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今天下午,华为在东莞新总部举办2019年开发者大会(HDC),不少人期待已久的鸿蒙OS(HarmonyOS)作为主角率先登场。
/ v2 V4 k' J, A9 S9 I3 a+ s' R简单来说,鸿蒙OS是一套基于微内核架构的分布式操作系统,在多设备兼容性、安全性、流畅性等方面有着天然优势,并且对外开源。$ p6 b2 U& @, e! _% M( a
现场余承东分享了鸿蒙OS的演进路线图,在2017年的时候,鸿蒙内核1.0完成技术验证,去年,鸿蒙内核2.0用于终端TEE,今年,鸿蒙OS 1.0版将首发搭载在智慧屏也就是电视产品上。4 N3 ]8 F6 m# i) M+ J
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据悉,鸿蒙OS 1.0版基于开源框架并在关键模块上实现自研,体系上由分布式架构、方舟编译器、确定时延引擎、TEE微内核形式化验证、多终端开发IDE(Beta)组成。
- _( S: }4 z7 {% y明年,鸿蒙OS 2.0将推出,其中内核和应用框架实现完全自研,体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准,落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。; w. F h' H) t( z/ G
2021年我们会见到鸿蒙OS 3.0,用于音箱、耳机,2022年用于VR眼镜等更多设备。. }3 N c) s8 Q; s. M* a! M: r
会上,余承东表示,鸿蒙OS兼容Unix、Linux、安卓等,可部署在手机上,从安卓迁移到鸿蒙只需1~2天时间。% w: D5 c0 T& s1 r4 D9 ^
昨晚,国内最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)发布了2019年Q2季度财报,当季营收7.91亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%;毛利为1.51亿美元,环比增长23.8%,同比减少30.6%;公司拥有人应占利润为1853.9万美元,环比增长51.1%,同比减少64.1%。& r- L: e3 n3 Q

4 D) B' f# n H' A- K, U中芯国际联合首席执行官、赵海军博士和梁孟松博士在财报中指出,世界整体局势仍存在不确定性,但伴随产业回暖与公司内部改革,中芯国际逐步走出调整期,成熟工艺平台显著增长,先进技术发展持续突破。
! P9 z5 h, X( P' Y) r* q0 b, Q" j5 d梁孟松博士加入后,中芯国际先进制程研发不断提速。今年5月,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成并开始进入产能布建,梁孟松博士在第一季度财报中透露,12nm工艺也已经进入了客户导入阶段。
$ n1 m/ L. k1 w在第二季度财报中,赵海军博士和梁孟松博士表示,中芯国际FinFET工艺研发正持续加速,14nm已经进入客户风险量产阶段,预期今年底将贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入,未来将与客户保持长远稳健的合作关系,把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
: o" ~; P! g. n3 N0 _疑似高通骁龙865现身GeekBench按照高通命名规则,下一代旗舰平台预计会命名为骁龙865。日前,代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160,多核成绩达到了12946。对比骁龙855 Plus(黑鲨游戏手机2 Pro),前者单核和多核成绩均有明显提升,业界猜测这可能是高通骁龙865。
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# U. y2 B, G2 O此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带,另一款则没有。+ x6 a! s- }& R4 M0 P0 w6 @& ?' ?2 J
值得注意的是,有报道称高通骁龙865将由三星代工,采用三星7nm EUV制程。发布时间方面,按照惯例高通有望在今年年底揭晓骁龙865。9 h/ Q6 d# o+ J- ^. h% ~% j
SK海力士公布800+层堆栈闪存路线图在日前的FMS国际闪存会议上,SK海力士公布了他们的闪存路线图,具体如下:
G, H, u ~0 U( ~·V4 72层堆栈:目前大规模量产中* C/ Y3 y6 l* K. N/ T7 {; s7 d
·V5 96层堆栈:目前也在大规模量产中,产能即将超越V4
* M1 q. R" I- ?5 u/ w w" |$ c·V6 128层堆栈:2019年Q4季度即将规模量产
" z& o5 H6 m9 }·V7 176层堆栈:2020年问世
5 \9 U9 ]3 ~: p x+ R) w. Z9 Z; C·500层堆栈:2025年问世,TB/wafer容量比提升30%
# [, q& n- l# y$ d7 ]8 H·800+堆栈:2030年问世,TB/wafer容量比提升提升到100-200TB$ Z* `/ l5 E( h- Q+ Y% u

2 d9 Y _5 h8 @& E; r6 m/ d目前SK海力士生产的128层堆栈闪存核心容量是1Tbit,176层堆栈时核心容量1.38Tbit,预计500层堆栈时核心容量可达3.9Tbit,到800层堆栈时则会高达6.25Tbit,是现在的6倍多。) R5 U$ o2 t4 @. G+ {: e0 | ~
当前SSD硬盘最大容量在15-16TB左右,不过三星早就有30TB以上的SSD硬盘了,按照6倍核心容量的增长来算,未来SSD硬盘未来容量可达200TB左右。3 R) B- u' b0 \# B# Q4 V! J; |
中国联通提前曝光一大波5G新机8月9日,中国联通提前曝光了一大波即将上市的5G手机,小米9S、华为Mate 30 5G等重磅新机在列。 |& {! G" P' {2 p" y
中国联通发微博称,8月10日10点,中兴天机Axon 10 Pro将在中国联通线上线下同步首销,华为Mate 20 X (5G)也将于8月16日开售。即将于8月发布的vivo iQOO pro、预计9月集中上市的三星note 10 5G版、vivo NEX 5G版、小米9S以及后续上市的华为mate 30 5G、三星A90 5G版、vivo X系列等5G手机都将在开售第一时间在中国联通线上线下渠道同步销售。; T: f" Y0 ^1 I5 r4 B+ G
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日前,小米官方宣布,第二款5G旗舰即将登场,不出意外就是小米9S了。前不久,小米一款5G新机(型号为M1908F1XE)通过3C认证。
7 K3 X7 S& a. z1 ]& C至于华为Mate 30 5G并不意外。目前,华为Mate 20 X (5G)即将上市,Mate 30系列增加5G版本也在情理之中。
, _6 A8 `' d# P" u: ^1 v3 e# o也就是说,从9月开始,将迎来一大波5G手机的集中上市,打算入手的提前攒钱吧。
# ]* g$ |5 L" ]; e/ T/ V三星Exynos 9825安兔兔跑分超过骁龙8558月9日,安兔兔官微表示在后台发现了三星全新Exynos处理器——Exynos 9825,并公布了这款旗舰处理器的安兔兔跑分。安兔兔在后台发现的是型号为SM-N975F的版本,推测应该是LTE国际版的Note 10+,其配备的是12GB内存以及256GB机身存储空间。/ J1 ?( Y' Y* z! h% B4 v8 ?& c
跑分方面,目前安兔兔统计到的总成绩为442568,已经超过了绝大部分的骁龙855机型,但相比骁龙855 Plus机型来说还是有比较明显的差距。
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& p& f& T) X- x M据官方介绍,Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器,它集成了神经处理单元(NPU),专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。
0 y& o+ E, @1 p z j, FExynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗Cortex A55核心组成,配备Mali-G76 MP12 GPU,运行速度更快,支持UFS 3.0闪存和LPDDR4X内存,由三星Galaxy Note 10系列首发。
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来源:http://www.yidianzixun.com/article/0MtHcy5b
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