台积电大举招募3000人 应对晶片供应和技术开发需求

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据中国台湾电子时报消息，台积电公司本周五宣布了一项大规模人才招募计划。预计到今年年底，台积电将招收逾3000名新员工加入，职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。
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# R0 f4 k  n/ R$ H# N; }5 H0 z根据台积电去年发布的《企业社会责任报告书》，台积电全球员工总体薪酬（不含退休及福利）平均数在新台币158万元（约合35万元人民币）。
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对于大举招募一事，台积电解释，是为了应对公司业务成长及技术开发的需求。


在近期召开的投资者与分析师会议上，台积电联席主席兼CEO蔡力行透露，台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示，最快会在2022年量产3nm工艺。


此前，台积电CFO何丽梅曾透露，受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产，届时，苹果A14芯片有望率先采用。

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根据拓墣产业研究院近期发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，Q2季度10大厂商的总营收为153.6亿美元。其中，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额更是达到49.2%。
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