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 关于会议) V, `: x) n+ M% E1 U
$ I( x- Q: P6 Y5 h3 |
- q$ r7 L( p/ m
1 U2 m, }, `: c& q5 }: w
* F! h# U: ~+ m1 z3 E8 `9 m
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。2 p' }( V2 B4 X4 o: [% u
6 b. I9 x- b( |
; ~/ h# i, G6 ~) ~& {
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。) w" K8 z3 W$ f Z, a. Z
4 [ `! x6 L: C% w6 \. A; h) ]# t6 v. J9 G+ Z& Z( _
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
2 j1 a2 Q5 g( ~% V
9 A7 ~) l/ x) \5 \
3 v# Q4 D/ p; O% K1 _* m U
3 z0 g* x" m6 J6 D, n
0 \ j l# l+ B0 A. N 组织机构
( j' i8 }: Q# H! S. e# \, b9 a9 h- k6 O5 _3 K4 u
' t/ i% F- b: t$ k, ^指导单位
* G6 ^- E' w+ c8 B( Z4 M+ E, A工业和信息化部电子信息司3 ~( @3 w4 ~1 A3 U: _* x+ O I
中国半导体行业协会
4 _9 w+ H. [( ^% w; g" J* \重庆市经济和信息化委员会
9 `& A) \5 l) y& H重庆市两江新区管理委员会6 f+ T7 E5 D6 f/ W# K0 f
* D6 b$ l( _5 V/ t! ~/ r
8 [( I8 {+ Q& R {0 f9 K/ o
主办单位
0 D7 J, O9 O5 t% s( A中国半导体行业协会集成电路分会
4 u; Q4 h! A/ f; @- W1 `( v7 Q& D! _# q0 |% `
' |1 d% g3 [9 l
承办单位& a; n9 Z2 v' p4 |- x
重庆市半导体行业协会4 p+ A( ^) k* o0 j' e7 {( c2 Z
重庆市电子学会
6 Q3 T7 l: A' h2 G5 Q/ C- R: k3 {重庆市电源学会' E9 g6 u, ~6 A
江苏省半导体行业协会8 ~+ ~7 U7 g# D$ R6 r) i( X
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟) i4 \* Q5 ^4 ^2 ]
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟: ^. U8 {* H* ^' b
上海芯奥会务服务有限公司2 l d' j& g: z3 G% t. H; d
9 x0 [- \1 N# W
9 U9 p1 m* J8 J/ S. J) V% t协办单位
$ ]/ ?. d: H% [! Q9 \北京市半导体行业协会
& I8 Y" h+ f! ]8 N; a% u# Z3 a上海市集成电路行业协会
3 _& J7 U7 w- \4 M/ H, W天津市集成电路行业协会
5 y3 m2 @: ~+ }+ j. m" A浙江省半导体行业协会& b; u. J! B k1 c
陕西省半导体行业协会
0 h% Y5 N3 n8 c) @7 P* k6 r广东省半导体行业协会
. `" t. V+ g# y3 z& S湖北省半导体行业协会
/ {" |5 M2 J1 A y* P/ K# j1 }成都市集成电路行业协会 X; ~- u' F8 U. o- q
厦门市集成电路行业协会! ]3 w5 n% s- q' X* [8 P( H
广州市半导体协会
8 G7 U& Q% b+ S- u8 w深圳市半导体行业协会
0 f9 n/ m& f p; {; a大连市半导体行业协会: C+ X' e X' w7 Q3 U9 q
合肥市半导体行业协会
. D+ T+ z' n2 v3 G* H南京市集成电路行业协会
: N" t4 ]! c2 t$ q苏州市集成电路行业协会& D7 a! J. M8 a% D, }
无锡市半导体行业协会
/ K0 o2 P( Q* R! Z! l( B' n: }6 O7 v+ N7 @6 ~3 x, O
( B7 l2 T# f! E( v- L7 I; X- `) u 会议安排
& ~0 i8 l0 e7 m& \* M: G5 w" Z% k: d3 c7 {1 G
% g- F8 }& R+ j" `; s7 Z; C, w' I10月23日. w7 ?5 ~4 u: O4 d; B
注册签到（全天）, S3 H5 `8 G# B w: {
地点：重庆悦来温德姆酒店
) @* ?' L9 v; y6 J2 t# v召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
. ~ E7 O3 D/ a10月24日! G/ X3 R# X. t0 `2 g) t8 n% i
高峰论坛（09:00-17:30）
- d' L' V( b$ b3 ]6 w欢迎晚宴（18:00-20:30）' w: j5 h+ S, O( y; G- T, f2 J2 [
地点：重庆悦来国际会议中心一楼5 ?* k$ d0 h8 r# X" r% q
10月25日8 m: n ~, X- g: S6 V& S5 ?
