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 关于会议
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1 _( ^& S! Q: `1 S0 b% s7 B, A4 z2 f2 J& C2 J( h
1 q9 p% u. }, w" t2 @
+ }! f0 {- p h3 C
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。- C" L2 {- U) ^* z: \$ S' r8 l
2 e0 F/ W3 T6 W* j+ c
4 F& H8 ]9 C# |$ j. _ 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。1 U* N) i" O8 x! X& }
' u8 {3 @2 F z/ v
$ J! B4 a$ |1 q2 M( c" k! W 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。5 v0 x: @" V( c/ I x, _* q
- V6 s9 {7 p' G
" s. A+ y8 T9 R3 B
) U" f$ O- _. X% M9 p Q
8 C4 R$ [8 p: f5 \) p 组织机构
4 \9 \ C# H* V+ V& ~8 i- r4 y; ~4 a; V, R' n- q
% a4 j) x5 p1 Y5 K5 l6 _8 R. z% j指导单位4 o4 l7 u- f+ S: K' @0 i! Q1 ]* t& }
工业和信息化部电子信息司
1 W+ E% H: a! l' @3 P8 [中国半导体行业协会
6 a) \' v% n u: z重庆市经济和信息化委员会
5 S: y# Y+ p& N" e2 [重庆市两江新区管理委员会
9 _7 d# u/ G) ?+ x. H9 U. j2 Y C% @) g1 L
& O M" q; Z2 H, r& g* A
主办单位9 }3 [7 c+ d# S- F. [# e
中国半导体行业协会集成电路分会. Z% K. ~+ e; t. ^( B
" }0 a4 x* v6 t% x8 f
/ A7 ~% R4 s8 b# x: T2 v9 K承办单位! J1 u( x: c9 p
重庆市半导体行业协会' w0 B4 j! N, D2 E- A
重庆市电子学会% l& y% e! D2 e; ^' u2 q6 c
重庆市电源学会
. t7 b* V; w! q$ Z8 X& G U {江苏省半导体行业协会
$ m2 ?8 o6 p1 Y/ x国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟% _0 E( {4 s+ k, v
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟2 R$ L* W" _6 X& Q! Y' ]; H- Q
上海芯奥会务服务有限公司
2 Y6 K# U7 n+ e4 N6 y9 G/ O7 V
) d7 E+ e! y: K: N1 h协办单位& @" u G3 s+ {1 n
北京市半导体行业协会
& m; L- |2 z y6 e/ B! D上海市集成电路行业协会$ e* i. J1 w. b' x1 v
天津市集成电路行业协会
9 D, j% V- U/ k ]浙江省半导体行业协会
8 n# R9 ]5 H. {+ K9 B陕西省半导体行业协会; L8 K" J' s5 Z7 y7 h& K1 f) u
广东省半导体行业协会1 z k' P/ Z: b- ]& w- R4 M! e
湖北省半导体行业协会5 H7 l3 m! D4 t: l0 i* E
成都市集成电路行业协会
) ]/ [9 f/ K4 d$ i厦门市集成电路行业协会
6 ?) D' o9 ^; L6 C- e广州市半导体协会, A( ^" ?% S5 ~; r
深圳市半导体行业协会
3 p% w% R+ d4 y, z. K大连市半导体行业协会+ J5 b U D$ }; s: C( I9 ?$ e' q
合肥市半导体行业协会
8 a6 Y& X- |9 ~& j9 N南京市集成电路行业协会7 ?7 c3 z/ Z. _ A, D3 o
苏州市集成电路行业协会2 r' w# d% }' x+ E9 x
无锡市半导体行业协会
) |9 x; f( r9 s& B& p( g, \& l) m$ R: M) m% U! w1 m
; I0 O) ?, i# }6 K; z* z5 @& Q
会议安排 1 a% v% Q+ { m0 \* O
5 d$ X& m; ?3 V: a
% i7 R+ v5 W. | _7 d% |" y10月23日
# a( n4 q! N: k3 Z2 o8 y: P注册签到（全天）
) N, N* [$ E2 M5 i: D O- k' ?8 o地点：重庆悦来温德姆酒店
0 M" t" d) _! H% F, {& v召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会1 s7 G! h( f( h- s
10月24日. A7 B) ` i- _5 b
高峰论坛（09:00-17:30）% `( I. l, O' r9 U; I3 {
欢迎晚宴（18:00-20:30）
