携手SiFive，格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

dsadsadsasd

继去年中兴事件之后，引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日，又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域，准备“造芯”。
4 C+ Q- R0 z& _3 M
3 f% y# x- c7 G5 V' u  c8 |4 h

9月28日下午，格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作，未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。
9 M# X' E. O# x6 w! a1 s

9 v& p) B3 I7 ]6 J3 G( ?) b作为目前全球领先的基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商，SiFive的核心团队就是由RISC-V研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构芯片来帮助SoC设计。梁惠强表示，格兰仕通过与SiFive合作，开发专属的、用于各种场景的芯片，不只用于家电，还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统，让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。


( c& S# K' e5 g9 N0 h
: f; v, T1 m/ u

. W* A/ l& T9 D
& d4 R. _" Q. Y  J
5 X- c; h# ]- X' Z5 W! n; t
, R/ D8 P. |# a% W8 S与此同时，格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。
9 T/ q5 a, f% R4 O( U

+ ^" R7 {8 P4 z. S5 Y据介绍，BF-细滘采用RISC-V架构，40nm制程，比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器，为专属场景定制专属芯片，这款处理器同样采用RISC-V架构，会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。
* N9 y, U/ D, a0 ?$ j* F% \

此外，格兰仕还宣布打造了为[color=#333333 !important]RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS。电力方面，梁惠强介绍，在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。
6 A$ g% s" Z* R$ [. R: B7 s

/ _. {" J+ L! O% N接下来，格兰仕将发力无线电力技术，使无线电力设备镶嵌进家电产品中，实现家电的互联互通，并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。
6 O* S4 j" M+ r0 H% ?9 z' N) K' a) R

此外，梁惠强还透露，格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示，格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。
, I9 `% g: v9 r

" b! H" A8 ]( _6 P3 k
% ?, ^' I2 d# n  I7 Z( k2 ]
  |' x1 r0 |! M+ J0 o
继格力、美的后，格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来，随着家电越来越智能，整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业，一定程度上已成为家电企业一条新赛道。


家电企业集体造“芯”是为何？



: F9 k% V# H1 h: _: L* Y在家电行业，格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。

8 r/ `  g6 [/ E" K0 }' X
2018年初，格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示，将斥资500亿元投入到芯片制造当中，而且强调在研发上钱不是问题，重要的是看有没有信心与决心。2018年8月，格力电器还专门成立芯片公司，注册资本10亿元；12月，格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示，将争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。
! w9 x/ Z. q; r7 |8 S8 P

. q1 L. m! H1 Z: R0 F2018年6月，康佳在其38周年庆暨新战略发布会上，也宣布成立半导体科技事业部，正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收预计将超百亿元。
+ y1 G- |' ]$ K0 u( ~0 c! d

2019年3月，美的集团也宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片。同时美的集团在今年4月还对外透露，美的家用空调的变频驱动IPM模块已经实现量产，并延伸至冰箱、洗衣机领域，目前美的IPM模块年产值已达亿元，计划五年内产值冲10亿元。
0 A7 G% i) ]8 h6 V5 j) i, H

众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求，而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中，不再受制于人，提升自身的核心竞争力。


此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示，格力空调所需芯片主要依赖进口，2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。

, x  `/ ~3 A  C3 Y* j; c: H
另外，家电企业本身对于芯片有着巨大的需求，同时长期在终端产品上的研发，也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。

6 d, w5 j' _, h% p1 T0 O
% s9 Z: M# ^& [/ Z/ _总的来说，家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用，前者为后者提供技术支持，而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功，不仅能够降低综合成本，还能提升核心竞争力。可以说，两者带来的不是叠加效应，而是乘数效应。

+ j0 n* |) e5 h; ]: c7 k+ B$ U

; }+ c9 |2 i9 l当然，要研发出芯片这样的核心部件，不仅需要巨额投入，更需要时间积累。


2 Q& I+ Y  @9 W9 X6 M+ W
+ z3 |3 z) Q% W编辑：芯智讯-林子   综合自：芯智讯、每日经济新闻、南方+等
# M5 r! J& \. x. a% S相关文章
2019生物识别论坛成功落幕：这十大看点不容错过！
: y, i! E+ B, b& O: R7 W& H. k
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光：只有售价的27.5%！摄像头成本增幅最大！
8 [6 p$ T8 H. ^0 R( R5 Z) N5 d
. H9 F1 P! w7 H8 A2 w  O5 k三家大厂停止接单？MLCC缺货潮再起：接下来市场会怎么走？
! q, ?+ X) n" d! \
8 e% q; R1 t8 @7 B+ j( a+ A% B0 T任正非对话AI专家：不担心对手打垮华为！5G技术只独家卖给美国，不卖给日韩欧

1 P0 s0 w* p! o性能46倍于英伟达P4！阿里发布全球最强AI推理芯片：软硬一体化，阿里云更强大！
: [* |) L0 P7 Z: S$ r) y
2 P7 i8 E6 R4 e' zArm：与华为仍是合作伙伴，未来ARMv9指令集不受禁令影响！
+ Q& r/ N" N1 u' i  P* ]
% M' u! ]" a/ _( A0 ?, hiPhone 11 Pro Max拆解：内部元器件供应商曝光！

行业交流、合作请加微信：icsmart01
芯智讯官方交流群：221807116

8 X' z- S. I# S) l+ l
( ~  D4 o' A$ N: e( Z, O8 K* u来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1569805204&ver=1883&signature=8CVSODnibJgroQrIqVxt*mrEXUYkahxWO38UOiHVzkshFYDCGVckW8oinki*7NY-cYjM8KK50CFz*iZ7og4fvNt1cku8Aei5MLYA4tUEmVLxwxz61BI0cCCl5gvQwbFJ&new=1
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！