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 关于会议1 _- H8 x4 Z- O
* z* C0 Z. g& P- u7 o. J/ h! E2 Q! D9 [: _* W- S
% P3 j" i7 Q' u' R
4 K; ~- n, }1 b' E$ @' _4 ` 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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! g; g0 p) c6 v: k% @2 f
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
+ n r; E. b: w
% E( ]5 x' {: V
+ K1 N& Z" J+ m 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。' v9 V* N7 r; W
* [4 F1 _6 p5 c# u8 _3 W; n& G2 X4 p# X. [
+ A" l h. f2 V2 y6 E
' J* H3 J) I: p. s1 b0 b7 B5 Y 组织机构0 Q0 b: b/ I! G
& @% B: @- f4 f% n: D5 ]1 _( M! V! R0 g' u3 H; Q8 c$ ]$ k7 S+ w. b, o9 b
指导单位: g$ I I. h. _8 P9 R' z1 g, t) [
工业和信息化部电子信息司
4 K" H8 m( s1 c0 }; R中国半导体行业协会
% h- a/ p9 Z0 J! ^3 Q. V! ^重庆市经济和信息化委员会- @2 C- l# C; y8 |
重庆市两江新区管理委员会
- J+ w: U5 v) m5 Y' G' u; _! D1 F/ r3 m- ~/ p0 Q4 _3 V
; `: P5 Z/ V3 w9 ^主办单位% R2 w* {, p" i
中国半导体行业协会集成电路分会5 Q; |" i: p+ D# T) P
4 y/ l. P! a: H% n! H4 a
- d8 @ ~ n0 Z. p# f承办单位
& F4 O, G* B c3 C' [' L9 v重庆市半导体行业协会
6 t1 [7 h* d& D5 v& v4 M重庆市电子学会0 ?2 Z1 Q# `+ v" O
重庆市电源学会
. C9 B/ y2 c6 O# `3 _( M江苏省半导体行业协会6 n* c. z. y, k+ R) c3 }
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
% A( h- ~' L+ T1 k, u; `江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
0 R* \$ \. f1 L5 s! Q$ Y, a& t上海芯奥会务服务有限公司' `$ _% e- Y1 Z) z; h6 [+ o9 X
1 O. l+ m, V9 s8 ^4 h- E" m% Q$ S% e6 w# u4 \1 n% y
协办单位& r3 n2 Y" I% m% o- W- Y
北京市半导体行业协会3 R1 z$ X% U; z( q* R5 j
上海市集成电路行业协会) H. C7 `- l: f: k! r" f
天津市集成电路行业协会
8 b: w6 ?) Q7 b3 U- w浙江省半导体行业协会
8 `7 l4 M, V: q$ c) i/ D陕西省半导体行业协会
4 G h/ i- y+ e: q( d$ U广东省半导体行业协会& ~: }! ~; S$ s) ~7 z' _
湖北省半导体行业协会
; p1 n! L2 z' r7 H成都市集成电路行业协会
7 ?0 h) R' k% n* N厦门市集成电路行业协会8 k* A1 M; |. E9 f" {
广州市半导体协会
! f, T/ I3 C' b% h2 H$ M' C深圳市半导体行业协会
3 }! }/ q/ T, c5 z大连市半导体行业协会1 u6 ^' `! C) w( j
合肥市半导体行业协会. P: f1 n& b S8 a: I$ y9 c8 j8 ?