- Z/ _3 c0 t6 s+ P- |0 y) {+ F6 R地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! j7 |) f, q+ I10月25日
, t. \( e, c1 c) F专题论坛（08:30-16:30）1 U$ @7 ^& }5 G$ P- P# `/ W
专题一：制造工艺与设备、材料
4 Y' u- ?# p8 V3 c7 K* w' f' K专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析+ n* z* r7 i" \+ y2 C$ a
专题三：半导体产业投资论坛
" Q! ^- {* g+ C" I! U' y- U C专题四：集成电路特色工艺及封装测试
. Z2 ^- T, m" m+ D, c }地点：重庆悦来国际会议中心一楼$ {- t8 W7 J2 n
展览交流：10月24-25日6 @0 t6 F6 P, l" w& U2 _
地点：重庆悦来国际会议中心一楼% q/ s. l+ {/ w) I C/ ]; ]
, k% Y1 Y' R* k* P1 T J* C
* K: _. k4 S; u6 W g1 a3 S% w& n8 T* w! A( ~' Y
i, |* j- l$ d2 O- C, Y4 |8 [; ~4 H
会议议程
+ a) @/ F7 w- y9 H: f高峰论坛- d" m3 N" H/ c. z4 r% L# [. }
10月24日 09:00-17:30
8 _( g8 A, Q5 R4 n6 }( B) H8 y. c主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长6 i4 O8 E1 x. G8 L/ t% V
|
09:000 K+ Q" i0 q. w6 i3 o( N7 ?
-" t( m! z( ]8 a
09:20" ^7 n* b: _) _0 ?8 O& F
| 开幕致辞 $ M% z7 T# j8 n6 o
| 中国半导体行业协会领导
2 D$ |$ w2 R0 M" s. G重庆市领导
% a: G, X, E# G8 |8 G& D7 z. ]8 g工业和信息化部领导
' }) ~; G4 D0 k | 09:20" P1 u0 m2 m5 }9 A4 [
-" w/ T. b, y9 ]
09:40
+ c$ P' |2 e. c% d& e! n | 重庆两江新区产业推介$ H) \0 V; {) O ]
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
7 Y1 t0 B7 S* I1 h8 t |
09:40+ F* H& c# v% v
-
$ m( f% m! \0 ^4 S10:00
- |. v1 j) B0 Q* p- b$ J1 k | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 7 p2 v9 w Z. m5 o% T+ Z
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长3 s- M% a. Y* B) ^- ~2 X2 U0 W
| 10:003 A+ Q( T6 g# M' F& k) C& r
-6 v) ^ y4 e3 _) o3 h ~" g
10:208 e8 d" f0 \6 P. D9 W: p4 C3 e/ x
| 待定0 {2 x) H/ x P4 a; k' D% Y
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
1 ~. ?. }. e+ O/ Q) p |
10:20-10:40 茶歇与展览交流+ \( P" B/ h) K- {( S# K' a
| 10:409 T( b( a" V1 z) M( r, n* h3 ^
-
# M8 }. o4 V3 g7 a* Q3 A, S/ V11:00
) _, ?. s9 k, ~- |6 C | 我国集成电路制造产业需要健康的发展8 b' d& T. y1 s$ P$ p
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长! }$ ^' ]2 i: c H* L! ]3 Y1 I
|
11:00
% H) x, h& A+ ?- M. b-2 Y* }0 s* {' o; ?* ?& F8 {
11:20
" J/ q9 x8 E7 B2 C+ C/ T. S: J | 务实创“芯” 合作共赢
. O! K* l% _, w6 [: B | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
) K# x2 ?( h/ k4 y | 11:20' S/ { `7 w) g( V
-
$ A; ^2 M! B( {+ Y; @4 y. _: P) L11:400 G+ c7 |& d# m& q% X% [( U
| 8+12添翼 创“芯”未来
! O: D2 Y+ p ]9 A+ Q8 g | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
+ @+ S: \* @% B' n |
11:40) e( v+ |4 c7 Z" N* ]
-5 ]' A0 p6 I" l% [' ?
