DisplayPort 2.0来袭，VirtualLink何去何从？

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  T0 z: o3 e, w5 C- W2 Z) q% D该来的总会来，就像一年前VirtualLink标准的推出那样。我们并没预料到，由于VR市场新品迭代放缓，导致VirtualLink的应用栽了个大跟头，直到如今市面上的产品依然廖廖无已。
这两天，VESA协会正式公布了DisplayPort 2.0标准，新标准最大变化是支持80Gbps带宽，可同时传输双路8K/120帧视频，并且依然可以依托USB-C（雷电3）协议去扩展，这样一来VirtualLink就显得更加尴尬了。
3 z7 m: r, b$ _8 z+ k/ q! e' i# ?( [一、DisplayPort 2.0解析
首先，我们先来看看DisplayPort 2.0带来了哪些改变。
前面提到，DisplayPort 2.0最大带宽是80Gbps，几乎是上一代1.4版标准的3倍，更高的带宽意味着能够支持更大的分辨率的传输。
) E9 w4 O) x3 N! x& e细节方面，DisplayPort 2.0延续四通道设计，目的就是为了延续相同的物理接口，并将单通道速率提升至20Gbps，虽然带宽大幅提升，但和此前双向全双工链路相比，DisplayPort 2.0改为单向单工链路。

很显然，在即将到来的8K时代，DisplayPort 2.0、HDMI 2.1等则能提供良好的标准支撑，尤其是高分辨率/高刷新率的推动下。甚至东京奥运会将推出8K直播，随着5G网络来临，也将加速超高清显示的应用，无论是电视、PC，还是VR等等。
: u! k/ w) w7 G$ y+ e和此前的方案相比，DisplayPort 2.0采用全新编码方案，效率达到97%，此前的版本仅有80%，有效输出带宽可达77.37Gbps。
输出规格方面，DisplayPort 2.0最大支持：
% q( f, l9 J$ s" ?单屏：16K（15360×8460）@60z、30 bpp 4：4：4 HDR（DSC）；
/ I  K+ j  S- V, E* ^单屏：10K（10240×4320）@60Hz、24 bpp 4：4：4（无压缩）；
2 W% s4 H4 m& M: K! M- l- b3 t双屏：8K（7680×4320）@ 120Hz、30 bpp 4：4：4 HDR（DSC）；
双屏：4K（3840×2160）@ 144Hz、24 bpp 4：4：4（无压缩）。
二、基于Intel雷电3，但线缆存疑
0 M* b# |" u9 a! S接口方面，DisplayPort 2.0沿用现有标准和USB C两种，原有DP接口向下兼容以前标准，而USB C则依托为DP备用模式，但由于改动较大，因此DisplayPort 2.0是在雷电3规范上进行修改，当然雷电3向业界开放授权是一个很重要的推动力。
' \. D7 h6 j2 f" D  j) z. O5 _值得注意的是，USB C接口DisplayPort 2.0拥有两种工作模式。一种是专有的DisplayPort 2.0视频传输模式，另一种则是两个USB数据通道和两个视频传输通道。