南京市集成电路行业协会
/ r J' G% }3 A) N+ w3 _苏州市集成电路行业协会- M7 P9 `: q3 n* P
无锡市半导体行业协会
1 @) F/ @- w& `: {2 Z; B$ e/ k7 D4 Y$ n$ e; C0 m2 h4 U
) k: U0 {: \& ^1 L- R 会议安排 : w* B4 x0 r- g: \9 y( w6 }
- B; o5 J) h/ M
% m$ I6 ^, x6 Q( e
10月23日
9 e+ ^. r+ k: d0 h注册签到（全天）
6 z% ]9 d4 n# Q3 l. l地点：重庆悦来温德姆酒店$ i: \5 C3 I7 h
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会% ?' T& m6 l; z# K
10月24日
7 x$ R9 I6 k" U& x8 E高峰论坛（09:00-17:30）/ S* V) d$ L- M5 b
欢迎晚宴（18:00-20:30）% i1 f7 B* \ V9 {6 m- n7 w6 M/ H
地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ h* Q5 Q6 q, C G' I {
10月25日
9 \& R# d! h! j/ [/ M8 g; F* u ~专题论坛（08:30-16:30）
6 y7 ~0 I, W: S专题一：制造工艺与设备、材料
2 U+ e4 A. H" X3 J0 h' F专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
% t5 \1 \. j, }' I8 T& j1 L专题三：半导体产业投资论坛
( F. D& R- i7 d" V% z4 K专题四：集成电路特色工艺及封装测试, z0 X. c& [3 E# Q
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! G! j) o: |$ i1 w% m! m展览交流：10月24-25日/ q- o h: g; Z! f& k
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
- a, q. W+ \1 a
3 O/ Q( u d. U" ^6 h
; @* }; p8 I+ L; ?( x& c( o$ Q/ {& c9 e- G" N
5 v3 i& k4 M: \ 会议议程 6 i; W, \, p7 `$ e& n1 Q
高峰论坛
X2 h* {0 `: U7 @. r10月24日 09:00-17:30
$ o! f y2 O) T& x1 h; i: m# H. a主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长- A* o0 U+ F: R+ `( j7 B# t4 g; K' F
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09:00: x5 J* W2 |. k
-
a2 y% }) O4 O) N6 K) g, `09:202 S8 g! H7 b/ Z: I2 r; v
| 开幕致辞 ; U$ S3 X! ]. ]
| 中国半导体行业协会领导
/ d. T8 K* x& ?" P" p) ~重庆市领导
. \- w( q; r8 K- c& y: Z工业和信息化部领导2 Y+ }% z$ ]" W5 n9 X! B5 y
| 09:20
4 Q. }( F, `& K( d6 p-
. K( }) d7 h1 e7 e: P3 `& g09:40- i2 `. U- Y6 R* ?' W
| 重庆两江新区产业推介
* F8 {2 _1 X, @! I9 |$ e | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
: B" P7 c) P. g, [! e6 o |
09:40+ \' C- _2 n* p# v$ a) A1 x8 }
-' X# y ]' W6 D, Y6 P4 l6 B
10:00
8 E& Y9 c3 U. W& ~, r | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 2 Z( A7 v+ D) @* f7 D# t+ b
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长' m5 \. J( n+ Q, D8 g1 ?
| 10:00
% L0 b# V1 o, L' L; Z+ w-0 k0 O* H$ C' `) M" N: i" W
10:20/ W3 S+ G( h$ L* a5 _/ T
| 待定9 J6 b7 U" ?0 s; w# h8 n
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁& [- T( T2 ~( C1 r6 ^; E
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
5 R$ X4 H) S! R/ v) s' J$ Y3 i5 Y3 F | 10:407 U) _: n1 Y4 n8 M6 Q0 q1 p
-
6 B/ {5 M/ b; f) y! ]11:009 p' g/ Y+ B8 X, u
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
3 Y5 K5 t; Z$ \2 G | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
2 j2 D1 i+ Q# M, R4 ~' X |
11:00
) b& n$ A% t7 o9 f5 H: \* v! M$ d-" O& ~% Y0 V- S9 i6 N+ M1 k1 \
11:202 Y1 R: Z; w& W- M6 P y3 ]
| 务实创“芯” 合作共赢
, |, L a" F: I: P. P" a | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁1 s/ d- A9 d5 m& [
| 11:20
( A' m% \8 ~7 ?' `& L& E2 P- q-
) t! l( ?$ C+ Y7 o+ E; Q* L' X11:40
- U; S3 Z; A5 l0 m! G* J' ]' ~ j2 R | 8+12添翼 创“芯”未来
& S0 L3 E8 e; b( ~6 X4 q0 E' X | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
, Z( L4 L# [# x% X0 s& u) e |
11:40. e# e7 a! l& ~0 i- G7 m
-( @) `; f0 O% ^+ n, s1 m
12:00
8 X0 b- I: }8 o, M | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望5 m f0 D/ Q' T& R v/ Q
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理9 G5 z; ?, @1 u
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12:00-13:30 自助午餐" q% b) W4 `& f. E
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主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长, C% k5 @: o) l1 s& S4 j7 {4 _
| 13:301 ]# `& h& j, \# B2 A
-