专题论坛（08:30-16:30）. M0 {; T+ C' ~
专题一：制造工艺与设备、材料
& ^+ K8 M+ S. B# ^专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析' Y) P; a: v( v$ P- @
专题三：半导体产业投资论坛
+ }+ I! H" ]' F* j8 I专题四：集成电路特色工艺及封装测试. Q; ~! {: F5 N7 V
地点：重庆悦来国际会议中心一楼( d* i- E- Q1 K) m* i; ~
展览交流：10月24-25日# k/ c4 i( {. a" q) @8 o
地点：重庆悦来国际会议中心一楼8 p4 D+ v- u: E3 q
& v9 u: l1 Q" b* M3 e2 U8 j
# {0 f- z+ n" K1 K/ w
. ]! G5 Q. ]2 L, c8 m# D+ J
B$ x p9 v( W# J& H* F 会议议程
- O2 |- I# x( d7 D( l高峰论坛3 N' H" i* ~' ^7 q% L
10月24日 09:00-17:30( Z7 b3 D* v$ Y( _; ~: H
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
/ h1 Z' ]5 L L4 l8 ? |
09:00
4 E7 I0 l5 B$ s- k8 `-. A. f# S* A. Q% }+ r3 v( K
09:20
% Q; W9 p, U- e | 开幕致辞 ( L6 ?1 a; g* Z1 ~
| 中国半导体行业协会领导
9 y3 K, c8 ~% `* m# q N0 `重庆市领导
/ |" N4 h4 j- J# F6 e" C工业和信息化部领导
" E$ d! h5 k; O# P5 n$ d/ R | 09:209 f# B7 S! S, s/ n% t% t
-; _1 Z V' O% C, {
09:40
) ]3 ?) A+ a- g' Z9 C | 重庆两江新区产业推介: I' H! I* }8 s, @
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
+ S' z9 E4 C8 L1 a" ? |
09:40
- f, d/ h2 s* K k; ~3 K8 Y X1 D; W-
! u( k5 `4 Y8 ]+ y" ?9 ]10:00
: N" l6 ^4 y7 D' q; n! u ` | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 7 Y; B$ z) @ s, ~9 }: d
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长) e+ N' S) w9 a9 v
| 10:00
% S8 D& K1 e0 L5 J7 k7 w" e-2 _3 ^. i, @! h. X+ t
10:20: S2 ^9 Y2 f( N; |+ K7 E+ C
| 待定
6 h* ]+ H- X6 h) v7 q | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
' e$ D( ~; v8 Z |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
5 ~: ^! g6 e( U5 N# F+ |; g- m | 10:40/ B8 t! M+ @! P0 V# E$ e
-
9 l' t( b5 N* P+ B6 S' x" ] z11:00" M5 Q* M M/ F+ }* b8 ?/ n
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展 Z+ D3 _' A7 Q) e2 ?: ^7 M8 m7 z
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长# h7 @0 [0 D' k4 J F p
|
11:003 z# m+ J% B- r8 D& R
-
7 j; Q0 S! q$ A, s11:20 V0 u" O+ n# H$ V& c v* }' U
| 务实创“芯” 合作共赢
( d/ e8 F8 s, ?- H* m& M2 C/ I | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁% j. Z, ?4 G/ C- e! {
| 11:20
' [+ R* O8 B5 P& s: @8 f2 v-
! y$ }' g) v- t% u1 k& g5 }7 t# j11:402 H& `/ z/ t+ T8 e1 b4 ~# n+ f
| 8+12添翼 创“芯”未来
/ t! s3 E0 L$ f7 y | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁/ }- y( t( Z. q( u: G6 [
|
11:40
- G. U" {" e) O7 b( v% o6 v/ u6 L-! q4 o$ l: f$ ~* a
12:003 ^* u6 `9 }) ~
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
, U; h2 A1 m( r* O5 F2 T! M | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理, D! ]0 v# p( E2 N8 H( z/ F G
|
12:00-13:30 自助午餐
( S* ]3 p7 q) d3 I$ k: i4 S5 B |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
$ u; H! e# {. p) y2 J | 13:30+ c: u2 D0 G2 v' R+ [$ }- g' |
-4 r7 c& j& s/ G8 z
13:50
; S; M" w1 x& M3 P5 z% O | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
$ k" p6 O; s# E0 B. h1 \, t | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
; D- H& o) E' r% C2 l' ~% o% `5 c |
13:50/ j7 v9 b+ O! s7 n7 d( Y
-% q, |8 `" |( g$ _
14:10
1 s* a9 k* m8 B! B9 h3 p | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程3 m* \' |/ d* e
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
( r% d* X' g# A5 y4 X | 14:10# f ~) X* K3 y6 Q5 K
-
/ p3 J1 [$ j5 X5 P7 H% D14:30
8 O4 h' s" [; |' G5 y2 ~8 L' B | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
9 `: N" Q/ ]( ]: r+ d V1 R. n | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人; k) r5 H$ C) G3 L
|
14:30
; l/ U9 r3 ^6 m. R-* P7 @, S' o; t* F$ L* ]
14:50
, Z7 L( W$ R6 d | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析/ s9 _' j& p) v: b( k' h8 D0 ?
