) T2 X1 T0 ]; g1 ^- ?, u8 a3 K8 p; W
10月23日
) e2 l: q& m7 A0 g8 b注册签到（全天）( Z, Z! F/ x; Y+ k; B! M
地点：重庆悦来温德姆酒店4 V2 ]) r$ `! @) b# Q
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
; j( ]( T& I+ k1 l& l6 @( q. O6 i1 \10月24日/ _) `) k+ A+ |! q7 O" \3 P R( A+ X, G
高峰论坛（09:00-17:30）: d# h. e9 v; W6 q+ U$ {3 B
欢迎晚宴（18:00-20:30）
' U: B4 C# ]' c+ Y% \% E地点：重庆悦来国际会议中心一楼
) w* c2 b- o. ^9 h0 L10月25日
+ f8 Y* M8 U5 d$ R+ ?0 C专题论坛（08:30-16:30）" J x# t( F% u* y/ B
专题一：制造工艺与设备、材料6 y% l1 n# w- q4 D; x# W
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
% B; @7 K1 H0 d: W专题三：半导体产业投资论坛' a7 K5 d/ x9 |; g
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
/ @; P: J" b8 e$ ~7 f地点：重庆悦来国际会议中心一楼
4 Q0 l- V0 _ W展览交流：10月24-25日) S3 { t, y# e6 Q- C' u* r
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# m& d) F8 j" W v D, { S0 G1 z$ V+ _) G
; ?5 q, u" M! X$ d( {
; T4 D; ^. F8 ?' r0 u
0 S2 C1 f$ v& ^: w: o. c
会议议程
" {/ L5 L' f5 b+ x1 D高峰论坛3 f0 a9 X0 c8 c
10月24日 09:00-17:308 G. m. M) }5 e% \4 b& n$ E
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长' `' q' _7 a2 T/ R
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09:006 k* g) N. n! C u$ M* K
-$ X. h6 |6 Q. E Q; G1 H! C4 ~# Z
09:20
, w1 i) N: W6 Y+ {9 K! q | 开幕致辞
3 \8 y3 k' k- v! `" v | 中国半导体行业协会领导* M, I+ ^5 j9 k0 e% x7 E L
重庆市领导
4 l3 d$ O& G( J( b7 Y工业和信息化部领导8 r% f- r, V4 E, r7 |6 U1 J
| 09:20! D! @- Y" @8 X) }- j* w* C; Q
-
! P9 H: L$ V# X$ u09:405 s( g! p2 y- q
| 重庆两江新区产业推介
U& h+ `( o0 e, e4 z L | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁1 Z' i- L: C$ P5 W% X- A0 B
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09:40
; A3 |) j1 `: M* y: A+ Q; A/ i* Y-
, ]4 U9 }. ~, b: Q3 H g10:00/ |2 W# O6 e! c7 Y/ q
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
0 c1 [2 ^6 |: {0 c | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长4 ]( E; w$ S, o/ W. k- N( u
| 10:00
e8 W/ ~; c/ i: R' M) a- S! _ |3 z, R-! b9 q, F) g& j& u7 U1 n; ] j. w
10:20
. i8 r6 e6 D) V- @% V | 待定; |' x1 v1 \$ t1 _- e$ P' V9 U
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁 B+ ~0 n3 H1 {
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10:20-10:40 茶歇与展览交流
& n! E, w: P: d% [0 l3 Z7 } w | 10:40
- x! u6 s- s' J- i6 x* D. b c-
! R0 G q S: Q6 v7 i11:00# f2 y+ @) n' h
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
5 h+ c- _7 k: B! S) B0 M | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
; U6 k8 O2 s5 i3 _4 `" `2 f2 v" B+ u |
11:00
& v' W9 g9 w; W: C-- U: O; f" c! G5 C! N A
11:20& T0 h! V& i; M1 u8 j- ^
| 务实创“芯” 合作共赢
( H* n! p# ?- ~) K, A; T | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
$ W; e, a, G+ v9 e! [0 U3 g | 11:20
% e5 F$ r7 v$ m- U6 Z4 T-( ?0 r0 C+ H2 _5 f v, E) W- e
11:401 c/ i& v5 r5 D) H( M1 S7 Y2 q
| 8+12添翼 创“芯”未来
. E6 E& c; e5 n | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
" g- x, q5 |( J. r1 P( l |
11:40
3 f) B4 Z: X" t-
+ c! u7 ~1 y) J0 _" U12:00: @5 ^9 g. l+ v% { \+ w! h, ]
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
5 o2 o: b3 b1 w) l | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
+ C: [2 P4 u( b# U1 g, P |
12:00-13:30 自助午餐
% _7 K2 Z5 s8 j) v, h% v |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长) @& @8 Y6 i1 y) x
| 13:30
' M) N3 q! {5 G% D: @! i1 }+ M' _-- V0 {) _# c5 I
13:50: ?# ]$ V7 R" e/ s6 S: E: U) B
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展4 |# ]7 C" I( ]( v3 t. ]
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理# i& ?1 s! H9 e( j1 T
|
13:50
5 ?9 b) P0 k" o3 r$ t- z' u-; P0 f5 j9 I2 g4 U2 l, N
14:10
0 _6 |( h. c7 ~$ w1 g, m$ e; n$ D | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程! J0 x/ o9 ]8 [% ~+ D( t