* ^" g' g: G9 O; f; S: G/ ?0 ~* b13:50- v6 K- |' g, @, Z; o+ v
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展7 s2 z. {1 j7 b, w V# @
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
0 R8 I1 U$ E; f6 n* B8 [ |
13:507 `8 @" b/ S: c* ^
-
9 T: ?& u) b3 W* T. t( }14:10! {7 I2 O# ?, F5 E
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
* f2 |! o* x8 G6 `2 ?; T- f C | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官# A! L7 g. P9 [# f$ g# ?3 y) X
| 14:10
8 J8 F! s5 d' i-
/ i1 ~, _; W; _/ I+ C, S14:30% A: T% U. b% ]' V* v# B8 x
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
9 V7 I! W* l% P$ M. A) o u# g | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
: P9 o3 F1 M. i k |
14:30
5 Z6 h' l) m( z* |! s3 Q9 Q-6 I1 ~& T- f6 w4 C, Q
14:50
) }7 q! z# F" K7 z5 F! t% e& I | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析5 M, k- X+ Y, w
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理9 Y- V \' d5 u% x, ^7 k+ S( ^! S
| 14:505 R# H6 M& @5 V' Z
-
8 o* s8 E8 A% N) T" ~15:10
. i8 D4 T& d: Y5 i3 \( f! U$ a9 z | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
$ X" `/ V% ? R( Y. _4 J- X: m4 A% |' G | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理5 V# ] G% Q! M% u, N8 `5 \
|
15:100 ?+ ^8 u n. b% @2 I
-1 w1 Y5 k7 o. C8 P Z
15:30! g; B7 m/ \" e& m3 x" ]2 F
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
! V9 _: T9 t; q9 [ a | 杨文革 应特格市场战略副总裁( w/ m! D- X, u. x: R
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
7 g+ V2 O" S" j5 T |
15:50
! u( m' @# q* C# q-
+ g/ A2 \3 S6 h) @) g1 W9 R16:105 b) d; y/ F" V. p; j6 m2 M
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
& z: I8 K3 z8 L+ F | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
1 T5 Q2 o' q; P# R) U) p | 16:10
+ k6 L* Z$ W1 V- p4 r3 `# W4 N-* p- d7 V" K8 m+ D
16:30
. R5 Q' R2 t1 d0 @7 U9 l+ O | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
6 Q+ `& X0 S$ r5 h" s% ^ | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
8 f I+ q9 T, i7 d8 ` |
16:30
4 y+ U) \! w2 b. C5 V9 W-
8 I) H2 `$ g2 {16:50, R0 }5 q+ q! O4 o4 m; z
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践. G. c6 z3 {5 R( a4 d
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
5 B1 j( w( V5 d# y4 ? | 16:50; K4 x. l9 `# m7 [: J0 E% R* R
-5 f* {/ X8 _ e
17:10
- T& k! B& O& U. Y/ {5 _" t5 v/ z' _0 P | 人工智能对半导体和EDA行业的影响$ C0 w( y/ ]7 Q, m/ U7 I
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
8 `3 u8 A! R. e; ?, s |
17:100 O" p$ e# i# t5 a. I
-
' v5 P, o |6 w0 ~, Y' j17:30% C" c9 v1 j) ^' ?! g
| 不忘初心 砥砺前行
( Z" Q8 z, |0 S# z$ A& ~$ q" x | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁# D, I% S" @0 A: d7 i
| 18:00-20:30 欢迎晚宴$ x+ I8 j' z2 J6 _/ h
|
) e+ M- v- N8 O3 }: c0 _7 ]4 r4 b, {/ M
专题一：制造工艺与设备、材料7 A: N5 v' N; l) ]2 O# S" o. v1 a9 e
10月25日 08:40-12:00
" C* ~* ~% v {主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
: H" p; d, {1 w& k0 s1 [5 } | 08:40, R3 j' J0 n l. y: ?9 a
-
t* y& Z% |$ a+ B! U09:05
: H1 A( e2 T( Y% A9 c' B | 联电先进特色工艺, q! x( N+ G4 C3 b. M; \
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长; R+ S& L$ J2 J: J
|
09:05
/ Y+ o2 j2 u/ v8 d) a-8 R2 N. ^4 f0 ~8 Z# T
09:30" G# ^) m+ L; ^( X4 t. i
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
& U. u, ^1 B* O4 E3 p1 X | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
/ N7 P& E" o! _ | 09:30% f+ r$ f1 y. ~
-8 c0 X* I) k" f0 |* Z8 G
09:55
% @/ H: B- z: E! `. v2 V | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进5 I) Q. Q6 |( G! h9 F
