德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
3 y( C5 i$ I5 E3 L 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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% i& z: E7 S6 C 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
1 n0 {3 V1 Y- f& ]" ^) ?9 d 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
( K0 a: I3 @( v8 z) `1 | 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
$ M+ k& x& F4 Y+ a& q" r 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

1 b1 k! Z: {; b, c1 G$ R/ ] 第一章：半导体封测行业概况
3 Z2 U' A  r+ Y0 m 一. 半导体封测行业概述
- ^' j5 N- p% v0 j+ g 二. 半导体封测产业链介绍
3 Y+ [. J9 x; N" }3 @3 c 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
' L9 o9 m* C2 e, B 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
7 D5 f! `" T( q; p* G2 N+ V. {( t 2.SOP
# h& l9 R* U4 a3 Q0 h* s 3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
. L4 s, ~: K- \1 v 3. 2.5D/3D
/ N  s* R! D  T 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
7 h- Z$ [! R3 i; w 1.英特尔
( N+ B8 Y4 m2 l3 H 2.安靠
/ o0 @2 ^* }' p* M  e! }( U 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
  ?* T* `9 F' O9 t( J 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
. y. e" {0 K8 ~8 l6 a) P 2.通富微电
) M7 ?6 B# |( `5 t  ?: n( U5 i& b* p: y 3.华天科技
1 l6 E; Y  G! \0 s 4.晶方科技
( B$ H- K' b+ { 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
. \: v7 c1 I" J* g( a1 j* D( V' e 联系我们
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