三星32Gb DDR4 A-die内存芯片出样

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IT 之家5 月 16 日消息 根据外媒的报道，三星最近开始对其 32 Gb 容量的 DDR4 内存芯片进行采样。
三星的 32 Gb A-die DDR4-2666 芯片由两个堆叠的 16 Gb DDR4 芯片组成，采用三星的 10 纳米级工艺技术生产。三星提供两种版本的 32 Gb DDR4 芯片：一种采用 2G x8，另一种采用 1G x16。前者被存储器控制器视为两个存储器单元，而后者被视为一个，使用 1.2 V 的工业标准电压。
! L; e. q* [2 O3 J7 t: bJEDEC 的 DDR4 规范仅规定了 4 Gb，8 Gb 和 16 Gb 内存芯片。因此，DRAM 制造商必须使用更加先进的封装技术为高容量存储器模块构建芯片。32 Gb DDR4 内存芯片将使制造商能够使用更少的 DRAM 芯片，打造高内存密度或小外形尺寸的内存条解决方案。
三星没有透露其 32 Gb DDR4-2666 DDP 的定价，外媒表示很明显它们将以高价出售，因为它们只能从三星获得。

& T8 q" c, \, t. Z  R$ Q来源：http://www.myzaker.com/article/5cdd2a0677ac64797847f558/
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