德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
: C  e, j- x. a# n' w                          来源：东方日报
$ j  I1 s' w8 p* s 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
: U) Y# Z! l, Y9 [ 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
* x7 h1 d. I- \7 n+ l8 q 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
5 Z' A4 o& B2 s5 U0 z8 p, {3 q 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
% \7 ?$ N# D1 U! B) E+ a5 J 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

9 z% U  b( h9 _0 \! k5 E 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
9 F% m7 p, [1 T3 d8 f 一. 主要传统封装技术介绍
0 Q# H2 m' K" C6 p; v4 v 1.DIP
9 o+ e8 H+ ~/ V# ?. N 2.SOP
% [2 ^9 r: t( U$ Y7 t6 }+ e 3.QFP
! E/ Y8 w- y0 j4 g9 A 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
) g+ I& ~8 l* R5 ` 1. Flip Chip
2. WLP
- H3 O# U/ n$ p& K 3. 2.5D/3D
4. SiP
8 Y3 A* W, F5 l 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
! Y* |4 d8 q' `1 Y6 I% Y. @# } 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4 P/ d0 M6 G5 b' I 4.南茂
8 T- |0 n8 R) Q' a9 { 5.京元电子
) [: s) `  o! O# q: T 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
$ }; ~' m, d9 m 1.长电科技
( G3 o: ~/ q; S" m; B! _: l 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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