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原标题:苹果自研5G基带芯片定了?高通CEO说苹果2024年生产
2 l% u, n# P: n8 u9 o 苹果可能在2024年生产自己的5G基带芯片。 & \# j2 g [3 h6 o
2月27日,高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)在世界移动通信大会上接受华尔街日报记者Joanna Stern采访时透露,预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片。“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器,但如果他们需要我们(调制解调器),他们知道去哪找我们。” 9 ?' h2 d: L7 u {% c9 q! A+ p6 ^
: O `( W! h5 e$ t# V7 } 如果高通CEO的信息完全准确的话,那么今年9月即将发布的iPhone 15将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。
6 ?2 w, j* }- B$ S% C' l1 y) [ 长久以来,苹果通过不断自研芯片来替代第三方供应商的芯片,而苹果对5G基带芯片研发已经历时多年,但进展比较缓慢。按照安蒙的说法,苹果应该最终取得了突破,成功研发了自家的5G Modem(调制解调器)。 , L! u. h3 u( e v4 P- O
高通此前也表示,意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。高通此前曾向投资者表示,至少在2023年,将继续向“绝大部分”Phone提供基带芯片。 , F5 k: o/ |1 [) l: m0 P
今年1月有知情人士称,苹果希望在2024年底或2025年初之前,用自家芯片取代高通基带芯片。 0 z, o6 I- j5 e. O' k$ D
除了高通基带芯片,苹果还准备放弃博通(Broadcom)的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前,苹果的Mac电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。 |
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