12:00# e/ I' j9 @9 G; M" p% ]
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
* r3 J. ^' H8 | | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
. x+ ]$ [! g. F |
12:00-13:30 自助午餐
+ H& E O5 i- [. [1 P3 e. U! m$ q& d |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
2 p: ~+ X, J, c+ q& J# K | 13:302 Z/ J* s3 }( `9 ~* V
-# j6 x6 N, U5 f! c+ z
13:50* G! x2 n: L. c. n
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展, i. m& l! [. y2 l: g! w. l' l
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理) H1 r! d) ]1 c1 j+ H
|
13:50
5 n4 \' F G7 [# X' ~2 @-, L0 K. `+ D4 q$ h9 p
14:10
: ^; i; o5 F: p4 s8 \5 ~2 P* Q | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程" a& |5 G# b; N( M
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
! U, k- L; s. X/ O: P# w/ s! w) ~ | 14:10
4 c+ P) p3 N: G& u; [-2 X9 Y1 m, [3 g* n' C4 u# @: W) q
14:30& I ^& s8 i& M$ {0 k2 c* v
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设 K1 I/ z2 x, h5 j0 Y* z
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人3 Y8 y/ B, Z1 R: }
|
14:300 j7 w0 j, G+ @# u2 M* ]
-& i+ v0 W* |9 A$ U' t. I0 V
14:50
: B- H; B- b; f | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
# L H8 F/ f# I/ E% _ | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理 H$ [2 i5 {& ]% C1 S
| 14:50) ?' q( X2 [( u E# o" O
-
% j) r9 x7 Y6 x- z. c- {15:108 \/ Y6 `- j7 M
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战: w9 K% U( t' t; E/ Q/ `! L2 C
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理/ U% o; c$ m0 @
|
15:10
- `/ Y. ]: X" r4 ` f7 p; ]-
" g# |0 B1 Y6 U. a15:30# i& ?" z6 h6 g0 q/ Z/ X7 L
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
% z7 z; Z# g' S2 `$ V, `+ z | 杨文革 应特格市场战略副总裁1 g" V( t3 ^& [3 N
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流$ E" `" L6 S/ v
|
15:50. H! ]. y/ y; f. d/ x
-5 [. L5 I# Y4 ]3 Q
16:10# {) v) a1 K+ K: D7 w! B
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认* I+ g( D7 M: }/ r
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
1 {$ s9 b. f% D: W( a | 16:10) m0 R( @& |/ M9 `3 C# V" B
-
! M. s2 D( u+ W6 q16:30
/ N3 i3 Z' m! M2 B0 @! p/ D1 n' @8 C | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用, \' V3 a! a0 y# K' E( X. {7 {
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监3 ]& a: M2 ? E# y% l, M
|
16:30" p% d, {0 s% M6 x
-
9 l6 j. ~4 g5 ^! Y1 V' H+ V* I, ?16:50+ }& V" m" Z! O5 U- O8 w1 ~/ U
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
