纯正AMD血统 更多X570主板芯片组信息公开

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台北国际电脑站已近在眼前，X570芯片组成为Ryzen 3000处理器之外的另一个重要看点。尽管老主板也能支持新一代锐龙，但作为AMD近年来亲自操刀设计、首个支持PCIe 4.0规格的主板芯片组，X570注定不会平凡。

* q+ f9 D: K9 ~- E) q) v- LX570将如何用利好PCIe 4.0的带宽优势成为众人关注的方向。最近曝光的框图显示，Ryzen 3000处理器的IO芯片中集成了PCIe 4.0 x16通道，可以单独连接独立显卡，或者拆分成两条PCIe 4.0 x8通道进行更灵活的分配。
CPU还将直接为主板提供一个PCIe 4.0 x4规格的M.2 NVMe固态硬盘接口，该接口也可以被拆分成2个SATA3.0和1个PCIe 4.0 x2 NVMe SSD共存使用。群联已经在今年年初的CES展会上展出了PCIe 4.0接口的PS5016-E16主控方案。
% R& G# k9 L8 j  p2 V5 d  \  IRyzen 3000与X570芯片组之间的通信同样使用PCIe 4.0规格，相比当前B450、X470中使用的PCIe 2.0大为进步，彻底消除了芯片组扩展连接高速设备时面临的性能瓶颈。相信主板制造商会提供很多双M.2甚至是3x M.2固态硬盘插槽的主板，这对于老玩家来说是一个很重要的设计：很多用户拥有一些容量偏小却难以舍弃的NVMe固态硬盘，而过去AMD主板的M.2接口数量明显偏少。
微星最近在视频节目中剧透了一款Gaming Plus主板，我们有充分理由相信这就是即将发布的X570 Gaming Plus。从视频截图中可以看到这款主板设计有两个M.2固态硬盘插槽，有传言称X570主板将支持PCIe 4.0通道的NVMe RAID功能，这样一来，X570将有望提供匹敌过去在AMD X399/Intel X299主板上使用四张PCIe 3.0 NVMe固态硬盘RAID0才能达到的存储带宽。
  H  N. J: g& t) n& l不过大提速之后的X570芯片组功耗也增高到了15瓦左右，微星在这款Gaming Plus主板中为X570芯片组设计了带有风扇辅助的散热片，这是PC主板中已有多年不曾见到的情况。
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来源：http://www.yidianzixun.com/article/0M4Zpo3W
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