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理/ k. \. X1 G2 i4 P p" `
| 14:50" u2 @# w* C/ x! a; K
-
$ x, |. i7 W) [% [15:10& s2 X4 @! `% ~$ d+ h L6 ^% C8 j
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
8 P3 m) I s" Q( O/ a$ H G | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
, z+ F/ O# L/ Q' v |
15:100 G: R$ H. L2 o/ Q
-2 [/ i0 q8 t l {; p I: U4 B
15:30
6 f" o( [* A0 _5 F9 D7 V | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
2 A0 `8 E( ^# Z, K) U+ P | 杨文革 应特格市场战略副总裁/ e$ {3 v$ }9 n6 {: | ?% T- J
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
+ t) _, P! ~' w1 e |
15:500 n. N4 _& [1 U( y R' K1 c
-2 L8 I: t4 {, J' z" N8 Y/ m
16:10
- p. [; g1 V* P) M( Z7 } | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认2 P$ P. ]9 b% P- ~# B
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
$ _- ~4 I, \ I! P" m" L4 P | 16:10
& B5 d! B8 {3 b: p4 I& R0 S" }2 v-
3 y7 |! C8 p3 o2 ^4 I+ v1 G" s# F16:300 ]& H# }: f3 O
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
, s$ [2 f7 s9 I) d4 o | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
. x7 s9 I. t% ` |
16:30
9 f9 D( b7 n. Z/ E/ t1 K2 @-( B' e( R5 R$ m) ]4 J
16:50
* p/ C+ @% b! b" z- y | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践$ P* j2 j: U- i" j. F v
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官+ w% f. d- M! H
| 16:50* P; F8 J7 \' _) X* p5 U8 f- o
-% g, g" j: m3 d: E
17:10: ?6 E* c0 P1 e q! r
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
5 M% Q7 f# _6 w% r8 a( Q! W5 S$ d | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
6 I- Q4 r8 I, }# H# ~2 X- T |
17:10
1 G5 Z- B1 {) [ u8 L-
7 ^3 q; V4 d2 T( a% u17:302 n3 K6 X" _' l0 M5 {3 x
| 不忘初心 砥砺前行 p1 a3 \# Z) \6 C$ i5 B# R
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁& ~, k; u; @# ]7 C# D
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
, ^' A/ w9 T# X, O |
# t, ^( C6 W" M& y X
; s! p9 ^) d# C8 `4 H2 T5 I) x专题一：制造工艺与设备、材料" N5 |1 C0 V, W
10月25日 08:40-12:00, Y+ `7 y& `1 X# g
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长3 C: S8 t/ m8 P2 T) P0 `
| 08:40
. a; v9 X, L. [- \- W+ ~* Z2 I" w-
% o, l7 k* ]0 D, _& c$ h# `09:053 _/ q* z1 F) @
| 联电先进特色工艺, r3 N/ p- W* q. u$ v, I
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
" q2 Y% c# J# b0 k4 K |
09:05) l* F' }, y p9 ?
