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【简讯】华为鸿蒙OS路线图公布;中芯国际14nm工艺量产…

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发表于 2019-8-10 01:32:13 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
今天下午,华为在东莞新总部举办2019年开发者大会(HDC),不少人期待已久的鸿蒙OS(HarmonyOS)作为主角率先登场。
% k: e- H. X3 N2 y简单来说,鸿蒙OS是一套基于微内核架构的分布式操作系统,在多设备兼容性、安全性、流畅性等方面有着天然优势,并且对外开源。4 M" E2 d  `0 A
现场余承东分享了鸿蒙OS的演进路线图,在2017年的时候,鸿蒙内核1.0完成技术验证,去年,鸿蒙内核2.0用于终端TEE,今年,鸿蒙OS 1.0版将首发搭载在智慧屏也就是电视产品上。* l# `* V# o. N. k0 t2 t& ]

$ G! d1 G7 j) P# i5 {+ `据悉,鸿蒙OS 1.0版基于开源框架并在关键模块上实现自研,体系上由分布式架构、方舟编译器、确定时延引擎、TEE微内核形式化验证、多终端开发IDE(Beta)组成。: l) C  @  m- x% |1 k) _$ s
明年,鸿蒙OS 2.0将推出,其中内核和应用框架实现完全自研,体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准,落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。
" L- @$ v8 q4 J  f" O/ p0 Z, v2021年我们会见到鸿蒙OS 3.0,用于音箱、耳机,2022年用于VR眼镜等更多设备。; N* e- X" m! K( f$ _6 D: W# L
会上,余承东表示,鸿蒙OS兼容Unix、Linux、安卓等,可部署在手机上,从安卓迁移到鸿蒙只需1~2天时间。8 r7 ~4 w; p) _$ k' n: @
昨晚,国内最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)发布了2019年Q2季度财报,当季营收7.91亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%;毛利为1.51亿美元,环比增长23.8%,同比减少30.6%;公司拥有人应占利润为1853.9万美元,环比增长51.1%,同比减少64.1%。
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4 _# q- C" F- ~! ?. g) |中芯国际联合首席执行官、赵海军博士和梁孟松博士在财报中指出,世界整体局势仍存在不确定性,但伴随产业回暖与公司内部改革,中芯国际逐步走出调整期,成熟工艺平台显著增长,先进技术发展持续突破。
' `" k7 B9 g7 j& b4 W* Z% A' O梁孟松博士加入后,中芯国际先进制程研发不断提速。今年5月,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成并开始进入产能布建,梁孟松博士在第一季度财报中透露,12nm工艺也已经进入了客户导入阶段。4 X, _9 M' s4 O$ H
在第二季度财报中,赵海军博士和梁孟松博士表示,中芯国际FinFET工艺研发正持续加速,14nm已经进入客户风险量产阶段,预期今年底将贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台也已开始进入客户导入,未来将与客户保持长远稳健的合作关系,把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
& b. D* u' W1 l! P; Q疑似高通骁龙865现身GeekBench按照高通命名规则,下一代旗舰平台预计会命名为骁龙865。日前,代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160,多核成绩达到了12946。对比骁龙855 Plus(黑鲨游戏手机2 Pro),前者单核和多核成绩均有明显提升,业界猜测这可能是高通骁龙865。
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此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龙865分为两个版本,其中一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存,区别在于其中一款集成了高通5G基带,另一款则没有。
1 ?) _& F  d5 h" L/ o% ?! [值得注意的是,有报道称高通骁龙865将由三星代工,采用三星7nm EUV制程。发布时间方面,按照惯例高通有望在今年年底揭晓骁龙865。