因此，如果在USB C接口下如果启用USB通道，DisplayPort 2.0最大输出规格为：
2 t7 W1 B6 o! z" X  p/ S单屏：8K（7680×4320）@30Hz、30 bpp 4：4：4 HDR（无压缩）；
' L9 Z9 M0 }6 O: F% R; X; J7 z% [; Q双屏：4Kx4K（4096×4096）@120Hz、30 bpp 4：4：4 HDR（DSC）、可用于AR/VR头显。
. V$ {4 A; T$ e) U8 a9 a1 j意味着，单眼4K分辨率/120Hz刷新率的AR/VR设备使用DisplayPort 2.0依然能做到完全支持，并保留两个数据通道用于数据传输，完成Inside-Out等用途。
7 Y) ?; w4 B" i2 r8 S2 u当然，这里面还有一个值得注意的就是线缆问题。由于雷电3采用同轴线，其物理特性导致超过0.5米大幅衰减，为此超过0.5米之后就需要主动芯片放大信号，以保证速率，然而目前雷电3主动芯片成本太高，因此超过0.5米的雷电3往往价格太高，或者不能保证40Gbps速率，当然同轴线超过2米也会存在限制，光纤是个解决办法，但现阶端应用到的极少。
- k( I0 Z# J. d- B+ e8 ^那么，采用USB C的DisplayPort 2.0线缆该如何解决呢？
需要肯定的是，USB C下DisplayPort 2.0线缆采用雷电3相同技术标准。同时，DisplayPort 2.0下采用了三种UHBR（Ultra High Bit Rate，超高比特率）方案，即：UHBR 10、UHBR 13.5、UHBR 20。
据了解，在UHBR 10模式下为可以采用无源（备动芯片）同轴线，而在UHBR 13.5和UHBR 20下则只能采用有源（主动芯片）线缆。
因此，尴尬来了，应用到PC桌面扩展来说0.5米线缆或许够用，而对于AR/VR来讲显然是不够的。对此，VESA方面还没有提出对应解决方案。
, C/ |9 G* j% D7 [( ]  ]  h; u) q5 K通过上文，我们对DisplayPort 2.0应该有了初步了解，其升级足够给力，那么这时我的疑问来了，DisplayPort 2.0来了，VirtualLink还的定位又如何呢？
三、VirtualLink现状
. Z9 H1 h/ J$ P5 `7 S5 |前面DisplayPort 2.0优势看了是很兴奋，然而由于线缆问题导致应用到AR/VR上则会有很大尴尬。尽管如此，我们先对VirtualLink现状做个简单总结。
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1，行业推进太慢。
初始共有5家公司加入，之后HTC加入，至此共6家公司，其它公司意愿不强烈。甚至，直到今年1月份才通过GRL公司为VirtualLink进行产品认证。
2，产品推进没动力。
. i% _" I# S8 Y& s; uVR方面，目前几乎看不到采用VirtualLink的VR头显，宣称支持的只有Valve Index一款，其它一律不支持，甚至Oculus RIft S、HTC Vive Pro Eye等今年推出的新品也都不支持。虽然HTC和NVIDIA宣称在VirtualLink上合作，甚至还在注视点渲染上合作，但目前HTC并没有一款设备支持，还在筹划中的Cosmos有可能支持该协议。
) g- t6 x. Z. E5 o7 Y显卡方面，NVIDIA和AMD都在联盟内，目前只有NVIDIA少数几款显卡（RTX 2080系列、RTX 2070系列、部分RTX 2060）配备VirtualLink接口，AMD至今一款都没有。
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* Q+ ?2 s: K; o2 Q而整机方面，目前已知只有华硕ROG GZ700宣称支持，其它并没有。
+ R' v6 |/ h' k当然，这个当前使用生态有关目前大家都是在用HDMI和DP接口连接VR，VirtualLink接口优势自然不大。
3，雷电3开放授权，定位变尴尬。
VirtualLink就是基于DisplayPort 1.4协议演进的，而DisplayPort 2.0的USB C模式则是基于雷电3演进，随着雷电3协议已经开方授权，因此今后各种设备基于雷电3演进则是很正常。
综合来看，当中最为关键的因素就是Intel开放了雷电3标准，也影响了DisplayPort 2.0，以及之后的一系列高速接口的应用。即便我认为此前VirtualLink定位也没有那么清晰，但随着雷电3开放，未来主打AR/VR还是有较大市场，尤其是在分体式AR/VR设备越加流行的今天。
虽然VirtualLink和雷电3相比并没有太多优势，但反过来想，既然雷电3接口开放，未来VirtualLink组织还可以继续打造基于DisplayPort 2.0（此处可以理解为等同雷电3）去演进下一代VirtualLink技术，毕竟VR/AR设备中有一个独立的接口这个趋势还在推进中，只是速度有些慢而已。VirtualLink和雷电3相比并没有太多优势，接下来不妨反过来想，既然雷电3接口开放，未来VirtualLink组织还可以继续打造基于DisplayPort 2.0（此处可以理解为等同雷电3）去演进下一代VirtualLink技术，毕竟VR/AR设备中有一个独立的接口这个趋势还在推进中，只是速度有些慢而已。
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