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官$ d5 O6 m$ Q4 l2 i- P
| 14:10( v* _# A5 Q5 d7 L, c7 V: [
-
0 |0 D( F9 `/ a1 Q) w( M14:30
# e6 Y1 |" U" H2 e! y8 g | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
* ~& j7 m* H1 m. Q- K | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人: z5 t* _: ?. Q6 s7 n
|
14:30/ ^8 `2 S$ t3 s
-
; ? y0 f ?/ M% Q9 ]9 O14:50
, l' t8 W/ e$ v0 g2 W q | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
, H! d3 s d. A. P. Z8 x | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
! C+ {$ d0 Q& g; n4 ]' g | 14:50& B2 T0 l* ? [8 m5 X
-
6 Z" |+ y' d7 X+ T15:106 Q0 j5 H; n9 x2 l
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战! c$ l# ~" W' i3 [' Q& {
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
2 o* S1 ]. e4 H R: \$ | |
15:10% U- r/ I0 f9 \! n! F: e% q
-
- p# y* N5 N) u( Q: b15:308 K, ?0 v+ y- k* W( a: S
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
, _' w5 v0 }$ V3 ? | 杨文革 应特格市场战略副总裁8 x/ a2 Z k# r7 O
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
+ ]1 u' r7 ?5 a9 ^ |
15:500 ?: }) a3 q. h
-. l* ?7 Y) t- [5 v: C$ |
16:10
# l- F3 M' `: n3 r+ U9 m | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
3 w" t) h6 J4 }: P6 J4 Y2 G5 h3 n | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
; t' j! j3 D* r4 m | 16:10
& a7 L$ j0 f' d* `8 \- J-, \; j6 g& F, r$ j; r M
16:30$ }' {, p, ?, l: U) N7 x* n v
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
- F# W3 T$ E) O% @ | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
' P; s" w0 T3 m5 A) M3 } |
16:30
: e1 k. |/ i7 Y+ a: z-0 q8 H& v1 w3 w6 y6 I
16:508 G5 u0 M# l2 l
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践! N+ |; w8 l( Q) @# k
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官0 e% W/ ]" j& \& S
| 16:50# V$ ~% R" |. J' `0 X9 f
-/ J* D3 z u5 r" l
17:10" X% a* @& y8 ~9 [# X0 W/ {' g
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
& o) v1 p2 z6 {- X6 l/ g; k | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监7 C7 S- L2 i: `; Z) E
|
17:10
8 \. ]! M8 @( x+ e6 u+ ~-2 y4 h$ `6 r# D" q
17:30 h2 J( \; p* L7 s; P
| 不忘初心 砥砺前行
" n5 Q k4 A, R( O U: p5 g% ` | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
7 S: e f2 l5 s" {7 x t | 18:00-20:30 欢迎晚宴
" o6 N- I/ |/ u/ A$ X! `0 e0 Y% ? |
5 y9 R7 g" K7 K' `4 H/ j
: f: m! n' D T专题一：制造工艺与设备、材料
8 u8 b8 ~6 S2 j% {- D7 v10月25日 08:40-12:004 P* e: w# e2 t7 a* c# J
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
4 c) Q/ I% ^$ {1 ^ | 08:402 X8 ]: H3 L o
-
7 i4 U: K- }( L09:05
0 M+ j/ [) Y+ t( x5 X | 联电先进特色工艺' L1 k$ C) y' [; D0 D
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长+ H) V) G- Q* ]6 t
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09:05- i; R$ D: ^% G7 ^) o* `; @' d
-7 }4 i3 {, w9 Q4 e
09:30$ O# E$ ^; B5 K. p
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案" Z2 X5 R1 `, m6 k0 t) W
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
2 k3 s ^, B" ~; }: i' x( K | 09:30
' W u( i+ h# j+ n3 [-
0 f3 ?& P; L# b% [6 g: b9 n# B09:55
& j$ ]+ r v' B, ^; b5 A | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
. z/ b: k/ \0 L' Z | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
8 X2 q& P0 v2 Z |
09:55. c/ N* ?9 ]1 @& l8 X# c
-" }- ], ~! \; c" I
10:20
4 H0 E' P0 ~ U' ~$ ~ | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
# d% x/ K( ^, t7 o0 \ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
' K: l# g- h: v1 I# d4 Z: y | 10:20-10:45 茶歇与展览交流2 E0 ^/ v$ `5 C5 R% T) T
|
10:458 y7 @, `$ y: g1 A4 \1 {" y% ^
-% O8 u) r7 [1 y
11:10" w2 a& {& D5 e; S- K( g, x
