8 h8 M6 G! T7 @ r9 p; u5 G图：上海海思技术有限公司副总裁杨锋国 ! Z4 J/ x- B5 x" k" x5 d
+ J# c3 W1 Z7 M* F0 d0 I) a
4 y. N9 ?% V0 i! C9 l( D$ z7 G
海思半导体因华为的崛起而被世人熟知，却也略显神秘，但如今随着华为全场景战略的推进，海思也借着“物联网”逐渐走上台前。12月12日，在2019国产集成电路对接会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国称，“基于海思模组的IoT芯片最快将在2020年初面世。”4 |# ]& U7 B: _( i9 L/ S/ B! J
( c" |) _9 D3 H
: G. O3 y+ [$ [" j- z& b
6 @1 d% w2 ]2 e/ i杨锋国表示，在百花齐放的各类物联网垂直场景下，人们都希望在有限算力下实现最佳化的能效，因此，在未来的智能时代里，5G、8K、AI，不仅仅是产品的规格，更多地将变成一种“基本能力”。9 m1 B0 }" a( b
, Y* }& m' u: t2 U" w) F9 f9 O/ S2 U- o2 {! {$ w% ]
“希望芯片不再成为物联网发展的制约因素”。这是杨锋国，也是上海海思的万物互联愿景......(点击左下角阅读原文，查看全文)
: R7 b2 @2 C7 v. O1 v2 Y6 _5 ~& a; I; \% p( o
' |( ]0 a, p' r, V( z* W
) l* ?( L9 s% R$ V. h下载DIGITIMES PRO0 J/ ?) x! i$ B' a0 p" P+ N5 Z
7 o- W% V1 v+ v产业资讯一手掌握
+ x' k$ U7 K. y3 m; Z. t# E
* j+ ]* G/ I9 ~# o3 k* Z$ d来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1576153805&ver=2030&signature=*SFT9BR6iC9-QbpDkgaGArHBGQ4ZhbXOnjbBL*gaoxZJ7Zc*621OH1z94yjLQncOMLO8hjAw1tqHqCKwEz8B3kimJiE*w7S9htAoWNIPEMj1Y5FwwHSr*IYtCZ3YjFwf&new=1' U7 |: c: K* \- ~+ m5 [& i9 G: e: }
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ | 
/6 
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-12-12 21:28:56