+ A! V& p& M* }3 b) w | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官" w, Q' v, n3 M7 D. P4 [$ O$ T
| 16:50+ f8 u5 j j+ |5 G- s- Q2 N1 @
-
/ r- e) u& ?$ l' ?" A( O& M17:103 r. [6 w+ y2 p' O+ I4 d, O
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
: q' l; T3 u& r# m+ j) e& u1 k | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
c5 E( x, x* c4 t, w: W- y9 N! I' J o |
17:10# i+ Q6 X( |- n6 c8 B5 J7 ]
-
0 {5 V. ^* r' S( W17:30
. u: f9 X5 U4 W" ^, w3 g I3 w | 不忘初心 砥砺前行" w$ s+ N t9 {0 w+ n
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
) L& e5 i7 Y/ ~: j: M/ J | 18:00-20:30 欢迎晚宴
( D! }* q8 L3 B0 E& I# I2 Q+ V |
4 e% {! M. D! A- a: I$ `& O X8 l
( w5 h' ~- `3 N: m# f! w7 y专题一：制造工艺与设备、材料
: y5 e7 g! y# D10月25日 08:40-12:00
( e& h& b" Z% a' k. |) o+ w' L主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长3 F" @, G( m4 j% p3 q) M
| 08:400 | |) x; M7 A
-
: M1 k; c; u' A! e2 h# g+ E09:053 B* E2 C+ E) U" ~: \1 k6 W
| 联电先进特色工艺
4 v B* {# i* C6 _ | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长" P& g& e: j, h' c6 u+ l
|
09:05
$ F% _, P; M' d9 ]6 V: d5 Y-6 m& M# v6 ?: D; f" o# e/ }* {
09:30
2 M* N: c/ H; H4 r) e# T' l | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
3 y) }3 N0 x: b& { | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监! g) M4 h) i3 U, z) |0 ^" {
| 09:30
% |& v. W6 E; h5 G-& B* u6 I7 b/ b+ C8 X5 z0 f+ u
09:55
% w- I: y3 _3 J | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进: r, c) g4 Q y! I e3 F8 Z
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长- a$ \2 y0 y. C+ h ]1 L$ c
|
09:55
. c& {( m) ~- U-) ^: ^1 `9 g U& C, P& y/ O, w$ u3 ]
10:20
0 ^8 I( o& F% H/ H. q% G; h | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷4 ?/ K. l, c. l3 u. E) W/ ]
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监" c1 x5 F) E1 ^' i' T- l5 j4 t
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
( I+ Z# N1 [: t9 F7 x. \% Z1 N' z |
10:45
8 q# w" [/ M) q0 J-3 L X3 A- j9 [: W6 \' ~' `
11:10/ _: ~: Y( @, l+ `5 c2 B% g6 W4 k3 @* q
| 防静电包装10^5–10^71 L9 ^4 I) _; C/ X1 d, m% [
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监" N* w3 C5 a2 i* R1 M2 P# I) f/ f
| 11:10
& x: t. G! c+ m7 Z; }4 d-
# h8 ~3 A* _8 t2 J( u11:35( v* p" E" ~/ y5 F5 V- ~
| 半导体制造的材料创新
" E2 W' O7 O9 Y | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
- W9 L" ^& K3 E& p0 }- z |
11:35
$ Z, d& ~2 U/ E-
: [$ d+ S$ s B% m2 I12:00' X3 W* ?( Y; z; w( s
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