| 防静电包装10^5–10^7
% @, x3 J; F! N | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监$ v7 I* f6 @. w; L& N
| 11:10) h* K6 I) r5 a! p. h j
-8 W9 Q. \* x0 ^7 Y/ C$ P
11:35
: V' K ~, K2 A' x5 p( w" \ C | 半导体制造的材料创新
s2 l% V! Z) {! t/ X" w | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长: v$ D. z. H: b B
|
11:357 e, Y* A8 G! Y
-+ b' \4 ~7 [* T" X
12:00) R, g# }- ~- A; Y% ?9 x
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
# g$ Z' [! r4 n | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
" O5 W9 b- \( H. t4 w/ T+ M2 @ | 12:00-13:00 自助午餐
( ^& [) V2 k" c' R- a6 i |
4 p, m4 z9 P5 J
7 D8 A9 a/ V" v/ V D. j8 A
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析. Y) }1 q1 I# H3 F+ W7 Z1 [5 t+ d9 }2 N
10月25日 13:00-16:30
6 C- A, Y& d1 P1 q& z5 M主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理0 U/ U7 G2 U, ^" f
| 13:00
3 T+ w6 q: ~6 ]-* ~2 `- y9 g4 ?( W: z
13:30: y" t5 M5 ]9 @+ Q3 v: I
| IGBT的技术现状与发展趋势
j" z$ ]( Y% R/ Z p* m | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
6 m/ ]; R: h) a* [3 d Q4 h8 q( v" T |
13:30, C# |4 d. S: X8 g$ Z" k
-9 s( `, {# o3 Q' T- x$ A
14:004 l" {: @( ^0 R, X
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
% a+ [, A3 J P' y# _# X; ^ | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监0 M, d% S3 n, S- W' a
| 14:00/ D3 r: `, C6 Q- o3 E# }+ H
-
' I" g2 `7 o8 F+ ], G" W7 s" h14:304 |4 H" F3 }6 x9 B
| IGBT的工业应用中的新趋势
& y& ]; s$ F0 y C; C* |% D | 陈立烽 英飞凌技术总监
9 j4 w4 V+ w, F$ k8 C | 14:30-15:00茶歇与展览交流' E2 J' g, O: P. l: q5 j# ^
|
15:00" T: ^5 C0 \7 p+ {
-& q e/ J+ t* J7 d6 S
15:30 ' u8 `9 I1 P Y/ U: N* N" x' C# O9 C/ y
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
& M+ B" X( f2 a | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管. i" k3 ^( u, {$ `
|
15:30: f0 M6 [# b; Q( X
-8 s. v' w4 ^7 y/ ]* [; j, `
16:00
5 e( q9 l, H- I( W* K* p Y: s | 适用于高可靠性的功率模块封装技术/ M* e* p# ~9 a8 B8 c9 _5 f
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
1 ]/ D0 ?" w& \2 f6 I+ o" C! u2 X | 16:00
" {: d( I' w& O-
$ F) b/ C( I, W( x8 `2 l16:30! V% y+ V( V4 q
| IGBT封装技术及其发展趋势
$ G; y8 z P1 b" Y | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师" n7 C$ Y1 }/ _7 T' t+ n, n
|
2 D- B n- Z: C8 j0 d
) r {) a3 j% h3 Z7 H专题三: 半导体产业投资论坛
$ S- a G4 F- c1 p' Z09:00-12:005 d! [3 Q% u1 o P& p2 b
4 z, w/ Z% R/ `2 `
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
& n4 X% m7 s% }- F* I6 Y! d/ f | 09:00
( b4 o" Z6 v# ]/ u& H, z q-
# Q. w/ E$ i7 W! Y! h/ Q1 w5 L09:25
2 s) Z3 |; w# b% @7 w8 Z | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
8 r9 T1 X! e0 G. q | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事) ]* A( v$ T) ^4 f: x; A! E% V
|
09:25
+ n6 @- ~, J9 u1 D7 H* M-; Q' @9 ]! _" W4 c
09:50. L( i7 d l; p' z, d4 d
| 对半导体产业变化的观察与思考
/ K5 P; ?9 h1 w& E+ ^ | 何新宇 博士 盛世投资执行董事! ~/ k& w2 f- w c
| 09:503 Z C* u2 g$ O
-
3 u# \# j. y1 l. m6 w% G10:15. [7 Z5 H8 W0 l5 Z1 w# N7 b2 S4 Y
| 半导体产业投资的思考
2 r6 L. l; `8 Y/ a( B m | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理. e D4 w5 r, ~ i1 Q+ @9 W6 p
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流# o0 p$ f( f2 y/ A5 p! }
| 10:40
9 A' T$ T$ d$ B1 j9 P0 \-9 q) }9 D! Z8 E
11:050 j: |' H4 Q% O
% | Q: Q' k3 k. r | 科创板对于半导体行业企业的机遇+ Y- c0 c) q( `& m) X' c. u' G# o% Z
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 u) d, S5 R) e3 A. f% C
|
11:05
! \. A# _' {1 |7 a! a4 ^-
: v' I& s( b% s$ I) I Z12:00) v. d Q4 s& ^% p& [1 N
| 座谈讨论
4 a3 d1 M9 h5 l. \8 p, ` | 主持人：
) o$ j3 w/ b6 E# g& j5 X+ R黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理3 l# U h& b$ G M" R
嘉宾： g1 _. e7 ~) b* J' }$ Z3 E
唐徳明 文治资本 合伙人