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长6 H$ K; z- p9 ?% i" L
|
09:55# F# _. Y& T& C7 b( \$ _
-5 D0 N. s: P, J+ ^; E$ K
10:20- T3 @. j5 ?0 R4 t
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
) c, m, Y$ K7 Z7 x | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
: ?1 v3 X: N: F9 z, p* [- L$ c# Z | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
8 z; t0 ] h. | z" n. a |
10:45- b7 a7 m' i6 m( \
-
, k) ^- k% X* P8 M% S3 ~11:10
1 ~% I1 d+ V" k% ~( A | 防静电包装10^5–10^7
5 m0 `: {1 j8 {- a- F | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监 {& C1 e+ Y4 p* t9 ^
| 11:10
, e! H2 f0 D: n1 W4 K: M9 k: b-
7 j" U1 M& R, I9 M2 o( B: A7 A( j11:35
8 A% a$ _& Q9 X f2 }9 A+ S | 半导体制造的材料创新9 k3 } v! z2 W
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
S$ P4 u7 n, w% r1 a |
11:35
% B+ {3 \1 P4 w, n' X2 p* ]-2 d) ^5 x6 ]! u' ^/ [
12:00
5 d( j7 a4 I" h9 f9 s2 ?. [ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇1 K* H6 j4 m( i5 O' I7 }! Q7 W. |
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席, D5 m* b; y! ]
| 12:00-13:00 自助午餐8 L( x) d% Y: j$ k4 u+ ?' f8 A- a/ ~! C
|
3 p! j4 F& b, s [# ~& v* O
* w. T$ {8 Z5 z' J4 w6 @3 t专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析9 a5 D; u) f: Q5 ?9 Q" U: r
10月25日 13:00-16:30
4 p' l/ X# a* W* O7 [' Q! k主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
3 q: c! ]8 a. i1 N. l | 13:00, s# O$ S9 W f4 G+ d
-2 t! A& A3 n$ M% {
13:305 X' u, J0 P% S, f, t
| IGBT的技术现状与发展趋势- Y2 I8 {2 H- O4 m' L
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长& _3 |3 k% N& L# P2 |7 X
|
13:30; ]' w: w) \9 U8 [
-2 u+ N3 B- S; Z) x. q; n, P
14:006 r* Z4 d" O( o: z# ^# O" q8 T
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
6 q ]( h2 {" y2 a8 q | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监, p( L& ^' W# K; [3 D/ u3 v( z
| 14:005 U+ K. m; F, ?6 S$ M: }
-, A7 J4 ~: x$ b( J
14:30
9 \9 s$ k1 H3 N | IGBT的工业应用中的新趋势2 O) k4 O& g+ `+ c- R: ]( t
| 陈立烽 英飞凌技术总监
2 n% t" B+ K8 s# T; b- `+ c | 14:30-15:00茶歇与展览交流
; x2 f, h ~4 I2 _& Q- R6 C% S |
15:008 P) V5 K7 @; l3 x% F
-0 E$ P9 s4 B7 a% c
15:30 1 B8 w _* ?. |1 Y( @
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 7 v/ _* }( G5 |* K3 H+ s; z
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管3 P- b# C8 o6 d$ B9 {) I
|
15:305 m; T8 M5 w7 {* h/ l. N, K9 R
-
+ O6 p; j) `" m- }4 Q+ l7 U16:00( K6 D& ^0 s! J4 I% W" M0 }$ I
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术/ t& [/ ]3 q* I _
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理3 a9 b; i, w" u: ~
| 16:008 o9 i* D( E& C2 k4 o* p. ~/ u
-
; U9 |5 X s W8 j3 r1 q16:30& T% |1 C a' {0 S8 `( ]4 j- W
| IGBT封装技术及其发展趋势3 B8 L7 N) o- |; p: H
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
/ ` o1 K' t+ u# r- J |
+ P3 d: r) @6 S) J9 @. H( H% R( z |
4 H4 N; O+ z/ [' n7 r( u" s8 p8 T* a
专题三: 半导体产业投资论坛
& V+ ^; M3 o7 C4 f09:00-12:00( X% p( b2 w8 K. r8 P& j( K
6 s$ d# s5 F4 Z, k主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
; Y$ r: _5 A1 N5 H | 09:00
) d+ h* U8 _5 Z; y-
# Q: u8 b8 q# \: Z+ \2 G09:25, T4 G2 k. O) b$ f1 p
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
% W7 ]! f* j; C( U( r | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事2 Y8 F$ X$ r# ^5 u+ X
|
09:25
+ l ?' G* E& t( K. \. |-( ?/ g% H q! O6 T9 s" Q+ l; p
09:505 b! {1 S1 p# l; `8 t
| 对半导体产业变化的观察与思考
9 U7 D+ l, y0 t6 G1 W | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
, w2 c# d- y# X' [ | 09:50% ?, |) c- m/ g, g9 G* p
-1 d8 p5 X! j1 R1 Q9 ?/ o
10:15
^# @8 W# H5 Z( Z2 U: s* i | 半导体产业投资的思考4 z6 y8 C0 Z- O& w& k6 X4 K* ?