/ H8 Y) ~! f: L" O  W) [8 Z9 oSK海力士公布800+层堆栈闪存路线图在日前的FMS国际闪存会议上,SK海力士公布了他们的闪存路线图,具体如下:
& s; \$ ?. g; H# O1 k5 s·V4 72层堆栈:目前大规模量产中
- `+ J+ f% c5 A3 x·V5 96层堆栈:目前也在大规模量产中,产能即将超越V4( r2 b% g- Y; V/ P7 v1 p  l9 h
·V6 128层堆栈:2019年Q4季度即将规模量产. c0 i8 [& P( ?8 R0 [
·V7 176层堆栈:2020年问世0 z6 f+ \: r0 `( L: |
·500层堆栈:2025年问世,TB/wafer容量比提升30%3 D! E4 z4 y  w% w' t. {
·800+堆栈:2030年问世,TB/wafer容量比提升提升到100-200TB
- O; ^/ W+ r# E* N0 H9 m( D
, E  }. @& Q8 D# s; M' ]! X! K/ b目前SK海力士生产的128层堆栈闪存核心容量是1Tbit,176层堆栈时核心容量1.38Tbit,预计500层堆栈时核心容量可达3.9Tbit,到800层堆栈时则会高达6.25Tbit,是现在的6倍多。' z2 b8 V9 H2 i( w! J
当前SSD硬盘最大容量在15-16TB左右,不过三星早就有30TB以上的SSD硬盘了,按照6倍核心容量的增长来算,未来SSD硬盘未来容量可达200TB左右。& A& f) {' u  ]" r7 q3 z
中国联通提前曝光一大波5G新机8月9日,中国联通提前曝光了一大波即将上市的5G手机,小米9S、华为Mate 30 5G等重磅新机在列。" h  w5 K: e( d8 j; l
中国联通发微博称,8月10日10点,中兴天机Axon 10 Pro将在中国联通线上线下同步首销,华为Mate 20 X (5G)也将于8月16日开售。即将于8月发布的vivo iQOO pro、预计9月集中上市的三星note 10 5G版、vivo NEX 5G版、小米9S以及后续上市的华为mate 30 5G、三星A90 5G版、vivo X系列等5G手机都将在开售第一时间在中国联通线上线下渠道同步销售。
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* `# T, \( R& A4 A) e6 b) \  o日前,小米官方宣布,第二款5G旗舰即将登场,不出意外就是小米9S了。前不久,小米一款5G新机(型号为M1908F1XE)通过3C认证。
" x  r: @# `! }* A7 o至于华为Mate 30 5G并不意外。目前,华为Mate 20 X (5G)即将上市,Mate 30系列增加5G版本也在情理之中。+ M6 ^* F( o1 G
也就是说,从9月开始,将迎来一大波5G手机的集中上市,打算入手的提前攒钱吧。
; `# S$ m* M5 d" h三星Exynos 9825安兔兔跑分超过骁龙8558月9日,安兔兔官微表示在后台发现了三星全新Exynos处理器——Exynos 9825,并公布了这款旗舰处理器的安兔兔跑分。安兔兔在后台发现的是型号为SM-N975F的版本,推测应该是LTE国际版的Note 10+,其配备的是12GB内存以及256GB机身存储空间。
6 D' Z. I" y( u7 D跑分方面,目前安兔兔统计到的总成绩为442568,已经超过了绝大部分的骁龙855机型,但相比骁龙855 Plus机型来说还是有比较明显的差距。2 L8 C' H' M" P; C. b4 M6 [
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据官方介绍,Exynos 9825是业界首款采用7nm EUV工艺的移动处理器,它集成了神经处理单元(NPU),专为从人工智能到增强现实的下一代移动体验而设计。3 X% d# D7 V* U1 y5 h. c
Exynos 9825由两颗定制CPU、两颗Cortex A75核心和四颗Cortex A55核心组成,配备Mali-G76 MP12 GPU,运行速度更快,支持UFS 3.0闪存和LPDDR4X内存,由三星Galaxy Note 10系列首发。: U2 {( H+ |3 w! m9 b( y: s

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% A! [# _2 e! ^3 x) m来源:http://www.yidianzixun.com/article/0MtHcy5b
2 U1 N! n2 O7 j% ?4 H; T免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作!

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