-# V1 V+ ]) y& q7 Y6 j7 K
09:30
* K/ h! v" V0 |7 \ | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案( z) K% y. ]- c1 I, N$ s/ I% f
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
% a) w! q: g5 l7 W+ C6 v | 09:303 N. A7 q# O0 N8 y! d+ ]4 d& S
-" F2 L3 O: _" j" g3 B2 S0 J) d0 ?" N1 Z
09:555 I' ~: Y2 D' e1 c/ H! c9 y. F4 Z
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进/ _7 M, M! g T3 M, @5 |
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
7 |4 {$ |" C/ ?# { `, N$ C) [ _ |
09:55+ c8 Y: k/ r) v* P9 F7 P
-
6 p# r# V u$ K10:20
0 m% v4 Y% E* _, B$ s# n5 A | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
7 i: P- T1 G8 `% d5 c0 m0 Q | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监 c" _# |1 f- J
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
7 Y: h1 T$ b4 M! N6 ^/ l B |
10:45
, f, I) p# H% v2 q6 H+ } _-
& P: o) \* _- t# M: z11:10# r7 G6 j H' H7 Y3 Y
| 防静电包装10^5–10^7
7 W7 Z$ Q: V: c/ j) l | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监8 m8 _4 J3 ^7 T3 ? e) Q
| 11:10
* j* C8 A# g$ o-# h M7 t$ P% g P K6 {, b* R
11:35* F7 v2 d5 U/ \! R7 }
| 半导体制造的材料创新! P' H1 R+ F9 v& C S$ c j5 V
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长8 H+ [7 Q V. [
|
11:35
0 C& _! B( e9 Q2 d-7 {+ C# V) W3 h# `& N
12:006 D0 Q# R) p) p& v' q9 H4 @
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
% x2 A" S: b7 J) @3 |3 w4 V! _ | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席1 P' x! i2 I! |! j' M
| 12:00-13:00 自助午餐( v( J! z! z1 G) A% N
|
5 n+ f( Q& }0 S- \1 c2 m
$ _/ H* o) ?* \0 O( Q1 s
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
4 Q0 F0 Y$ ]# }3 ~' |, V10月25日 13:00-16:30& R' S w' h9 l! [7 T
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理( a( b4 `% b* l" o& I+ C4 J. L
| 13:00
, C& J9 e; H' s8 _$ {" Z% J4 q-
( _" g! |6 B$ h% [2 u2 c13:30
+ n1 [" Y7 l+ R. d! u | IGBT的技术现状与发展趋势
( o* M8 C- Q K# _# o! y6 q | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
E$ [9 Y$ X) Y, h0 c |
13:30
1 x: O; H# Z3 I9 y. y8 ]" f-
# X! @" s0 d, b: p14:00
- j* s: Y5 W' i) t- ?+ T! | | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 $ {7 x, t8 L; a+ m0 R
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
/ k& |- r( g+ d | 14:00
/ M, V7 r8 A( c4 M: A-
3 y! ~6 ?; [+ C- {+ z14:30: J- j+ P& L, C8 z9 r0 @
| IGBT的工业应用中的新趋势. b q/ s& K n- n _; B! v7 x+ N) |) d
| 陈立烽 英飞凌技术总监! P/ z, ^% z: c3 S
| 14:30-15:00茶歇与展览交流+ z0 ~$ f0 p% G& c4 ~: \" ]! Q
|
15:008 P' `6 D* @& u- E* ^; W
-
' s1 h) d9 k7 [7 w- W& s" P" J15:30 1 U% B7 j4 T! ~! U3 L6 j
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 . d/ {+ s" R9 w. k
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
* B# d- ?4 l/ G7 Y; | |
15:30* _" z" U/ ]8 k3 W5 v, x
-% {* c G7 J: S# ~! P
16:00
: k6 O' }4 M, \8 [5 h$ u | 适用于高可靠性的功率模块封装技术 m! D3 V" q- O
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
; ^' L1 r% Y7 w: M/ D0 i9 H | 16:00# i+ p3 r& R5 `- ~
-
) y3 E$ \ _9 `- i16:30
2 M2 H/ F l) ^$ L c | IGBT封装技术及其发展趋势$ ?# N/ [. F: n' R
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师0 v' d$ w, X: [/ p$ L) K. d2 y
|
9 \ p& s. `2 V' d- t$ B% @
|
+ J V; s3 e$ a5 B c r, P: \9 C. o- h
专题三: 半导体产业投资论坛
! @* I+ @' _. K( j2 X09:00-12:00
* \ j4 |6 S$ m1 G% ]1 k: }: W( x7 W* v! A' h2 z
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事7 A" ^$ x4 ^- b7 ` B: l
| 09:00
1 m. s* ?% H+ }- e9 `' ^-2 X$ u ^2 k5 P8 U a# s) L
09:25& }) M M; t$ N/ I) ?4 H
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
, A3 p; m* R& w6 a, p( q | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
* ^, L# x, V: _; ]; y& f4 y |
09:25' X& J; V6 [6 |. c
-
+ G# X E9 _- y* B& c& i% J b09:503 Y1 G8 k( ^% b' |
| 对半导体产业变化的观察与思考
! c9 ?4 q9 W% ]- z2 h/ z" i' h( B5 i | 何新宇 博士 盛世投资执行董事) r, B4 o1 L( {# e) A/ N
| 09:50
" e1 x; ~* `7 ]; Q" j-; L( a1 T+ O! r* e9 q' A E2 T
10:15' C9 k& J. B8 y$ j" s8 ?- m7 e+ _% K/ y
| 半导体产业投资的思考, ^/ I( j& J2 @; J( V$ @( f% \
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
! H6 s$ X& Q1 \/ v \' g |
10:15-10:40 茶歇与展览交流5 `) N$ E. L0 B7 G; Y