+ @* k' `4 {: U | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席; _% H8 F9 L$ K) H3 V! N" ~
| 12:00-13:00 自助午餐; c/ I" W q/ Z; `
|
, P- R8 d& G9 @! X3 d' ~" H* i
1 o s% X% {) y* e: t3 E! l+ `8 M专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
+ Z+ m6 J+ w6 O! [: d! }. Q& y* f10月25日 13:00-16:30
+ O) B @# I! e- O3 P( [1 d" I0 u" Q主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
$ t/ A0 k X, i+ Z& u | 13:00$ y: o5 R9 P, G3 a) M
-" ^& X6 z4 u. u. y: j5 D
13:300 Q& q( K2 W% a; ^: E
| IGBT的技术现状与发展趋势
|, ~) I) t1 A8 a+ m% ] | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长* U6 I! v! I/ f6 S! b Q' N" E1 }
|
13:30- M, i* N& c8 @" D( j
-
0 P: Z. y4 a, y0 I5 d( u/ Y14:00+ }. p' ]. G4 V: _
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
6 h" C0 w, G* S9 G% p | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监7 A, h" X+ ~" L* H
| 14:00
4 L1 R/ V4 j8 E-$ X/ d. M+ h: |; S9 o0 i( \
14:302 e; Y* p8 L! B( e3 D/ m
| IGBT的工业应用中的新趋势7 Q5 d4 k3 d; @2 o0 s
| 陈立烽 英飞凌技术总监
; J. k" T2 C7 I- c# K | 14:30-15:00茶歇与展览交流
' A$ i* T2 y/ t& c7 I) }! |0 j |
15:00
7 h& }: E: t/ X4 H) n8 d-7 I8 E8 \3 o& p
15:30 5 f+ f# s8 Y D8 h( F d4 o
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 - w- ~% _ x9 q
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
4 ?! H! g- i* w* }3 B. Z% g3 c6 b |
15:30& v4 N; t( u# k1 B; Q/ h# c
-. N* H% ?2 p) P
16:00
" r' `2 ?& W$ h# ~4 ~ | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
( `# ~% n1 J8 |( h9 ], f/ O | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
- J& p' I4 E8 E5 j | 16:00
7 I/ `6 I! P g$ h Y4 C8 c/ K! O-2 g3 |# f: T& ^9 p: N: A( P. P' w' V! A
16:30
( N$ c' M. X0 o | IGBT封装技术及其发展趋势. l# P4 [7 G! t7 ]. N5 s
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
7 s# U& K3 b7 k5 Y& W4 C* S |
" B( M7 u+ w+ Z) x5 N
! X9 N; Z6 E# \2 V/ w专题三: 半导体产业投资论坛) H2 W$ v% D0 @# V* {* e( ~
09:00-12:00
) a$ o. P4 W U0 |' e# M: p, m. `4 w* V$ ?! N, b/ w
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事+ h7 p" p. K5 Z; n& ]: }3 a: e }* w
| 09:00. ~$ v* D) R1 k
-$ S" I2 h8 {- Z; k# a
09:25: p6 l; \$ E* U/ j/ M% E8 c% ^
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析. K. e- C& d, k. n( T C
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
' y7 b: `' H" Y/ V6 s. f |
09:25: }" `" G1 Y9 R- C# K
-
) R, v+ D4 @/ U2 o2 ]6 [09:50
+ B9 p" p" x* | n0 r! c7 | | 对半导体产业变化的观察与思考( |& y4 N0 o ~2 y
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事* I- Z1 R' W7 c3 X) E' F0 M
| 09:50. y, q" h9 ^0 D# l' U6 {* ?