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
6 U: T+ @* I3 D9 l! E! d7 K |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
4 Y6 s4 m3 I7 `2 |8 V | 10:40# T+ _6 j4 F& q: P. j; X
-
: i6 Q5 c4 k. ]/ r' n; w6 d7 f11:059 q3 X7 g/ g% x6 W
$ l5 \' x; v1 u+ ]8 r
| 科创板对于半导体行业企业的机遇1 N% o: p( E, H& p. }; Z! a0 w4 I
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理8 X! q4 ?5 \( q
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11:05) e. V# d3 r0 e) A2 a; X" d6 Y
-7 S' G1 G* k+ j0 l! [% u
12:004 \7 \& }* `9 Q
| 座谈讨论
3 x# ?, t3 l M* }, g# x1 g4 X | 主持人：' v8 P# Y( x) {, ^$ z i0 o
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理( `3 |9 D0 o; b+ y6 `
嘉宾：5 {: v. y; W. e, _3 @
唐徳明 文治资本 合伙人
# }- r$ s' K( Q- E) ]0 `6 z$ ?! a; ]苏仁宏 湖杉资本 合伙人! D+ \% I' C$ a) y) R
叶卫刚 达泰资本 合伙人
: c7 e' n5 R, M3 m5 Y( D( P; T3 _段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事5 U" }! I2 @. ^$ Z0 V' B
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
/ l8 N2 D+ [; v* }何新宇 博士 盛世投资 执行董事
9 u* _$ D" k. b3 q | 12:00-13:00 自助午餐7 V& W' b3 ~* O8 _" a" Y
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+ v/ v; d' `1 D- {3 R( ~5 ?8 {专题四:集成电路特色工艺及封装测试
2 w" {) R; d# Y7 j, \+ S10月25日 13:00-16:30/ x/ v: Q' w& c
, t, w1 e# E4 Q+ z7 C主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监+ e5 Q* i! ^$ U$ x9 T$ e4 }
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| EPDA, 加速硅光生态建设
, z5 I, A* g8 G# q | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理2 R, i) c) u3 K% G4 J
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1 Z, s/ [* e7 }) \7 e | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
8 R f, K6 p# C0 c | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流9 P% a ` y) O& S, e8 |( I
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
& n. s% P Y/ V: g | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战2 X2 n, x" f$ k0 i* g6 U
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理$ p4 I8 e+ x6 _2 _ W
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8 N9 t/ v9 L! O1 r) q | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
- n& D+ e/ X" L" }8 |" h$ H0 f | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监) d. g( O# }- d% E$ |5 Q' q/ E
| 备注：最终议程以实际为准。0 E# Y+ G) }1 z3 j0 ?4 m4 T, L1 q* [
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地点：重庆悦来国际会议中心一楼8 F% B" V6 J: d; y `' b
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苏州康贝尔电子设备有限公司
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7 k: }( N7 ^+ y C7 O; C报名参会; ]9 d. M1 R- f- Q5 P' q
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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, Z, R# b; f+ G会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）+ ^/ N4 J9 o1 _: i, ~% ^
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组委会联系方式9 _ Y' y/ ?5 t/ S9 D( W8 U8 c
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施玥如：13661508648% t" O- C: M- o
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
7 p, K" R- r; @8 k/ v甘凤华：15821588261
/ g% J7 C0 d/ J. p邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