| 10:40
P! @! T/ E* O# U: U-
9 r6 F" u1 }/ k' o5 g2 ~0 G11:05
1 Z0 V; r7 o7 M7 p/ |( N Z( ]
/ w% Y1 Y# I$ A0 M) U9 \: N | 科创板对于半导体行业企业的机遇
, r5 }+ v. Q$ K# V# d# }; N | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
0 n8 N8 @; @' ]" |& }( ~ |
11:05
4 |: e0 @9 H( D7 l6 \/ O/ \2 X# B-- w. ]" }8 S. U, }/ m
12:00
" P% X, G1 L$ u6 b5 R6 h | 座谈讨论 5 d0 E) I/ k# ~4 a- p
| 主持人：
4 J V' D8 V! N黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
1 \; ]* I- S8 K嘉宾：$ B% S2 b; p0 ^' y6 Y! c* b8 X
唐徳明 文治资本 合伙人
! r2 O" l; I# W! |" O% [, [( t7 T+ Y苏仁宏 湖杉资本 合伙人2 ]7 M9 a) M' M/ ^1 v- ~
叶卫刚 达泰资本 合伙人( v" w2 A- @3 Z& ]+ d% C
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
" v9 [9 U0 e9 L4 E' I吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
5 x, l0 A! t C! Q- E何新宇 博士 盛世投资 执行董事 X/ D" p" t. y9 \& k5 |/ K
| 12:00-13:00 自助午餐/ o8 b0 e* c! j2 n
|
# i. N S+ Y) v2 Q, s2 @
/ E' {+ @9 }* O$ Q9 w# Z专题四:集成电路特色工艺及封装测试
9 M: K9 T5 K d% U) |10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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| EPDA, 加速硅光生态建设6 L I, ^- u1 E1 G; {
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:308 `8 [! G1 D' p% {# K2 C7 `8 K
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| 待定 5 K- a' C4 ]; h+ M8 Y/ Q5 D
| 通富微电子股份有限公司2 p( x& b$ P4 I1 g) J+ `- s! W
| 14:00
+ W1 B3 Y" A, a2 o-9 J% @6 r& \ h. m/ _3 x% D- A
14:30
' P' j1 z# E ], M6 M! S- _: s | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律" d/ R8 F8 ?0 I, q1 l% X
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
9 p* M0 i1 h% q$ G7 y- D n9 q | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监- F1 T7 u) N4 v3 Q6 U' H
| 15:30
- N6 j3 \- R! J3 u0 |2 K-
' r- X Y( Y0 W7 r$ b# }16:00
+ q7 X1 M+ N6 @2 d( r# s J, h9 E! ^ | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战* ?6 B/ m( M( x& F+ s
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00" G& d; W- Z6 v* Z! ~9 |
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9 F' u0 i) j1 C7 K Q16:306 s* w8 x, `0 g9 V0 M% s& Y1 ^: L
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战4 |* a, T7 N& W0 V# Q5 i
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
4 [; Y$ l8 x4 g$ K; x; y | 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日
9 h( b9 E. e0 @& k. y2 K地点：重庆悦来国际会议中心一楼! w; V) W4 \7 v4 G
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Schneider Electric China
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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0 G. Z8 L- ~( v' d, W麦克奥迪实业集团有限公司
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Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司# U4 V& ]0 T4 S6 k) D d2 \3 {
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd$ a) n1 u3 U6 `5 T4 Y. C& d7 J
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重庆新启派电子科技有限公司
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海拓仪器（江苏）有限公司
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上海智湖信息技术有限公司9 w& k4 w$ t( _ r( c% ^
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上海华力微电子有限公司: S; G- [: T) E, J$ i$ @; x' Q- }
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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无锡奥威赢科技有限公司
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China Electronics News; y7 }; [) p. S4 ]% N
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微电子制造
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集微网
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6 M) y, Y8 o; Q参会信息 + H5 |3 i& G: d
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报名参会+ K8 z, D' Z7 a H& h/ I
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。+ I( a. }% N' B; l
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施玥如：13661508648# f( O+ L2 Q" r, y- A0 h3 G" i$ I
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn8 h6 d( l# q4 M v) i: @
甘凤华：158215882616 k6 X$ h/ Y3 |/ u( Z; t( z
邮箱：faithsh@yeah.net5 e! C1 j. u8 v
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发表于 2019-10-13 00:05:51