-4 }2 M' S) G/ t) @% }" Y
10:15
# G) R. v" k/ X# K+ O | 半导体产业投资的思考3 v. q! g4 o, G# {( g' F8 n% T
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理8 G* e. m% p7 N& B$ [
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流* w" `. F0 s: o5 {& W
| 10:40
9 R& L; w% C7 K2 W' ~9 r% p9 Q" o-0 W/ l& {& o7 {2 ]; H
11:05
1 |7 m$ ?1 v% R0 C5 {
8 _: @& Z4 k! E | 科创板对于半导体行业企业的机遇
% N! D1 H+ y& @0 J7 q6 {# K* @ | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
) T9 _5 r; G3 u |
11:05! M# x+ y) u, G" k' g u( O9 H+ Q
-
) s: L! K8 _7 h6 \7 \12:00
9 v' S+ b' n% g | 座谈讨论 / `1 P \! e3 y" R5 V& t1 s
| 主持人：) r' p: s7 z) Q7 n5 N
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
9 v" p# C, Y' q9 H2 ?. J嘉宾：
) ]/ I: D; Q3 U1 V5 g7 @8 S6 Y唐徳明 文治资本 合伙人$ L. G4 r. G+ b- z
苏仁宏 湖杉资本 合伙人# h) Y. g- ^' e: U1 a D! S
叶卫刚 达泰资本 合伙人* V8 x5 ~( |7 C* L/ n6 `0 Z: x
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事" K" X/ l$ j. O/ {9 ]0 [
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
# S. w/ }6 n0 O X, q X何新宇 博士 盛世投资 执行董事6 ~9 x, \4 Q- P. m* _2 X3 n
| 12:00-13:00 自助午餐
% q9 w/ H9 z, }) L7 g h4 W |
8 i9 W" c$ B& r* e5 M3 J
7 f6 v1 a4 d0 {* ? q: }专题四:集成电路特色工艺及封装测试
) L. G6 ]+ ~! a+ w10月25日 13:00-16:302 v" u4 {7 y; R
T7 L. T0 y. Z3 @( l" \主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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; W5 B }2 K7 c9 h | EPDA, 加速硅光生态建设6 K/ L, ^8 G5 l1 b5 @5 S0 H
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30
1 @! B. U, i- U9 S# t, u% I ?/ n( ]-7 s8 P& b' z* w
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0 Z9 o+ a6 w# X8 a0 h | 待定 - d# e; A% \6 H7 ~. |* h& J( ^
| 通富微电子股份有限公司, x: L+ h! g5 J
| 14:00
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14:30
5 _( C$ X# \ U' ]* j, g | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律1 Z6 K3 y: f& y
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师; d/ w* H. D0 h# k1 Y5 u1 n2 [
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用9 t' |2 ^! _: z- r
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监8 U/ Q/ _: ^; M5 ^" `& F9 x1 {6 q
| 15:30
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) q3 l0 _- ^, ^+ d; X: I | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
2 f- D1 Y6 G F ~& x4 \3 c | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
5 s0 J/ Z( X- s6 {, H4 f | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
- L, I& P2 O5 O) N5 ?9 | | 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业
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' I8 ^$ P8 e& k+ P# q0 `' @展览交流：10月24-25日
E7 D0 N8 k& }2 I! K地点：重庆悦来国际会议中心一楼. Y0 e( P: T. ]4 k! F( w5 O- F
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深圳中科飞测科技有限公司
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; d/ U5 P x' T9 K! Y$ S施耐德电气（中国）有限公司
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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深圳市大族光电设备有限公司- D- U( h0 S! _; e5 _) _
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. % d0 N) ~. a D: {5 r# Y
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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2 t% C7 @. o+ e) B# j6 w" G麦克奥迪实业集团有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司* Q1 N2 C( @" ^; I
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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MSSCORPS CO., LTD
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2 B, t+ v- j% F9 r2 G+ z* k7 Q苏州康贝尔电子设备有限公司
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Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd, l9 a- _# w5 R0 @
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Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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上海智湖信息技术有限公司 ~) N3 [7 ^& U( |8 G6 J
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Shanghai Huali Microelectronics Corporation) L1 \4 [; l' J" J8 A/ W* N
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支持单位
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支持媒体
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《中国电子报》
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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Semiconductor Industry
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微电子制造- Y# K3 d* d1 Q0 d0 _
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电子时报
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参会信息 4 X% s: G! a; z& |
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报名参会4 [# j! A# T7 p, D7 q
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路. k' A4 N* ?8 m1 K3 P
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式- e: j- y6 x7 c* u& G
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( r4 s$ Q1 E. d. l! ^# p施玥如：13661508648! t4 P$ o6 N) R1 s/ `' m9 V* \
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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发表于 2019-10-13 00:05:51
