德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

1 Z! W) ]- |* j- e. a& b 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
$ v7 g+ p! h2 z7 a+ Q: @ 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
$ {( Z6 G8 o) G 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
3 y( X8 p6 k* n  a" b- P2 S0 l. ^ 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
8 N6 v$ U5 O$ s) x 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

3 |8 w4 m; q. C9 Z+ G 第一章：半导体封测行业概况
& |: e3 j. _" j, A# p; s' c7 t 一. 半导体封测行业概述
; l( p. W& I, R" R- K  ^ 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
0 C8 N( L! B1 ?0 W 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
2 q. \( i3 P9 c: b% B 3.QFP
4.QFN
5 K" u( [9 v* _" T+ l 二. 主要先进封装技术介绍
) f. g4 v9 d& Z 1. Flip Chip
$ w& Q# Y8 y, K! T. A, ? 2. WLP
8 a$ M3 s9 a" i8 D6 N& S 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
2 ]; u& I# A6 x. C' l 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
0 @: B. X, _/ Y% S8 W 1.英特尔
8 j8 E, n! ]- D6 R- a 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
4 w8 ^! e& ^0 @% v, z$ W' y2 M- ? 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
, v  D7 c, }' I8 B 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
+ E# V: O$ B: w8 B/ D4 [ 二. 中国大陆主要封测企业简析
2 o4 w' P  m9 D! F% a 1.长电科技
1 ?  [5 C, I. W% h2 S5 q 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
/ p8 M# p+ E) V7 [6 q/ A, i% E9 H 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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