; N! H: k9 u! @1 t苏仁宏 湖杉资本 合伙人
+ E! U' V( @, ~/ L; A. B5 B! {叶卫刚 达泰资本 合伙人
& A& @2 m* a) ? t段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事' r& ~/ Q; K0 u: _4 x v& {
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
( f( R/ W' F' ^& @+ f0 I何新宇 博士 盛世投资 执行董事* P, U2 K. h; i- M
| 12:00-13:00 自助午餐
2 W' }3 X( _* P" V. P8 n |
* h2 K% D0 L" ~" T1 }
! x! G O5 ?8 \! b9 j专题四:集成电路特色工艺及封装测试
4 p! ^9 d! k1 a4 c* Y: s$ P+ ?10月25日 13:00-16:30! j' @* b$ W" Z
# c, Q" ]- i1 P4 k! Y主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监' |; ]" B0 B/ M3 r9 q- B. O
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| EPDA, 加速硅光生态建设
# E0 S8 p/ J W- \6 B* Z# X | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 . T0 F1 y: y) h! Z6 B
| 通富微电子股份有限公司; U* f) z5 t4 T1 @7 Z" ^. v( O$ P
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' f$ X8 }% A" n- v, O/ l% h | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律0 H0 l# f4 c( ^9 t. n
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师0 @; V" ?1 W$ H0 _. H5 @: f
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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15:30
. a4 E( K! j% B/ w) B0 J | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
* S' O3 V. R; o1 S q/ r5 ]4 Y | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战2 I0 h/ D( C' d& J: E" L7 ^
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00
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16:30
! I+ [: U$ o# p8 q( T) P4 r8 a | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
9 s1 d& _6 x1 O9 D' o | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
; n! P; ]; W! Y" ~( g( i3 w | 备注：最终议程以实际为准。
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5 o% d( b: E# `5 S参展企业
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5 s; h' o$ L4 _展览交流：10月24-25日# Z5 C* |! p0 f- K$ V; g+ ?9 J) I
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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* a' @; M1 I0 G% o施耐德电气（中国）有限公司1 V) Y) K4 A; S9 B! _# w) f% u
Schneider Electric China
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SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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深圳市大族光电设备有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司9 y! \" @. {+ b; q0 a$ g7 A! y2 \8 c
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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华润集团3 Z6 n w: w e9 {! B
China Resources Microelectronics Limited% Z/ x7 W5 J& [/ D j& i/ D
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd! v% B. o! \* k5 ?) y
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《中国电子报》# y g) h- \0 O% T& D5 f" Q' J6 h
China Electronics News/ n* g* @( h! o4 |
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《电子工业专用设备》
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Semiconductor Industry
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微电子制造
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& R5 L% g" Q2 A( C8 h报名参会
/ J, G$ x( {' \& q, D8 s0 H* u x8 ~点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。" l) X8 J8 `: Z$ E' {( r9 |0 p
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交通线路
/ t% ?5 Q7 @9 ]% E" i9 |会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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甘凤华：158215882612 o/ @0 d8 X" M7 Y% O
邮箱：faithsh@yeah.net
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来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1; K) x8 V9 H# e. r: }1 _4 q# f
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发表于 2019-10-13 00:05:51
